【技术实现步骤摘要】
一种声光控感应芯片用打孔装置
本技术涉及芯片加工领域，具体涉及一种声光控感应芯片用打孔装置。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。但是目前大部分芯片打孔机械在打孔过程中容易产生漏打的现象，且不便于将芯片重新加入加工列队中，急需设计一种便于固定芯片的手动打孔设备。针对上述提出的问题，在原有的芯片用打孔装置基础上进行创新设计。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种声光控感应芯片用打孔装置，解决了目前大部分芯片打孔机械在打孔过程中容易产生漏打的现象，且不便于将芯片重新加入加工列队中，急需设计一种便于固定芯片的手动打孔设备的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种声光控感应芯片用打孔装置，包括底座和压柱，所述底座的上表面左端固定有立柱，且立柱的左表面通过卡槽与卡块相互连接，同时卡块的左端固定有活动柱...
【技术保护点】
1.一种声光控感应芯片用打孔装置，包括底座和压柱，其特征在于：所述底座的上表面左端固定有立柱，且立柱的左表面通过卡槽与卡块相互连接，同时卡块的左端固定有活动柱，所述活动柱的外端通过活动槽与活动台相互连接，且活动柱的中部外围包裹有支撑弹簧，所述活动台的左端内部通过通孔与立柱相互连接，且通孔的内部右端安装有导轮，所述活动台的内部开设有预留槽，且预留槽的内部设置有活动板，同时活动板的后端连接有拉杆，所述压柱设置在活动板的下端，且压柱的中部通过护套与活动台相互连接，同时滑套的下端固定有支撑套，所述支撑套的内部通过支撑槽和拉伸弹簧与支撑轴相互连接，且支撑轴的下端固定有支撑圈，同时支撑...
【技术特征摘要】
1.一种声光控感应芯片用打孔装置，包括底座和压柱，其特征在于：所述底座的上表面左端固定有立柱，且立柱的左表面通过卡槽与卡块相互连接，同时卡块的左端固定有活动柱，所述活动柱的外端通过活动槽与活动台相互连接，且活动柱的中部外围包裹有支撑弹簧，所述活动台的左端内部通过通孔与立柱相互连接，且通孔的内部右端安装有导轮，所述活动台的内部开设有预留槽，且预留槽的内部设置有活动板，同时活动板的后端连接有拉杆，所述压柱设置在活动板的下端，且压柱的中部通过护套与活动台相互连接，同时滑套的下端固定有支撑套，所述支撑套的内部通过支撑槽和拉伸弹簧与支撑轴相互连接，且支撑轴的下端固定有支撑圈，同时支撑圈的下端设置有连接圈，所述连接圈的下端固定有打孔针，且打孔针的下侧开设有凹槽，所述打孔针的外围设置有固定框，且固定框的上端连接有控制柱，同时控制柱的上端外围通过控制槽与活动台相互连接。
2.如权利要求1所述的一种声光控感应芯片用打孔装置，其特征在于：所述卡块通过卡槽与立柱卡合连接，且卡块和卡槽的上表面均...
【专利技术属性】
技术研发人员：张永良，
申请(专利权)人：苏州三日电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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