一种硬盘盒无孔铆接模具制造技术

本实用新型专利技术涉及模具涉及领域，具体涉及一种硬盘盒无孔铆接模具。包括上模具、以及设置在所述上模具下方的下模具；上模具包括上模座、上垫板、上模板、铆合上冲头；下模具包括下模座、下垫板、下夹板、铆合下冲头；将铆合上冲头与铆合下冲头相向设置，使得铆合上冲头与铆合下冲头的轴线重合；利用上模座下移或上移时对上垫板和上模板施加下压或上升的力，带动铆合上冲头的铆接凹模与铆合下冲头的铆接凸模相互嵌合或分离。本实用新型专利技术具有结构简单，产品外观优良,生产效率快，相比原有的冲压铆接或者铆钉铆接可节省生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种硬盘盒无孔铆接模具
本技术涉及模具涉及领域，具体涉及一种硬盘盒无孔铆接模具。
技术介绍
模具中的无孔铆接已被成千上万的制造企业用来对钣材或零部件进行成型或固定。模具中的铆头在接触到工件时会同时产生压力和机械运动。在对电脑机箱硬盘盒产品进行冲压加工形成工件的过程中，其接缝处大多使用冲压铆接或者铆钉铆接。但是，冲压铆接和铆钉铆接均会导致电脑机箱硬盘盒产品的接缝处较厚或者存在不规则突起，不美观，而且对于脑机箱硬盘盒产品受其体积小、使用相对较薄的板材来说，采用冲压铆接或铆钉铆接容易造成材料破裂，浪费材料、因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
技术实现思路
本技术是这样实现的，一种硬盘盒无孔铆接模具，包括上模具、以及设置在所述上模具下方的下模具；其特征在于：所述上模具包括上模座、上垫板、上模板、铆合上冲头；所述上模座下设置所述上垫板，所述上垫板下设置所述上模板，所述上模板设置有上冲头孔，所述上冲头孔设置有所述铆合上冲头，所述铆合上冲头上设有铆接凹模；所述下模具包括下模座、下垫板、下夹板、铆合下冲头；所述下模座上设置所述下垫板，所述下垫板上设置所述下夹板，所述下夹板设置所述铆合下冲头孔，所述铆合下冲头孔内设置所述铆合下冲头；所述铆合下冲头上设置有与铆接凹模对应的铆接凸模；其中：所述铆合上冲头与所述铆合下冲头相向设置，且所述铆合上冲头与所述铆合下冲头的轴线重合；所述上模座下移或上移时对所述上垫板和所述上模板施加下压或上升的力，带动所述铆合上冲头的铆接凹模与所述铆合下冲头的铆接凸模相互嵌合或分离。优选地，所述上模板与所述下模座之间设有一限位结构，所述限位结构包括上定位柱、下定位柱、上定位套筒、下定位套筒和弹簧；所述上定位套筒一端贯穿并延伸至上模座的底部；所述下定位套筒一端贯穿并延伸至上模座的底部；所述下定位柱穿过所述下定位套筒后与所述下模座固定连接，其另一端设有与所述上定位柱相应的空腔；所述上定位柱一端穿过所述上定位套筒后与所述上模座固定连接，其另一端与所述空腔滑动连接；所述弹簧套设在所述上定位柱上，并与所述空腔的顶部相抵接。优选地，所述下模座下还设有一承托结构，所述承托结构包括下托板和两个下垫脚；所述两个下垫脚分别一端固定连接在所述下模座的底壁上，另一端与所述下托板固定连接。优选地，所述铆合下冲头的铆接凸模呈圆柱形；所述铆接凹模表面设有凹腔，所述凹腔的中央设有用于限位的凸起，所述凸起的宽度与所述铆接凸模的宽度相同；沿所述凹腔顶壁的周缘设有凹槽。优选地，所述凹槽横截面呈由内向外逐渐扩大之弧面状。优选地，所述凸起的横截面呈梯形。本技术所涉及到的一种硬盘盒无孔铆接模具的技术效果为：利用铆合上冲头的铆接凹模与铆合下冲头的铆接凸模相互挤压作用下，产生挤压形成凸起，凸起压入所述铆接凹模的凹腔内，形成无孔铆接，结构简单，产品外观优良,生产效率快，相比原有的冲压铆接或者铆钉铆接可节省生产成本。又因凹腔中央的凸起限制，使得脑机箱硬盘盒产品的被挤压处往由外到内外扩的凹槽方向流动，形成倒扣，进一步巩固了铆接处的牢固性。本申请的模具常存放在车间或库房时，用垫脚和托板提高模具整体高度，提高模具的抗水和防腐性能，垫脚和托板的配合使用具有一定的弹性，缓冲了模具对地面的压力，同时也保护地面不受破坏。附图说明图1为本技术所涉及到的一种硬盘盒无孔铆接模具的合模状态图。图2为本技术所涉及到的一种硬盘盒无孔铆接模具的上铆接冲头与下铆接冲头配合使用的结构示意图。图3为为本技术所涉及到的一种硬盘盒无孔铆接模具中上铆接冲头的铆接凹模结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。请参阅图1，并结合图2和图3，为本技术提供的一实施例，而本实施例中的硬盘盒无孔铆接模具，用于脑机箱硬盘盒产品上的无孔铆接，本实施例中的硬盘盒无孔铆接模具包括包括上模具1、以及设置在上模具1下方的下模具2，下面对硬盘盒无孔铆接模具的各组成部件作进一步说明：上模具1包括上模座11、上垫板12、上模板13、铆合上冲头31；上模座11下设置上垫板12，上垫板12下设置上模板13，上模板13设置有上冲头孔，上冲头孔设置有铆合上冲头31，铆合上冲头31上设有铆接凹模38；下模具2包括下模座21、下垫板22、下夹板23、铆合下冲头32；下模座21上设置下垫板22，下垫板22上设置下夹板23，下夹板23设置铆合下冲头32孔，铆合下冲头32孔内设置铆合下冲头32；铆合下冲头32上设置有与铆接凹模38对应的铆接凸模33；其中：铆合上冲头31与铆合下冲头32相向设置，且铆合上冲头31与铆合下冲头32的轴线重合；上模座11下移或上移时对上垫板12和上模板13施加下压或上升的力，带动铆合上冲头31的铆接凹模38与铆合下冲头32的铆接凸模33相互嵌合或分离。如图1所示，为了避免上模座11下行时对产品造成过度挤压，导致产品铆接处受损，上模板13与下模座21之间设有一限位结构，限位结构包括上定位柱103、下定位柱104、上定位套筒101、下定位套筒102和弹簧105；上定位套筒101一端贯穿并延伸至上模座11的底部；下定位套筒102一端贯穿并延伸至上模座11的底部；下定位柱104穿过下定位套筒102后与下模座21固定连接，其另一端设有与上定位柱103相应的空腔；上定位柱103一端穿过上定位套筒101后与上模座11固定连接，其另一端与空腔滑动连接；弹簧105套设在上定位柱103上，并与空腔的顶部相抵接。本实施例中，弹簧105在上模座11下行时，被上模座11压缩，因其具有较好的弹性，开模时，方便上模座11进行复位。进一步地，下模座21下还设有一承托结构3，承托结构3包括下托板25和两个下垫脚24；两个下垫脚24分别一端固定连接在下模座21的底壁上，另一端与下托板25固定连接。本实施例中，模具常存放在车间或库房时，用两个下垫脚24和下托板25提高模具整体高度，有利于提高模具的抗水和防腐性能，下垫脚24和下托板25的配合使用具有一定的弹性，缓冲了模具对地面的压力，同时也保护地面不受破坏。进一步地，如图3和图2所示，铆合下冲头32的铆接凸模33呈圆柱形；铆接凹模38表面设有凹腔36，凹腔36的中央设有用于限位的凸起34，凸起34的宽度与铆接凸模33的宽度相同；沿凹腔36顶壁周缘设有凹槽37。进一步地，如图3所示，凹槽37横截面呈由内向外逐渐扩大之弧面状35。进一步地，如图3所示，凸起34的横截面呈梯形。由上述可知，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硬盘盒无孔铆接模具，包括上模具、以及设置在所述上模具下方的下模具；其特征在于：/n所述上模具包括上模座、上垫板、上模板、铆合上冲头；所述上模座下设置所述上垫板，所述上垫板下设置所述上模板，所述上模板设置有上冲头孔，所述上冲头孔设置有所述铆合上冲头，所述铆合上冲头上设有铆接凹模；所述下模具包括下模座、下垫板、下夹板、铆合下冲头；所述下模座上设置所述下垫板，所述下垫板上设置所述下夹板，所述下夹板设置所述铆合下冲头孔，所述铆合下冲头孔内设置所述铆合下冲头；所述铆合下冲头上设置有与铆接凹模对应的铆接凸模；其中：/n所述铆合上冲头与所述铆合下冲头相向设置，且所述铆合上冲头与所述铆合下冲头的轴线重合；所述上模座下移或上移时对所述上垫板和所述上模板施加下压或上升的力，带动所述铆合上冲头的铆接凹模与所述铆合下冲头的铆接凸模相互嵌合或分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种硬盘盒无孔铆接模具，包括上模具、以及设置在所述上模具下方的下模具；其特征在于：
所述上模具包括上模座、上垫板、上模板、铆合上冲头；所述上模座下设置所述上垫板，所述上垫板下设置所述上模板，所述上模板设置有上冲头孔，所述上冲头孔设置有所述铆合上冲头，所述铆合上冲头上设有铆接凹模；所述下模具包括下模座、下垫板、下夹板、铆合下冲头；所述下模座上设置所述下垫板，所述下垫板上设置所述下夹板，所述下夹板设置所述铆合下冲头孔，所述铆合下冲头孔内设置所述铆合下冲头；所述铆合下冲头上设置有与铆接凹模对应的铆接凸模；其中：
所述铆合上冲头与所述铆合下冲头相向设置，且所述铆合上冲头与所述铆合下冲头的轴线重合；所述上模座下移或上移时对所述上垫板和所述上模板施加下压或上升的力，带动所述铆合上冲头的铆接凹模与所述铆合下冲头的铆接凸模相互嵌合或分离。


2.根据权利要求1所述一种硬盘盒无孔铆接模具，其特征在于：所述上模板与所述下模座之间设有一限位结构，所述限位结构包括上定位柱、下定位柱、上定位套筒、下定位套筒和弹簧；所述上定位套筒一端贯穿并延伸至上模座的底部；...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，
申请(专利权)人：东莞市睿智兴宸实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44