一种用于集成电路板的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路板的焊接装置，包括底座和凹槽，所述底座表面开设有凹槽，所述底座两外侧壁表面均安装有固定块，所述固定块表面插接有连杆，所述连杆一端安装有挡板，所述挡板外侧壁表面安装有橡胶垫，所述连杆表面串接有伸缩弹簧，所述连杆另一端安装有拉手，所述底座顶部一侧安装有托板，所述托板表面安装有离子风机，所述底座表面顶部安装有固定架，所述固定架内腔安装有喷嘴，本实用新型专利技术通过连杆、挡板、伸缩弹簧和拉手相互配合，可对集成电路板进行夹持，以便于工作人员能够对集成电路板进行焊接处理，同时离子风机和喷嘴相互配合，又能对集成电路板上所带的电荷中和掉，提高集成电路板焊接时的安全。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路板的焊接装置
本技术涉及机械设备
，具体为一种用于集成电路板的焊接装置。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。集成电路板是模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，而数字用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。但是，现有的用于集成电路板的焊接装置存在以下缺点：1、现有的集成电路板的焊接装置在使用时不便于对集成电路板进行夹持，从而使得集成电路板在焊接时发生偏移，进而影响了集成电路板焊接质量，同时现有的集成电路板焊接装置又不具有防静电功能，进而会对集成电路板造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于集成电路板的焊接装置，以解决上述
技术介绍
中现有的集成电路板的焊接装置在使用时不便于对集成电路板进行夹持，从而使得集成电路板在焊接时发生偏移，进而影响了集成电路板焊接质量，同时现有的集成电路板焊接装置又不具有防静电功能，进而会对集成电路板造成损坏。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于集成电路板的焊接装置，包括底座和凹槽，所述底座表面开设有凹槽，所述底座两外侧壁表面均安装有固定块，所述固定块表面插接有连杆，所述连杆一端安装有挡板，所述挡板外侧壁表面安装有橡胶垫，所述连杆表面串接有伸缩弹簧，所述连杆另一端安装有拉手，所述底座顶部一侧安装有托板，所述托板表面安装有离子风机，所述底座表面顶部安装有固定架，所述固定架内腔安装有喷嘴，且喷嘴具体设置有若干组，所述固定架一侧安装有分流管，通过拉动拉手，从而能够带动挡板向凹槽两侧壁表面靠拢，然后将需要焊机的集成电路板放置到底座的凹槽中，接着在伸缩弹簧弹力的作用下能够回弹，使得伸缩弹簧带动拉手向中间位置靠拢，进而能够经连杆使得挡板挤压住凹槽中的集成电路板，通过离子风机，可将含有带有正负电荷的气流经分流管输送至多组喷嘴中，进而能够喷在集成电路板表面，使得能够消除集成电路板上所带的电荷中和掉，以便于能够提高集成电路板焊接时的安全。优选的，所述挡板设置于凹槽内腔，所述伸缩弹簧位于固定块外侧壁。优选的，所述伸缩弹簧一端与拉手内侧壁相连，从而能够使得伸缩弹簧带动拉手进行回弹收缩。优选的，所述分流管输入端通过管道与离子风机输出端相连，所述分流管输出端与喷嘴输入端相连。优选的，所述托板右侧壁表面安装有开关，且开关通过导线与离子风机电性相连，通过开关，又能灵活的开启或关闭离子风机运行。优选的，所述底座底部表面粘接有防滑垫，且防滑垫均匀的分布在底座底部表面四角，通过在底座底部表面粘接有防滑垫，且防滑垫均匀的分布在底座底部表面四角，从而能够提高底座使用的平稳性。本技术提供了一种用于集成电路板的焊接装置，具备以下有益效果：(1)本技术通过拉动拉手，从而能够带动挡板向凹槽两侧壁表面靠拢，从而能够便于工作人员将需要焊机的集成电路板放置到底座的凹槽中，由于伸缩弹簧一端与又与连杆另一端安装的拉手内侧壁相连，从而能够在缩弹簧弹力的作用下能够回弹，使得伸缩弹簧带动拉手向中间位置靠拢，进而能够经连杆使得挡板挤压住凹槽中的集成电路板，以便于工作人员能够对集成电路板进行焊接处理。(2)本技术通过固定架，可为多组喷嘴提供坚实的支撑，使得喷嘴能够对准集成电路板，进而能够将离子风机产生的含有带有正负电荷的气流输送至喷嘴中，进而能够喷在集成电路板表面，使得能够消除集成电路板上所带的电荷中和掉，以便于能够提高集成电路板焊接时的安全。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的侧面结构示意图；图3为本技术的俯视剖面结构示意图；图4为本技术的局部A结构示意图。图中：1、底座；2、凹槽；3、固定块；4、连杆；5、挡板；6、橡胶垫；7、伸缩弹簧；8、拉手；9、托板；10、离子风机；11、固定架；12、喷嘴；13、分流管；14、开关；15、防滑垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1-4所示，本技术提供一种技术方案：一种用于集成电路板的焊接装置，包括底座1和凹槽2，所述底座1表面开设有凹槽2，所述底座1两外侧壁表面均安装有固定块3，所述固定块3表面插接有连杆4，所述连杆4一端安装有挡板5，所述挡板5外侧壁表面安装有橡胶垫6，所述连杆4表面串接有伸缩弹簧7，所述连杆4另一端安装有拉手8，所述底座1顶部一侧安装有托板9，所述托板9表面安装有离子风机10，所述底座1表面顶部安装有固定架11，所述固定架11内腔安装有喷嘴12，且喷嘴12具体设置有若干组，所述固定架11一侧安装有分流管13，通过拉动拉手8，从而能够带动挡板5向凹槽2两侧壁表面靠拢，然后将需要焊机的集成电路板放置到底座1的凹槽2中，接着在伸缩弹簧7弹力的作用下能够回弹，使得伸缩弹簧7带动拉手8向中间位置靠拢，进而能够经连杆4使得挡板5挤压住凹槽2中的集成电路板，通过离子风机10，可将含有带有正负电荷的气流经分流管13输送至多组喷嘴12中，进而能够喷在集成电路板表面，使得能够消除集成电路板上所带的电荷，以便于能够提高集成电路板焊接时的安全。所述挡板5设置于凹槽2内腔，所述伸缩弹簧7位于固定块3外侧壁。所述伸缩弹簧7一端与拉手8内侧壁相连，从而能够使得伸缩弹簧7带动拉手8进行回弹收缩。所述分流管13输入端通过管道与离子风机10输出端相连，所述分流管13输出端与喷嘴12输入端相连。所述托板9右侧壁表面安装有开关14，且开关14通过导线与离子风机10电性相连，通过开关14，又能灵活的开启或关闭离子风机10运行。所述底座1底部表面粘接有防滑垫15，且防滑垫15均匀的分布在底座1底部表面四角，通过在底座1底部表面粘接有防滑垫15，且防滑垫15均匀的分布在底座1底部表面四角，从而能够提高底座1使用的平稳性。需要说明的是，一种用于集成电路板的焊接装置，在工作时，由于底座1两外侧壁表面均安装有固定块3，并且固定块3表面插接有连杆4，连杆4一端安装有挡板5，同时连杆4表面串接有伸缩弹簧7，且伸缩弹簧7一端与又与连杆4另一端安装的拉手8内侧壁相连，使得通过拉动拉手8，从而能够带动挡板5向凹槽2两侧壁表面靠拢，然后将需要焊机的集成电路板放置到底座1的凹槽2中，接着在伸缩弹簧7弹力的作用下能够回弹，使得伸缩弹簧7带动拉手8向中间位置靠拢，进而能够经连杆4使得挡板5挤压住凹槽2中的集成电路板，并且挡板5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路板的焊接装置，包括底座(1)和凹槽(2)，所述底座(1)表面开设有凹槽(2)，其特征在于，所述底座(1)两外侧壁表面均安装有固定块(3)，所述固定块(3)表面插接有连杆(4)，所述连杆(4)一端安装有挡板(5)，所述挡板(5)外侧壁表面安装有橡胶垫(6)，所述连杆(4)表面串接有伸缩弹簧(7)，所述连杆(4)另一端安装有拉手(8)，所述底座(1)顶部一侧安装有托板(9)，所述托板(9)表面安装有离子风机(10)，所述底座(1)表面顶部安装有固定架(11)，所述固定架(11)内腔安装有喷嘴(12)，且喷嘴(12)具体设置有若干组，所述固定架(11)一侧安装有分流管(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路板的焊接装置，包括底座(1)和凹槽(2)，所述底座(1)表面开设有凹槽(2)，其特征在于，所述底座(1)两外侧壁表面均安装有固定块(3)，所述固定块(3)表面插接有连杆(4)，所述连杆(4)一端安装有挡板(5)，所述挡板(5)外侧壁表面安装有橡胶垫(6)，所述连杆(4)表面串接有伸缩弹簧(7)，所述连杆(4)另一端安装有拉手(8)，所述底座(1)顶部一侧安装有托板(9)，所述托板(9)表面安装有离子风机(10)，所述底座(1)表面顶部安装有固定架(11)，所述固定架(11)内腔安装有喷嘴(12)，且喷嘴(12)具体设置有若干组，所述固定架(11)一侧安装有分流管(13)。


2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板的焊接装置，其特征在于：所述挡板(5)设置于凹槽(2)内腔，所述伸缩弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡旭峰，
申请(专利权)人：胡旭峰，
类型：新型
国别省市：湖南;43