晶片盒包装设备制造技术

本发明专利技术提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，晶片盒装载至该装载部；附件检查部，该附件检查部构造成核查附连于晶片盒的密钥部并检查晶片盒的附件；第一标签附连部，该第一标签附连部构造成将第一标签附连至已完成附件检查的晶片盒；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成根据密钥部接纳主薄膜并使用该主薄膜包装晶片盒；副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成根据密钥部接纳副薄膜并使用该副薄膜二次包装晶片盒；第二标签附连部，该第二标签附连部构造成将第二标签附连至已包装至晶片盒的副薄膜；以及卸载部，该卸载部构造成排出已完全包装的晶片盒。

【技术实现步骤摘要】
晶片盒包装设备相关申请的交叉引用本申请根据35U.S.C.§119要求于2019年1月9日提交的韩国专利申请第10-2019-0002634号的优先权，其全文以参见的方式纳入本文，如同在本文中充分阐述一样。
本专利技术涉及对晶片盒的包装，并且更具体地涉及一种能够自动包装晶片盒的晶片盒包装设备。
技术介绍
晶片是指用作半导体集成电路(IC)的原材料的片，并且主要使用硅材料制造。硅晶片的制造工序包括：单晶体生长工序，该单晶体生长工序用于制造单晶体硅锭；切片工序，该切片工序通过对单晶硅锭进行切片来获得薄盘状的晶片；边缘磨削工序，该边缘磨削工序用于对晶片的外周部分进行机加工，以防止由上述切片工序获得的晶片开裂和变形；精磨工序，该精磨工序用于去除由于机械加工而留在晶片上的损坏，以改善晶片的平整度；抛光工序，该抛光工序用于对晶片进行镜面抛光；以及清洁工序，该清洁工序用于去除附着于晶片的残留物或异物。通过这些工序生产的晶片被容纳在诸如前开式装运箱(FOSB)之类的盒中以防止污染并防止外部冲击，然后使用包装薄膜以从外部密封进行包装和运输。然而，在现有技术中，由于对晶片盒的包装是手动执行的，因此包装速度非常慢并且包装质量根据操作者而不同。此外，根据晶片盒的类型，包装薄膜、要附连的标签、包装方法等是不同的。
技术实现思路
因此，本专利技术涉及提供一种晶片盒包装设备，该设备能够自动且迅速地包装多种晶片盒，并且无论工人如何都能保持包装质量的均一和精确。本专利技术提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，晶片盒装载至该装载部；附件检查部，该附件检查部构造成核查附连于晶片盒的密钥部(recipe)并检查晶片盒的附件；第一标签附连部，该第一标签附连部构造成将第一标签附连至已完成附件检查的晶片盒；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成根据密钥部来接纳主薄膜，并使用该主薄膜包装晶片盒；副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成根据密钥部接纳副薄膜并使用副薄膜二次包装晶片盒；第二标签附连部，该第二标签附连部构造成将第二标签附连至已包装于晶片盒的副薄膜；以及卸载部，该卸载部构造成排出已完全包装好的晶片盒。密钥部可包括条形码和快速响应(QR)码中的至少一种。密钥部可包含关于根据晶片盒的种类的主薄膜、第一标签、副薄膜、第二标签、包装方向和包装方法中的至少一个的选择信息。附件检查部可包括：平台，该平台用于使晶片盒旋转并支承晶片盒；相机，该相机构造成检查附连于晶片盒的密钥部和晶片盒的附件；以及机器人衍射臂，该机器人衍射臂构造成使相机自由运动。该设备还可包括第一缺陷产品排出部，该第一缺陷产品排出部构造成排出由于附件检查部的检查而确定为有缺陷的晶片盒。该设备还可包括包装检查部，该包装检查部构造成检查已由副薄膜包装部包装好的晶片盒的状态。该设备还可包括第二缺陷产品排出部，该第二缺陷产品排出部构造成排出由于包装检查部的检查而确定为有缺陷的晶片盒。主薄膜包装部和副薄膜包装部可包括薄膜包装装置。该薄膜包装装置可包括：薄膜供给单元，该薄膜供给单元构造成供给包装薄膜；薄膜开口单元，该薄膜开口单元构造成打开包装薄膜的开口；盒插入单元，该盒插入单元构造成将晶片盒插入到包装薄膜的开口中；以及密封单元，该密封单元构造成对已插入有晶片盒的包装薄膜的边缘进行密封。该设备还可包括干燥剂附连部，该干燥剂附连部构造成将干燥剂附连至已包装于晶片盒的主薄膜的表面。该干燥剂附连部可包括：干燥剂供给单元，该干燥剂供给单元构造成将干燥剂供给至已使用主薄膜包装的晶片盒的一侧；以及施带单元，该施带单元构造成使用条带将干燥剂附连至主薄膜的表面。本专利技术提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，多个晶片盒装载至该装载部；附件检查部，该附件检查部构造成核查附连于装载的晶片盒的密钥部并检查晶片盒的附件；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成根据附件检查部读取的密钥部来接纳主薄膜并使用该主薄膜包装晶片盒；以及副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成根据密钥部来接纳副薄膜并使用副薄膜二次包装晶片盒。附件检查部可包括：平台，该平台用于使晶片盒旋转并支承晶片盒；相机，该相机构造成检查附连于晶片盒的密钥部和晶片盒的附件；以及机器人衍射臂，该机器人衍射臂构造成使相机自由运动。本专利技术提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，晶片盒装载至该装载部；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成接纳主薄膜并使用该主薄膜包装晶片盒；副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成接纳副薄膜并使用副薄膜二次包装晶片盒；以及卸载部，该卸载部构造成排出已完全包装的晶片盒。主薄膜包装部和副薄膜包装部可包括薄膜包装装置。该薄膜包装装置可包括：薄膜供给单元，该薄膜供给单元构造成供给包装薄膜；薄膜开口单元，该薄膜开口单元构造成打开包装薄膜的开口；盒插入单元，该盒插入单元构造成将晶片盒插入到包装薄膜的开口中；以及密封单元，该密封单元构造成将已插入有晶片盒的包装薄膜的边缘进行密封。本专利技术提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，晶片盒装载至该装载部；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成接纳主薄膜并使用该主薄膜包装晶片盒；干燥剂附连部，该干燥剂附连部构造成将干燥剂附连至已包装至晶片盒的主薄膜的表面上；副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成接纳副薄膜并使用副薄膜二次包装晶片盒；以及卸载部，该卸载部构造成排出已完全包装的晶片盒。该干燥剂附连部可包括：干燥剂供给单元，该干燥剂供给单元构造成将干燥剂供给至已使用主薄膜而被包装的晶片盒的一侧；以及施带单元，该施带单元构造成使用条带将干燥剂附连在主薄膜的表面上。本专利技术提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：薄膜供给单元，该薄膜供给单元构造成供给包装薄膜；薄膜开口单元，该薄膜开口单元构造成打开包装薄膜的开口；盒插入单元，该盒插入单元构造成将晶片盒插入到包装薄膜的开口中；以及密封单元，该密封单元构造成将已插入有晶片盒的包装薄膜的边缘进行密封。本专利技术提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备执行一种方法，该方法包括：根据附连于晶片盒的密钥部将第一标签附连至晶片盒；接纳主薄膜并使用主薄膜主要地包装晶片盒；将干燥剂附连在主薄膜的表面上，晶片盒已主要由该主薄膜包装；接纳副薄膜并使用副薄膜二次地包装晶片盒；将第二标签附连至副薄膜；以及排出已完全包装的晶片盒。附图说明图1是根据本专利技术的一种实施例的晶片盒包装设备的框图。图2示出了图1的附件检查部的一实施例。图3是根据本专利技术实施例的晶片盒包装薄膜的立体图。图4是图1的主薄膜包装部中的薄膜包装装置的立体图。图5是示出了使用图4的薄膜包装装置执行包装的包装工序的示意性侧视图。图6是图1的主薄膜包装部中的密封单元的立体图。图7是图6的侧视图。图8示出了图1的干燥剂附连部的一种实施例。图9至11示出了图1的副薄膜包装部的操作。...

【技术保护点】
1.一种用于包装晶片盒的设备，所述设备包括：/n装载部，晶片盒装载至所述装载部；/n附件检查部，所述附件检查部构造成核查附连于所述晶片盒的密钥部并检查所述晶片盒的附件；/n第一标签附连部，所述第一标签附连部构造成将第一标签附连至已完成所述附件检查的所述晶片盒；/n主薄膜包装部，所述主薄膜包装部构造成根据所述密钥部接纳主薄膜并使用所述主薄膜包装所述晶片盒；/n副薄膜包装部，所述副薄膜包装部构造成根据所述密钥部接纳副薄膜并使用所述副薄膜二次包装所述晶片盒；/n第二标签附连部，所述第二标签附连部构造成将第二标签附连到已包装至所述晶片盒的所述副薄膜；以及/n卸载部，所述卸载部构造成排出已完全包装好的所述晶片盒。/n

【技术特征摘要】
20190109 KR 10-2019-00026341.一种用于包装晶片盒的设备，所述设备包括：
装载部，晶片盒装载至所述装载部；
附件检查部，所述附件检查部构造成核查附连于所述晶片盒的密钥部并检查所述晶片盒的附件；
第一标签附连部，所述第一标签附连部构造成将第一标签附连至已完成所述附件检查的所述晶片盒；
主薄膜包装部，所述主薄膜包装部构造成根据所述密钥部接纳主薄膜并使用所述主薄膜包装所述晶片盒；
副薄膜包装部，所述副薄膜包装部构造成根据所述密钥部接纳副薄膜并使用所述副薄膜二次包装所述晶片盒；
第二标签附连部，所述第二标签附连部构造成将第二标签附连到已包装至所述晶片盒的所述副薄膜；以及
卸载部，所述卸载部构造成排出已完全包装好的所述晶片盒。


2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述密钥部包括条形码和快速响应(QR)码中的至少一种。


3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述密钥部包含关于根据所述晶片盒的种类的所述主薄膜、所述第一标签、所述副薄膜、所述第二标签、包装方向和包装方法中的至少一个的选择信息。


4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述附件检查部包括：
平台，所述平台用于使所述晶片盒旋转并支承所述晶片盒；
相机，所述相机构造成检查附连于所述晶片盒的所述密钥部和所述晶片盒的所述附件；以及
机器人衍射臂，所述机器人衍射臂构造成使所述相机自由运动。


5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括第一缺陷产品排出部，所述第一缺陷产品排出部构造成排出由于所述附件检查部的检查而确定为有缺陷的晶片盒。


6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括包装检查部，所述包装检查部构造成检查已由所述副薄膜包装部进行了包装的所述晶片盒的状态。


7.如权利要求6所述的设备，其特征在于，还包括第二缺陷产品排出部，所述第二缺陷产品排出部构造成排出由于所述包装检查部的检查而确定为有缺陷的晶片盒。


8.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述主薄膜包装部和所述副薄膜包装部包括薄膜包装装置。


9.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述薄膜包装装置包括:
薄膜供给单元，所述薄膜供给单元构造成供给包装薄膜；
薄膜开口单元，所述薄膜开口单元构造成打开所述包装薄膜的开口；
盒插入单元，所述盒插入单元构造成将晶片盒插入到所述包装薄膜的所述开口中；以及
密封单元，所述密封单元构造成将已插入有所述晶片盒的所述包装薄膜的边缘进行密封。


10.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括干燥剂附连部，所述干燥剂附连部构造成将干燥剂附连在已包装至所述晶片盒的所述主薄膜的表面上。


11.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述干燥剂附连部包括：
干燥剂供给单元，所述干燥剂供给单元构造成将干燥剂供给至已使用所述主薄膜而包装好的所述晶片盒的一侧；以及
施带单元，所述施带单元构造成使用条带将所述干燥剂附连至所述主薄膜的所述表面。


12.一种用于包装晶片盒的设备，所述设备包括：
装载部，多个晶片盒装载至所述装载部；
附件检查部，所述附件检查部构造成核查附连...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹泰绸，李致福，
申请(专利权)人：爱思开矽得荣株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR