一种安装面板及其背光模组、背光灯装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种安装面板及其背光模组、背光灯装置，该安装面板包括具有用于安装发光装置的安装面的基板本体、以及至少两个设置于所述安装面上的安装焊盘，安装焊盘包括基础焊盘图案和设分布于基础焊盘边缘位置且与发光装置出光面和背面垂直的附加焊盘，通过安装面板单独为发光装置的连接端子导电接触面以及焊锡区域，从保证了发光装置与安装焊盘之间有足够大的接触面，也保证了发光装置的导电良性，从而解决了现有技术中的焊盘结构的导电接触面积小而导致焊接后发光装置接触不良的问题，还通过基础焊盘与附加焊盘之间的位置实现了精准的定位，也提高了焊接的连接张力，提高了安装时的成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种安装面板及其背光模组、背光灯装置
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种安装面板及其背光模组、背光灯装置。
技术介绍
随着终端技术的不断发展，尤其是在要求更小型化及薄型化的发光装置、特别是侧视型的发光装置中，为了使芯片规模的封装本身的占有空间最小限度，对基体的平坦化及缩小化和发光元件与基体的连接方式进行了各种研究，并逐渐实现发光元件向基体的倒装片安装，而与这种倒装片安装方式相适应的安装基板的焊盘结构设置是与发光元件的连接端子相适应的包围式焊盘，这种焊盘在与发光器件接触时，只能通过焊接来实现电性连接，并且其焊接是基于器件的两端面相加仅来固定，可见现有的焊盘结构设置，使得安装后的器件的导电接触面较为局限，在焊接后会由于焊接张力不够而导致焊接接触不良的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的安装面板及其背光模组、背光灯装置，主要解决的技术问题是：现有的包围式焊盘设计出现发光器件与焊盘的导电接触面积有限，而导致焊接后接触不良的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种安装面板，其用于安装发光装置，所述发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装面板，其用于安装发光装置，所述发光装置具有从发光装置的出光面沿着安装面延伸包裹至背面的连接端子，其特征在于，/n所述安装面板包括：基板本体、以及至少两个设置于所述基板本体上的安装面的安装焊盘；/n所述安装焊盘包括基础焊盘和至少一个附加焊盘；所述附加焊盘围绕设置在所述基础焊盘的边缘位置上，所述基础焊盘用于与所述发光装置的安装面上的连接端子面接触，并通过所述附加焊盘对所述连接端子进行限位固定以及电接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种安装面板，其用于安装发光装置，所述发光装置具有从发光装置的出光面沿着安装面延伸包裹至背面的连接端子，其特征在于，
所述安装面板包括：基板本体、以及至少两个设置于所述基板本体上的安装面的安装焊盘；
所述安装焊盘包括基础焊盘和至少一个附加焊盘；所述附加焊盘围绕设置在所述基础焊盘的边缘位置上，所述基础焊盘用于与所述发光装置的安装面上的连接端子面接触，并通过所述附加焊盘对所述连接端子进行限位固定以及电接触。


2.根据权利要求1所述的安装面板，其特征在于，所述基础焊盘包括分别分布于所述附加焊盘中与所述出光面和背面平行的侧边，所述附加焊盘对称设置在所述基础焊盘中的两个侧边上，并且设置在同一侧边上的所有附加焊盘的总长度不大于该侧边的长度。


3.根据权利要求2所述的安装面板，其特征在于，所述安装焊盘至少包括一个所述附加焊盘，所述附加焊盘还与所述基础焊盘中与所述发光装置的出光面和背面垂直的侧边接触。


4.根据权利要求3所述的安装面板，其特征在于，当所述至少一个附加焊盘为一个时，所述附加焊盘设置在所述基础焊盘中与所述发光装置的出光面和背面平行的两个侧边中的一个上，并且所述附加焊盘沿着所述基板本体的垂直方向向上凸起形成。


5.根据权利要求3所述的安装面板，其特征在于，当所述至少一个附加焊盘为两个时，所述附加焊盘分别对称设置在所述基础焊盘中与所述发光装置的出光面和背面平行的两个侧边上，并且所述附加焊盘沿着所述基板本体的垂直方向向上凸起形成；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：周世官，邢美正，胡永恒，林春梅，徐操，苏宏波，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44