一种LED模组封装方法及LED模组技术

本发明专利技术提供了一种LED模组封装方法及LED模组；其中方法包括步骤：把装有LED灯珠的电路板、固态的透光胶层、透光膜依次层叠放置，其中电路板装有LED灯珠的一面朝向透光胶层；在预设温度环境下对层叠放置的电路板、透光胶层、透光膜施压得到LED模组；待透光胶层重新凝固后，按产品要求对所述LED模组进行修整；其中所述透光膜的熔点比透光胶层的熔点高；所述预设温度在所述透光胶层的熔点以上且小于透光膜的熔点；LED模组包括电路板、透光胶层、透光膜，透光胶层的熔点比透光膜的熔点低。该LED模组和方法可保证形成的胶层厚度各处均匀，且工艺简单、生产效率高、成本低、环保。

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组封装方法及LED模组
本专利技术涉及显示模块
，特别涉及一种LED模组封装方法及LED模组。
技术介绍
随着发光二极管显示产业不断发展，发光二极管器件由原来的DIP结构高速向片式结构转变，片式结构的发光器件具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受，虽然一般片式发光器件具有以上优点，但还是存在机械强度低,防潮性能低,可靠性低,耐气候性差，耐冲击强度差，在不同地区气候变化易导致开裂，变形，黄化问题，特别是小间距的显示模块，不同气候条件下应力变导致的开裂引起焊盘脱离失效问题；如果在不改变产品的整体结构的情况下,要提高产品的机械强度,可靠性,防潮能力，耐冲击强度，耐温度变化，耐气候特性强，整体平面化，在不同气候条件下产品不会出现开裂，变形，黄化问题，特别是小间距高密发光二极管显示屏,至今在业界仍没有较好的解决办法。在现有的发光二极管显示模组或显示屏制造中，采用PLCC4结构的产品或IMD结构的产品（例如3528,2121,1010，4合1等规格），通过SMT（贴装机）贴装在电路板上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED模组封装方法，其特征在于，包括步骤：/n把装有LED灯珠的电路板、固态的透光胶层、透光膜依次层叠放置，其中电路板装有LED灯珠的一面朝向透光胶层；/n在预设温度环境下对层叠放置的电路板、透光胶层、透光膜施压得到LED模组；/n待透光胶层重新凝固后，按产品要求对所述LED模组进行修整；/n所述透光膜的熔点比透光胶层的熔点高；/n所述预设温度在所述透光胶层的熔点以上且小于透光膜的熔点。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED模组封装方法，其特征在于，包括步骤：
把装有LED灯珠的电路板、固态的透光胶层、透光膜依次层叠放置，其中电路板装有LED灯珠的一面朝向透光胶层；
在预设温度环境下对层叠放置的电路板、透光胶层、透光膜施压得到LED模组；
待透光胶层重新凝固后，按产品要求对所述LED模组进行修整；
所述透光膜的熔点比透光胶层的熔点高；
所述预设温度在所述透光胶层的熔点以上且小于透光膜的熔点。


2.根据权利要求1所述的LED模组封装方法，其特征在于,层叠放置电路板、透光胶层、透光膜时，把电路板、透光胶层、透光膜从下到上依次叠放在第一固定夹具中，使电路板装有LED灯珠的一面朝上；
施压时，用第一上压模朝下对透光膜施压。


3.根据权利要求1所述的LED模组封装方法，其特征在于,层叠放置电路板、透光胶层、透光膜时，把透光膜、透光胶层、电路板从下到上依次叠放在第二固定夹具中，使电路板装有LED灯珠的一面朝下；
施压时，用第二上压模朝下对电路板施压。


4.根据权利要求1-3任一项所述的LED模组封装方法，其特征在于,施压前，把固定夹具和工件...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁高华，邓赞红，李科，刘智勇，李徽阳，
申请(专利权)人：广东三橙电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44