合金薄带的制造方法技术

技术编号:24930608 阅读:27 留言:0更新日期:2020-07-17 19:40
本发明专利技术涉及合金薄带的制造方法。在第一热处理工序后,保持层叠体的周围的气氛温度以使得通过在第二热处理工序中将层叠体的端部加热至第二温度范围从而将层叠体维持在可结晶化的温度范围,将所述第一热处理工序中将所述层叠体加热至所述第一温度范围所需的热量设为Q1,将所述第二热处理工序中将所述层叠体的端部加热至所述第二温度范围时给予所述层叠体的热量设为Q2,将所述层叠体结晶化时放出的热量设为Q3,将使所述层叠体的整体成为所述结晶化开始温度所需的热量设为Q4的情况下,满足下述式(1):Q1+Q2+Q3≧Q4 (1)。

【技术实现步骤摘要】
合金薄带的制造方法
本专利技术涉及使无定形合金薄带结晶化而成的合金薄带的制造方法。
技术介绍
无定形合金薄带为软磁性材料,因此无定形合金薄带的层叠体作为铁芯用于马达、变压器等。而且,通过将无定形合金薄带加热而结晶化的纳米晶合金薄带是可兼具高饱和磁通密度和低矫顽力的软磁性材料,因此近年来纳米晶合金薄带的层叠体用作它们的铁芯。为了得到纳米晶合金薄带而使无定形合金薄带结晶化时,由于结晶化反应而放出热,因此有时发生过度的温度上升。其结果,由于发生晶粒的粗化或化合物相的析出,有时软磁特性劣化。为了应对上述问题,能够使用如下方法:将无定形合金薄带在一张张独立的状态下加热而结晶化,从而提高散热性,减少结晶化反应产生的热的放出引起的温度上升的影响,但由于是一张张的热处理,因此生产率低。因此,例如,在日本特开2017-141508中提出了如下方法,其为在将无定形合金薄带的层叠体从层叠方向的两端用板夹持的状态下利用板将层叠体从两端加热以结晶化的方法,其中,通过使两端的板吸收结晶化反应的放出热,从而抑制温度上升。另外,在日本特开201本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.合金薄带的制造方法,其特征在于,包括:/n准备工序,准备多个无定形合金薄带层叠而成的层叠体,/n第一热处理工序,将所述层叠体加热至不到所述无定形合金薄带的结晶化开始温度的第一温度范围,和/n第二热处理工序,在所述第一热处理工序后将所述层叠体的端部加热至所述结晶化开始温度以上的第二温度范围,/n其中,在所述第一热处理工序后,保持所述层叠体的周围的气氛温度以使得通过在所述第二热处理工序中将所述层叠体的端部加热至所述第二温度范围从而将所述层叠体维持在可结晶化的温度范围,/n将所述第一热处理工序中将所述层叠体加热至所述第一温度范围所需的热量设为Q1,将所述第二热处理工序中将所述层叠体的端部加热至所...

【技术特征摘要】
20190110 JP 2019-0029521.合金薄带的制造方法,其特征在于,包括:
准备工序,准备多个无定形合金薄带层叠而成的层叠体,
第一热处理工序,将所述层叠体加热至不到所述无定形合金薄带的结晶化开始温度的第一温度范围,和
第二热处理工序,在所述第一热处理工序后将所述层叠体的端部加热至所述结晶化开始温度以上的第二温度范围,
其中,在所述第一热处理工序后,保持所述层叠体的周围的气氛温度以使得通过在所述第二热处理工序中将所述层叠体的端部加热至所述第二温度范围从而将所述层叠体维持在可结晶化的温度范围,
将所述第一热处理工序中将所述层叠体加热至所述第一温度范围所需的热量设为Q1,将所述第二热处理工序中将所述层叠体的端部加热至所述第二温度范围时给予所述层叠体的热量设为Q2,将所述层叠体结晶化时放出的热量设...

【专利技术属性】
技术研发人员:高根泽祐高尾朋宏间部秀毅平松真一小森健祐
申请(专利权)人:丰田自动车株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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