一种新型的微型计算机主机机箱结构制造技术

本发明专利技术涉及计算机主机机箱技术领域，且公开了一种新型的微型计算机主机机箱结构，通过在第一水冷板的内壁固定安装主板，在第二水冷板的内壁固定连接光驱和电源，在CPU的后部设置CPU水冷散热器，从而使电子元件与水冷机构集成化设计，从而降低主体体积，方便用户使用，同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积，提高热传导速度，进而提高散热效果，通过在第一水冷板和第二水冷板的下部设置风冷机构，在第一水冷板和第二水冷板的外侧均设置辅助散热管，使风冷机构产生向上的气流，快速冷却辅助散热管内的冷却液，从而保证主机的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的微型计算机主机机箱结构
本专利技术涉及计算机主机机箱
，具体为一种新型的微型计算机主机机箱结构。
技术介绍
主机是指计算机除去输入输出设备以外的主要机体部分。也是用于放置主板及其他主要部件的控制箱体。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口。现有的主机大多通过水冷散热，通过管路中的冷却液吸收主板和CPU的热量进行降温，但现有的水冷装置，其冷却液管路大多并不直接接触主板和CPU，导致热传导速度较慢、效率较低，同时水冷装置铺设需要占据较大的空间，导致主机整体体积较大，不仅影响主机的美观性，还会影响用户使用，因此特提出本专利技术。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种新型的微型计算机主机机箱结构，具备电子元件大面积贴合水冷机构，提高热传导速度，进而提高散热效果，且水冷机构与电子元件集成化设计，降低主机体积，方便用户使用，提高主机美观性的优点，解决了现有的水冷主机，散热效果较差，且体积较大的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型的微型计算机主机机箱结构，包括相配合的机箱壳体和前置面板，所述前置面板的右侧内壁固定连接有方形网筒，且方形网筒的外壁与机箱壳体的内壁通过滑轨机构滑动连接，所述的内部设置有风冷机构，所述方形网筒的上表面的前部和后部分别固定连接有第一水冷板和第二水冷板，所述第一水冷板的内壁固定安装有主板，所述第二水冷板的内壁的左侧和右侧分别固定连接有光驱和电源，所述主板的内侧面固定安装有CPU，所述CPU的后表面设置有CPU水冷散热器，所述第一水冷板和第二水冷板的内部分别开设有第一弓形孔和第二弓形孔，所述方形网筒的上表面设置有冷却液驱动机构，且冷却液驱动机构的前部排液端、第一弓形孔、CPU水冷散热器、第二弓形孔和冷却液驱动机构的后部回流端依次通过多个软管相连通，构成水冷机构，且水冷机构内注有水冷液。优选的，所述第一水冷板和第二水冷板的中部均开设有多个散热孔，且多个散热孔呈排状均匀分布，所述第一水冷板和第二水冷板的外侧均固定连接有多个与第一弓形孔或第二弓形孔相连通的辅助散热管，且多个辅助散热管呈排状交错分布。优选的，所述CPU水冷散热器包括壳体，所述壳体通过螺钉与主板固定连接，且壳体的前表面与CPU的后表面相贴合，所述壳体的内腔的前端内壁固定连接有散热片，所述壳体的后表面的上部和下部分别固定连接有进液口和排液口，且进液口和排液口分别通过软管与第一弓形孔和第二弓形孔的上端相连通。优选的，所述冷却液驱动机构包括筒体，所述筒体固定安装在方形网筒的上表面的右侧，且筒体的前部排液端和后部回流端分别通过软管与第一弓形孔和第二弓形孔的下端相连通，所述筒体的后表面固定安装有电机，所述电机的的前部输出端固定连接有转轴，且转轴贯穿筒体，所述转轴的外壁固定连接有螺旋片，所述电机电连接主板。优选的，所述风冷机构包括风扇，所述风扇固定安装在方形网筒的内部，所述机箱壳体的下部外壁和上部外壁分别开设有进气口和排气口，所述风扇电连接主板。优选的，所述第一水冷板的后表面的四角固定连接有螺杆，且螺杆与主板的外侧连接孔相插接，所述螺杆的后部外壁套接有第一弹簧，所述螺杆的后端外壁螺接有螺母。优选的，所述前置面板的左侧面的中部固定连接有方罩，所述方罩，的前部对应主板的接口开设有方孔，所述方孔的内壁插接有挡板，所述挡板的后端与方罩的后端内壁分别固定连接第二弹簧的两端，所述方罩的左侧面开设有滑槽，所述挡板后端固定连接有连杆，且两个的左端固定滑槽固定连接有推板。优选的，所述推板的后端固定连接有硬塑卡勾，且硬塑卡勾的后端内壁与方罩的后端外壁相卡接。与现有技术相比，本专利技术提供了一种新型的微型计算机主机机箱结构，具备以下有益效果：1、该一种新型的微型计算机主机机箱结构，通过在第一水冷板的内壁固定安装主板，在第二水冷板的内壁固定连接光驱和电源，在CPU的后部设置CPU水冷散热器，从而使电子元件与水冷机构集成化设计，从而降低主体体积，方便用户使用，同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积，提高热传导速度，进而提高散热效果；2、该一种新型的微型计算机主机机箱结构，通过在第一水冷板和第二水冷板的下部设置风冷机构，在第一水冷板和第二水冷板的外侧均设置辅助散热管，使风冷机构产生向上的气流，快速冷却辅助散热管内的冷却液，从而保证主机的散热性能。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术俯视剖图；图3为本专利技术右视剖图；图4为本专利技术端口防尘组件结构示意图。图中：1、机箱壳体；2、前置面板；3、方形网筒；4、滑轨机构；5、风冷机构；51、风扇；52、进气口；53、排气口；6、第一水冷板；7、第二水冷板；8、CPU水冷散热器；81、壳体；82、散热片；83、进液口；84、排液口；9、冷却液驱动机构；91、筒体；92、电机；93、转轴；94、螺旋片，10、主板；11、光驱；12、电源；13、CPU；14、第一弓形孔；15、第二弓形孔；16、软管；17、外针帽；18、辅助散热管；19、螺杆；20、第一弹簧；21、螺母；22、方罩；23、方孔；24、挡板；25、第二弹簧；26、滑槽；27、连杆；28、推板；29、硬塑卡勾。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：请参阅图1、图2、图3和图4所示，一种新型的微型计算机主机机箱结构，包括相配合的机箱壳体1和前置面板2，机箱壳体1和前置面板2构成机箱主体，且机箱主体为钢板和塑料结合制成，前置面板2的右侧内壁固定连接有方形网筒3，方形网筒3为不锈钢材质，且方形网筒3的外壁与机箱壳体1的内壁通过滑轨机构4滑动连接，机箱内电子元件固定安装在方形网筒3的上部，从而便于抽出检修，的内部设置有风冷机构5，方形网筒3的上表面的前部和后部分别固定连接有第一水冷板6和第二水冷板7，第一水冷板6和第二水冷板7均为导热材质制成，第一水冷板6的内壁固定安装有主板10，第二水冷板7的内壁的左侧和右侧分别固定连接有光驱11和电源12，主板10的内侧面固定安装有CPU13，CPU13的后表面设置有CPU水冷散热器8，第一水冷板6和第二水冷板7的内部分别开设有第一弓形孔14和第二弓形孔15，第一弓形孔14和第二弓形孔15对向应，方形网筒3的上表面设置有冷却液驱动机构9，且冷却液驱动机构9的前部排液端、第一弓形孔14、CPU水冷散热器8、第二弓形孔15和冷却液驱动机构9的后部回流端依次通过多个软管16相连通，构成水冷机构，且水冷机构内注有水冷液，本主机电子元件与水冷机构集成化设计，从而降低主体体积，方便用户使用，同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积，提高热传导速度，进而提高散热效果。请参阅图1、图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的微型计算机主机机箱结构，包括相配合的机箱壳体(1)和前置面板(2)，其特征在于：所述前置面板(2)的右侧内壁固定连接有方形网筒(3)，且方形网筒(3)的外壁与机箱壳体(1)的内壁通过滑轨机构(4)滑动连接，所述的内部设置有风冷机构(5)，所述方形网筒(3)的上表面的前部和后部分别固定连接有第一水冷板(6)和第二水冷板(7)，所述第一水冷板(6)的内壁固定安装有主板(10)，所述第二水冷板(7)的内壁的左侧和右侧分别固定连接有光驱(11)和电源(12)，所述主板(10)的内侧面固定安装有CPU(13)，所述CPU(13)的后表面设置有CPU水冷散热器(8)，所述第一水冷板(6)和第二水冷板(7)的内部分别开设有第一弓形孔(14)和第二弓形孔(15)，所述方形网筒(3)的上表面设置有冷却液驱动机构(9)，且冷却液驱动机构(9)的前部排液端、第一弓形孔(14)、CPU水冷散热器(8)、第二弓形孔(15)和冷却液驱动机构(9)的后部回流端依次通过多个软管(16)相连通，构成水冷机构，且水冷机构内注有水冷液。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型的微型计算机主机机箱结构，包括相配合的机箱壳体(1)和前置面板(2)，其特征在于：所述前置面板(2)的右侧内壁固定连接有方形网筒(3)，且方形网筒(3)的外壁与机箱壳体(1)的内壁通过滑轨机构(4)滑动连接，所述的内部设置有风冷机构(5)，所述方形网筒(3)的上表面的前部和后部分别固定连接有第一水冷板(6)和第二水冷板(7)，所述第一水冷板(6)的内壁固定安装有主板(10)，所述第二水冷板(7)的内壁的左侧和右侧分别固定连接有光驱(11)和电源(12)，所述主板(10)的内侧面固定安装有CPU(13)，所述CPU(13)的后表面设置有CPU水冷散热器(8)，所述第一水冷板(6)和第二水冷板(7)的内部分别开设有第一弓形孔(14)和第二弓形孔(15)，所述方形网筒(3)的上表面设置有冷却液驱动机构(9)，且冷却液驱动机构(9)的前部排液端、第一弓形孔(14)、CPU水冷散热器(8)、第二弓形孔(15)和冷却液驱动机构(9)的后部回流端依次通过多个软管(16)相连通，构成水冷机构，且水冷机构内注有水冷液。


2.根据权利要求1所述的一种新型的微型计算机主机机箱结构，其特征在于：所述第一水冷板(6)和第二水冷板(7)的中部均开设有多个散热孔(17)，且多个散热孔(17)呈排状均匀分布，所述第一水冷板(6)和第二水冷板(7)的外侧均固定连接有多个与第一弓形孔(14)或第二弓形孔(15)相连通的辅助散热管(18)，且多个辅助散热管(18)呈排状交错分布。


3.根据权利要求1所述的一种新型的微型计算机主机机箱结构，其特征在于：所述CPU水冷散热器(8)包括壳体(81)，所述壳体(81)通过螺钉与主板(10)固定连接，且壳体(81)的前表面与CPU(13)的后表面相贴合，所述壳体(81)的内腔的前端内壁固定连接有散热片(82)，所述壳体(81)的后表面的上部和下部分别固定连接有进液口(83)和排液口(84)，且进液口(83)和排液口(84)分别通过软管(16)与第一弓形孔(14)和第二弓形孔(15)的上端相连通。
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【专利技术属性】
技术研发人员：胡婷婷，王子逸，贾君帅，杨朋辉，李莹，
申请(专利权)人：东北大学秦皇岛分校，
类型：发明
国别省市：河北;13