基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件技术

本发明专利技术提供一种基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件，根据设计的电路图形，在钛基板表面制作抗电镀掩膜；将钛基板进行电镀制作铜线路图形；去除抗电镀掩膜后直接进行陶瓷浆料的流延；烘烤、干燥、剥离制得LTCC生瓷片；将制得的不同层的LTCC生瓷片经叠片、等静压、烧结过程制得LTCC器件。本发明专利技术提出了通过电镀的方法加成制作LTCC的内电极电子互连铜线路，能够改善现有LTCC制造技术对电子浆料的依赖，解决大部分因电子浆料自身缺陷造成的技术问题，有效提高封装基板电子互连电路的可靠性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件
本专利技术涉及低温共烧陶瓷
，具体涉及一种基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件。
技术介绍
随着第五代通信技术对数据和电流密度传输更高的要求，电子互连电路日益向小型化、高频化、高集成化和高密度化的方向发展，这就要求电子元件在尺寸、设计、可靠性和集成方法上有新的突破。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种多层陶瓷技术，它可以将无源元件内埋置到多层陶瓷的内部，实现将无源器件集成封装在基板中组装电路，进而达到实现无源器件的小型化、集成化、立体化，并通过多种无源器件的组合，在高频领域形成功能化的无源封装模块，在很大程度上能够满足当代电于产品的性能要求。LTCC封装基板具有优良的高频特性和高可靠性，可以在很大程度上替代电阻、电容等分立元件，达到小体积，高性能，低成本的设计要求，并缩短整个模块的设计周期和成本。拥有着良好的高速传输性能、微波性能和极高的集成度，另外具有介电损耗低、烧结温度低、工艺成本低等优点，有着非常广阔的应用前景。具体的，LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉调浆流延制成厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC生瓷片，其特征在于，所述方法是指：根据设计的电路图形，在钛基板表面制作抗电镀掩膜；将钛基板进行电镀制作铜线路图形；去除抗电镀掩膜后直接进行陶瓷浆料的流延；烘烤、干燥、剥离制得LTCC生瓷片。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC生瓷片，其特征在于，所述方法是指：根据设计的电路图形，在钛基板表面制作抗电镀掩膜；将钛基板进行电镀制作铜线路图形；去除抗电镀掩膜后直接进行陶瓷浆料的流延；烘烤、干燥、剥离制得LTCC生瓷片。


2.根据权利要求1所述的LTCC生瓷片，其特征在于，所述制作抗电镀掩膜的过程如下：
以表面平整光滑的钛基板作为支撑基板，根据设计图纸设计好的电路图形在钛基板表面采用丝网印刷或激光雕刻法制作抗电镀掩膜。


3.根据权利要求2所述的LTCC生瓷片，其特征在于，所述钛基板的表而晶粒度应在ASTM7级或更小，表面粗糙度Ra＜0.6μm；
在制作线路图形时需要保持钛基板表面清洁光滑；
所述抗电镀掩膜的材料为光致抗蚀剂、二氧化钛与光致抗蚀剂的混合物、或者阻焊油墨；
所述制作抗电镀掩膜的过程如下：在钛基板表面采用丝网印刷或激光雕刻法制作抗电镀掩膜后，通过光固化或热固化的方法进行固定。


4.根据权利要求1所述的LTCC生瓷片，其特征在于，所述电镀的过程如下：
以制备的附着有抗电镀掩膜的钛基板为阴极，铜离子溶液为电镀液，进行电镀获得符合设计要求厚度的铜线路图形。


5.根据权利要求4所述的LTCC生瓷片，其特征在于，
所述电镀液为酸性硫酸铜电镀铜镀液体系，其中含有硫酸铜、硫酸、氯离子和极少量电镀铜添加剂；
所述电镀过程中，通过控制电流密度和电镀时间来精准调整铜线路图形中铜的厚度。


6.根据权利要求1所述的LTCC生瓷片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王翀，苏亚东，何为，陈苑明，周国云，洪延，王守绪，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51