温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种LED模组封装方法及LED模组；其中方法包括步骤：把装有LED灯珠的电路板、固态的透光胶层、透光膜依次层叠放置，其中电路板装有LED灯珠的一面朝向透光胶层；在预设温度环境下对层叠放置的电路板、透光胶层、透光膜施压得到LED模...
该专利属于广东三橙电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东三橙电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。