一种电容传感芯片封装组件及触控设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电容传感芯片封装组件，包括信号基板、电容传感芯片、感应金属层及封装外壳；所述电容传感芯片固定于所述信号基板上；所述感应金属层固定于所述电容传感芯片上方，且与所述电容传感芯片的电容检测信号端相连；所述封装外壳与所述信号基板组成置物腔体，所述电容传感芯片设置于所述置物腔体内。本发明专利技术将所述感应金属层直接整合在了现有技术中用于封装所述电容传感芯片的壳体内部，利用所述封装外壳的表面作为触控开关的接触面，使用者直接触摸所述封装外壳即可，大大降低了了设备的生产难度，同时占用空间大幅度降低，方便了设备的小型化。本发明专利技术同时还提供了一种具有上述技术效果的触控设备。

【技术实现步骤摘要】
一种电容传感芯片封装组件及触控设备
本专利技术涉及集成电路芯片领域，特别是涉及一种电容传感芯片封装组件及触控设备。
技术介绍
随着技术的发展，越来越多的电器放弃了原来的机械式操作按钮，转而使用故障率更低、占用空间更小的触模式开关，而在众多触模式开关中，电容式触摸开关尤为受人们喜爱。与传统开关相比电容式感应触摸开关即使带手套也可以使用，并且不受天气干燥潮湿人体电阻变化等影响，使用更加方便。没有任何机械部件，不会磨损，无限寿命，减少后期维护成本。其感测部分可以放置到任何封装层的后面，对封装材料要求低，很容易制成与周围环境相密封的键盘。而我们常见的电容式触摸开关，是由感应面(触摸键，触摸屏等)、电容电信号转换电路、模数转换电路、数据处理单元等形成的一个工作系统，而现有技术中，感应面与作为数据处理单元的芯片通常分设两处，感应面设于电器的操作面板上，即电器表面，而芯片通常集中设置于内部电路板上，导致感应面在接收到触摸感应信号后，一般需要通过较长的线路才能把信号传递到芯片上，导致设备内部走线复杂程度提升，组件占用空间较大，不能满足现在越来越多的设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容传感芯片封装组件，其特征在于，包括信号基板、电容传感芯片、感应金属层及封装外壳；/n所述电容传感芯片固定于所述信号基板上；/n所述感应金属层固定于所述电容传感芯片上方，且与所述电容传感芯片的电容检测信号端相连；/n所述封装外壳与所述信号基板组成置物腔体，所述电容传感芯片设置于所述置物腔体内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电容传感芯片封装组件，其特征在于，包括信号基板、电容传感芯片、感应金属层及封装外壳；
所述电容传感芯片固定于所述信号基板上；
所述感应金属层固定于所述电容传感芯片上方，且与所述电容传感芯片的电容检测信号端相连；
所述封装外壳与所述信号基板组成置物腔体，所述电容传感芯片设置于所述置物腔体内。


2.如权利要求1所述的电容传感芯片封装组件，其特征在于，当所述封装外壳为金属外壳时，所述感应金属层为所述金属外壳。


3.如权利要求2所述的电容传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属外壳通过所述信号基板上的信号线路与所述电容传感芯片的电容检测信号端相连。


4.如权利要求2所述的电容传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属外壳为金属铜壳或金属铁壳。


5.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁俊，
申请(专利权)人：上海芯什达电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31