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本发明提供一种基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件，根据设计的电路图形，在钛基板表面制作抗电镀掩膜；将钛基板进行电镀制作铜线路图形；去除抗电镀掩膜后直接进行陶瓷浆料的流延；烘烤、干燥、剥离制得LTCC生瓷片；将制得的不同层的LTCC...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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