半导体电子冰箱的热管改进结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体电子冰箱的热管改进结构，其结构包括设置在制冷半导体热端的储液箱，以及热管散热器，储液箱上开有回流口和排气口，热管散热器主要由盘曲状热管以及设置在盘曲状热管上的钢丝构成，热管散热器具有入气口和出液口，储液箱的排气口和回流口分别与热管散热器的入气口和出液口相连通，所述储液箱排气口的水平高度高于回流口的水平高度，且回流口处连接有近似Ｕ型的存液弯管，存液弯管的最底端水平高度低于回流口的水平高度。本实用新型专利技术的热管改进结构，具有结构合理，储液箱排气口的水平高度高于回流口的水平高度，以避免气体和液体在接管内相向流动而影响液体的回流速度，能有效提高其散热效率的优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子冰箱的
，具体是一种半导体电子冰箱的热管 改进结构。
技术介绍
现有的半导体电子冰箱，其热管结构如图1所示，包括设置在制冷半导体热端的储液箱1 (腔)，以及热管散热器2，储液箱1上设置有两个接管101和 102,热管散热器2主要由盘曲状热管2001以及设置在盘曲状热管2001上的钢 丝2002构成，储液箱1通过两个接管101、 102分别与盘曲状热管2001相连通; 储液箱上的两个接管101和102具有相同的水平高度，接管101、 102之间近似 水平布置。工作时，储液箱1内的制冷介质对半导体热端吸热，制冷介质蒸发 变成气体，气体由储液箱接管101排出进入到热管散热器2内，气体在热管散 热器2内将热量散走而变成液体，液体沿着盘曲状热管2001管壁往下流动，最 后，回流入储液箱1内；即气体经管道中间往上流动，冷凝后的液体受重力 作用沿管壁回流，这样气液不断循环，以实现将半导体热端的热量散走，达到 箱体内制冷的效果。但是，上述结构的电子冰箱热管装置，仍存在以下不足之 处(1)、受储液箱的两个接管101、 102之间近似水平布置影响，气体和液体 在接管IOI、 102内相向流动，影响液体的回流速度，导致其散热效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构合 理、将储液箱的两个接管分为排气口和回流口，排气口的水平高度高于回流口， 以避免气体和液体在接管内相向流动而影响液体的回流速度，能有效提高其散热效率的半导体电子冰箱的热管改进结构。 本技术的目是这样实现的一种半导体电子冰箱的热管改进结构，包括设置在制冷半导体热端的储液 箱，以及热管散热器，所述储液箱上开有回流口和排气口，热管散热器主要由 盘曲状热管以及设置在盘曲状热管上的钢丝构成，热管散热器具有入气口和出 液口，储液箱排气口和回流口分别与热管散热器的入气口和出液口相连通，所 述储液箱排气口的水平高度高于回流口的水平高度，且回流口处连接有近似U 型的存液弯管，存液弯管的最底端水平高度低于回流口的水平高度。该电子冰 箱的热管改进结构，利用气体上升以及液体下流的原理，将储液箱排气口的水 平高度设置成高于回流口的水平高度；即储液箱排气口和回流口处的接管呈 高低布置，气体从高处的排气口排出，液体从低处的回流口回流，形成一环形 流动，流体的流速增加，传热效率增加，能有效提高其散热效率；以避免因排 气口和回流口具有相同水平高度，而使气体和液体在接管内相向流动而影响液 体的回流速度；再者，本技术的热管改进结构，还在回流口处连接有近似U 型的存液弯管，且存液弯管的最底端水平高度低于回流口的水平高度，存液弯 管的主要作用是储存液体以及向储液箱补充液体，当储液箱内的制冷介质未能 完全吸热，受箱体内压力影响，回流的液体会被储存在存液弯管内，当制冷介 质完全吸热气化，气体经排气口排出后箱体内压力减少，存液弯管内的液体会 回流入箱体内，因此，存液弯管能很好地保证制冷介质的整个制冷循环过程。本技术的目的还可以采用以下技术措施解决作为上述更为具体的方案，热管散热器由多层热管散热网层组成，每层热 管散热网层由独立的盘曲状热管以及设置在盘曲状热管上的钢丝组成，每层热管散热网层的盘曲状热管两端分别为入气口和出液口，各层热管散热网层以前 后顺序并排方式排列，其入气口和出液口分别通过连接对应的多通阀体与储液箱的排气口和回流口相连通。上述多层式的热管散热网层，能克服现有技术中 (见图1所示)两层式热管散热网层散热面积小，散热效果差的不足。多通阀 体可以采用铜质材料制成。上述多通阀体的实施方式，可以是分别为四通气阀和四通液阀，热管散热 器由三层热管散热网层组成，三层热管散热网层的入气口通过连接四通气阀与 储液箱排气口相连通，三层热管散热网层的出液口通过连接四通液阀与储液箱 回流口处的存液弯管相连接。上述多通阀体的另一实施方式，也可以是分别为五通气阀和五通液阀，热 管散热器由四层热管散热网层组成，四层热管散热网层的入气口通过连接五通 气阀与储液箱排气口相连通，四层热管散热网层的出液口通过连接五通液阀与 储液箱回流口处的存液弯管相连接。为使上述设计更合理，上述四通气阀或五通气阀的水平高度高于四通液阀或五通液阀的水平高度；四通液阀或五通液阀的水平高度低于各层热管散热网 层。所述储液箱的水平高度低于热管散热器的水平高度。 所述储液箱的回流口设于储液箱的底部。 本技术的有益效果是(1)、本技术的半导体电子冰箱的热管改进结构，利用气体上升以及 液体下流的原理，将储液箱排气口的水平高度设置成高于回流口的水平高度， 以使储液箱排气口和回流口处的接管呈高低布置，气体从高处的排气口排出， 液体从低处的回流口回流，形成一环形流动，流体的流速增加，传热效率增加，能有效提高其散热效率；再者，还通过在回流口处连接有近似U型的存液弯管，且存液弯管的最底端水平高度低于回流口的水平高度，存液弯管的主要作用是 储存液体以及向储液箱补充液体，能很好地保证制冷介质的整个制冷循环过程， 且结构合理。(2)、该电子冰箱的热管改进结构，多层式的热管散热网层，通过提高其 散热面积，能克服现有技术中，两层式热管散热网层因散热面积小，散热效果差 的不足；再者，该热管改进结构使用了多通阀体(如，铜五通阀)，用以连通热 管散热器和储液箱，解决了原有焊接难、焊缝易泄漏的问题，从而使这种多层 热管散热器的批量生产成为可能，使产品质量的可靠性得到保障；更有的是， 本热管结构，配合环保又安全的杜邦DuPontR134a介质或R410a，其散热效果更 佳。附图说明图1是现有技术的半导体电子冰箱的热管结构示意图； 图2是本技术的半导体电子冰箱的热管改进结构示意图； 图3是图2的侧视图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。实施例h如图2和图3所示， 一种半导体电子冰箱的热管改进结构，包括 设置在制冷半导体热端的储液箱3，以及热管散热器4，储液箱3上开有回流口 301和排气口 302，回流口 301和排气口 302处分别连接有接管8、 9，两接管8、 9呈高低位置，热管散热器4主要由盘曲状热管4001以及设置在盘曲状热管4001 上的钢丝4002构成，热管散热器4具有入气口 4001a和出液口 4001b，储液箱 排气口 302和回流口 301分别通过对应的接管9、 8与热管散热器入气口 4001a 和出液口 4001b相连通，所述储液箱排气口 302的水平高度高于回流口 301的 水平高度，且回流口 301处连接有近似U型的存液弯管5，存液弯管5的最底端水平高度低于回流口 301的水平高度。上述热管散热器4可以是由多层热管散 热网层40组成，每层热管散热网层40由独立的盘曲状热管4001以及设置在盘 曲状热管4001上的钢丝4002组成，每层热管散热网层40的盘曲状热管4001 两端分别为入气口 4001a和出液口 4001b，各层热管散热网层40以前后顺序并 排方式排列，其入气口 4001a和出液口 4001b分别通过连接对应的多通阀体6、 7与储液箱3的排气口 302和回流口 301相连通。详见图2所示，所述多通阀体6、 7分别是五通气阀本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体电子冰箱的热管改进结构，包括设置在制冷半导体热端的储液箱（３），以及热管散热器（４），其特征是，所述储液箱（３）上开有回流口（３０１）和排气口（３０２），热管散热器（４）主要由盘曲状热管（４００１）以及设置在盘曲状热管（４００１）上的钢丝（４００２）构成，热管散热器（４）具有入气口（４００１ａ）和出液口（４００１ｂ），储液箱排气口（３０２）和回流口（３０１）分别与热管散热器入气口（４００１ａ）和出液口（４００１ｂ）相连通，所述储液箱排气口（３０２）的水平高度高于回流口（３０１）的水平高度，且回流口（３０１）处连接有近似Ｕ型的存液弯管（５），存液弯管（５）的最底端水平高度低于回流口（３０１）的水平高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁永诒，
申请(专利权)人：佛山市顺德区奥达信电器有限公司，侯祺，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]