双面淋膜离型纸用的打孔装置及加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种双面淋膜离型纸用的打孔装置及加工设备，打孔装置包括相配合的针辊和橡胶辊，针辊表面分布有若干凸针，橡胶辊与针辊之间形成基材通道，淋膜后的基材从基材通道通过，淋膜后基材上形成的隔离层朝向针辊。加工设备包括沿基材输送方向依次连接的放卷机构、正面电晕装置、正面淋膜装置、打孔装置、反面电晕装置、反面淋膜装置和收卷机构，或者包括沿基材输送方向依次连接的放卷机构、正面电晕装置、正面淋膜装置、反面电晕装置、反面淋膜装置、打孔装置和收卷机构。本实用新型专利技术可有效避免了水蒸气在隔离层中聚集而导致气泡、脱层等现象的发生，有利于提高后续涂硅工艺的稳定性和成型后的产品质量。

【技术实现步骤摘要】
双面淋膜离型纸用的打孔装置及加工设备
本技术涉及离型纸制造
，特别涉及一种双面淋膜离型纸用的打孔装置及加工设备。
技术介绍
离型纸又称隔离纸、防粘纸、硅油纸等，是一种既可以防止预浸料粘连，又可以保护预浸料不受污染的防粘纸。离型纸主要由基材层、隔离层和离型层组成。其中，基材层起支撑及印刷功能，一般选用60g/m2以上的纸张，需要控制原纸的松厚度及耐热性；隔离层的作用在于防止离型剂渗透到纸张内部，将纸基层与离型剂层隔开，其加工方法目前主要有淋膜法(也称涂塑)，一般采用聚乙烯(PE)；离型层主要起防止粘连的作用，一般采用硅系离型剂。离型纸的传统生产工序一般是：先在基材层上进行印刷，然后通过淋膜的方式在基材层上成型隔离层，再进行涂硅形成离型层。但在该生产工序中，尤其是双面淋膜离型纸的生产工艺中，在涂硅(即涂覆离型剂)的工艺过程中，由于离型剂的溶剂挥发以及自身固化的特性，该过程中需要较高的能量，也即较高的温度，然而，涂硅过程中较高的温度会导致基材层(尤其是纸基材)中水分的蒸发，进而导致淋膜层表面出现气泡、脱层等现象的发生，影响涂硅工序的稳定进行甚至于导致产品报废。为了解决上述问题，目前的加工工艺中，一般是在淋膜前先将基材层进行干燥。但在实际生产过程中，增加的干燥工序能耗非常大，可达60kW/小时，造成其生产成本大大增加，能源消耗量过大，也难以达到环保生产、高效节能的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双面淋膜离型纸用的打孔装置，该打孔装置可实现在淋膜层上成型透气微孔，代替干燥工序的使用，达到保证产品质量的同时降低生产能耗的目的。本技术的另一目的在于提供一种带有上述打孔装置的双面淋膜离型纸用的加工设备。本技术的技术方案为：一种双面淋膜离型纸用的打孔装置，包括相配合的针辊和橡胶辊，针辊表面分布有若干凸针，橡胶辊与针辊之间形成基材通道，淋膜后的基材从基材通道通过，淋膜后基材上形成的隔离层朝向针辊。通过针辊与橡胶辊之间的配合，在带有隔离层的基材经过基材通道的过程中，利用针辊表面的凸针刺破隔离层，使基材表面形成透气微孔，在后续的离型剂涂覆(即“涂硅”)工艺中，可有效避免水蒸气在隔离层内聚集的现象发生。所述针辊包括铜面辊本体和凸针，凸针植入于铜面辊本体表面。该凸针可在铜面辊本体制作时与其一次成型，也可通过在铜面辊本体成型后，再在其表面逐个植入形成。所述凸针的直径为0.3～0.6mm，即最终在隔离层上成型的透气微孔直径也为0.3～0.6mm左右，经过试验证明，该直径范围为最佳选择，当透气微孔直径过小时，难以达到有效的透气效果，而当透气微孔直径过大时，则容易破坏隔离层本身的性能。所述凸针的高度大于或等于隔离层的厚度，且小于隔离层和基材的厚度之和。一般情况下，凸针的高度略大于隔离层的厚度为最佳选择，确保凸针可有效刺破隔离层但又不会破坏基材。作为一种优选方案，所述凸针的高度为0.05～0.1mm。所述针辊上，凸针的分布密度为25根/平方英寸。根据离型剂涂覆后所形成离型层实际厚度的需求，凸针的分布密度可根据透气需求进行调整。所述橡胶辊的两端还分别设有压辊摆臂，压辊摆臂与气动压合装置相连接。气动压合装置一般为气缸，压辊摆臂可采用市面通用的摆臂或摆杆，安装时，压辊摆臂的一端铰接于安装支架上，压辊摆臂的另一端与气缸末端连接，压辊摆臂的中部与橡胶辊的端部连接。利用气缸的伸缩运动带动压辊摆臂摆动，压辊摆臂的摆动带动橡胶辊上升或下降，以此来调节针辊与橡胶辊之间的间隙(即基材通道的宽度)，使其与基材厚度相适应。所述淋膜后的基材为单面带有隔离层的基材或双面均带有隔离层的基材；当淋膜后的基材为单面带有隔离层的基材时，隔离层与针辊相接；当淋膜后的基材为双面均带有隔离层的基材时，其中一面的隔离层与针辊相接。本技术一种带有上述打孔装置的双面淋膜离型纸用的加工设备，包括沿基材输送方向依次连接的放卷机构、正面电晕装置、正面淋膜装置、打孔装置、反面电晕装置、反面淋膜装置和收卷机构。其中，放卷机构放出基材后，先经过正面电晕装置对基材的一面进行极化处理，完成后通过正面淋膜装置在基材上经过极化处理的一面进行淋膜，形成正面隔离层，然后再通过打孔装置对正面隔离层进行刺破处理，使正面隔离层上形成透气微孔；再将基材送入反面电晕装置，由反面电晕装置对基材的另一面进行极化处理，完成后通过反面淋膜装置在该面上进行淋膜，形成反面隔离层；完成后的基材由收卷机构进行收卷。在后续的涂硅工艺中，通过涂硅装置在反面隔离层上进行离型剂涂覆，最终形成离型层，在该离型剂的涂覆过程中，由于涂硅所需高温致使基材中蒸发产生的水分由正面离型层上的透气微孔挥发，避免了水蒸气在基材与其两面离型层之间聚集而导致产生的气泡等现象。本技术另一种带有上述打孔装置的双面淋膜离型纸用的加工设备，包括沿基材输送方向依次连接的放卷机构、正面电晕装置、正面淋膜装置、反面电晕装置、反面淋膜装置、打孔装置和收卷机构。其中，放卷机构放出基材后，先经过正面电晕装置对基材的一面进行极化处理，完成后通过正面淋膜装置在基材上经过极化处理的一面进行淋膜，形成正面隔离层；再将基材送入反面电晕装置，由反面电晕装置对基材的另一面进行极化处理，完成后通过反面淋膜装置在该面上进行淋膜，形成反面隔离层；然后再通过打孔装置对其中一面的隔离层(即正面隔离层或反面隔离层)进行刺破处理，使该隔离层上形成透气微孔；打孔完成后的基材由收卷机构进行收卷。在后续的涂硅工艺中，通过涂硅装置在另一面的隔离层(即反面隔离层或正面隔离层)上进行离型剂涂覆，最终形成离型层，在该离型剂的涂覆过程中，由于涂硅所需高温致使基材中蒸发产生的水分由经过打孔的隔离层上的透气微孔挥发，避免了水蒸气在基材与其两面离型层之间聚集而导致产生的气泡等现象。上述两种双面淋膜离型纸用的加工设备中，除打孔装置以外，其他组成机构或装置均采用与现有双面淋膜离型纸加工设备相同的装置即可，利用打孔装置的设置，在其加工工艺中可省去基材干燥的工序。其中，正面电晕装置与反面电晕装置的结构相同，正面淋膜装置与反面淋膜装置的结构也相同。淋膜装置主要包括挤出机和复合辊组，通过挤出机挤出隔离层后，由复合辊组将隔离层复合粘附于基材表面。本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：本双面淋膜离型纸用的打孔装置结构简单，但可有效代替现有工艺中干燥设备的使用，利用打孔装置中的针辊刺破隔离层而不破坏基材，使隔离层上形成透气微孔，可实现在涂硅过程中基材所产生的水分通过透气微孔挥发，有效避免了水蒸气在隔离层中聚集而导致气泡、脱层等现象的发生，有利于提高后续涂硅工艺的稳定性和成型后的产品质量。本双面淋膜离型纸用的加工设备通过设置打孔装置，在涂硅之前对基材上的隔离层进行打孔，以便于涂硅过程中基材所产生水分的挥发，可省去干燥设备的使用，缩短加工工艺流程，同时可有效降低生产能耗和设备成本，以达到环保生产、高效节能的目的。附图说明图1为本打孔装置的结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面淋膜离型纸用的打孔装置，其特征在于，包括相配合的针辊和橡胶辊，针辊表面分布有若干凸针，橡胶辊与针辊之间形成基材通道，淋膜后的基材从基材通道通过，淋膜后基材上形成的隔离层朝向针辊。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面淋膜离型纸用的打孔装置，其特征在于，包括相配合的针辊和橡胶辊，针辊表面分布有若干凸针，橡胶辊与针辊之间形成基材通道，淋膜后的基材从基材通道通过，淋膜后基材上形成的隔离层朝向针辊。


2.根据权利要求1所述一种双面淋膜离型纸用的打孔装置，其特征在于，所述针辊包括铜面辊本体和凸针，凸针植入于铜面辊本体表面。


3.根据权利要求1所述一种双面淋膜离型纸用的打孔装置，其特征在于，所述凸针的直径为0.3～0.6mm。


4.根据权利要求1所述一种双面淋膜离型纸用的打孔装置，其特征在于，所述凸针的高度大于或等于隔离层的厚度，且小于隔离层和基材的厚度之和。


5.根据权利要求4所述一种双面淋膜离型纸用的打孔装置，其特征在于，所述凸针的高度为0.05～0.1mm。


6.根据权利要求1所述一种双面淋膜离型纸用的打孔装置，其特征在于，所述针辊上，凸针的分布密度为25根/平方英寸。
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【专利技术属性】
技术研发人员：许锦才，黄伟伦，
申请(专利权)人：江门市辉隆塑料机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44