一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜制造技术

本发明专利技术属于保护膜技术领域，具体涉及一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜。该适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，包括基材膜，所述基材膜的至少一个面上由溶剂分配形成的树脂层的耐热性和耐化学性的保护膜。其有益效果是：解决了现有技术中存在的不足，使其具有廉价、耐化学品性和耐热性且厚度均匀的性能，且在进行高温冲压时能发挥柔软性，因此也可以作为缓冲膜发挥作用。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜
本专利技术属于保护膜
，具体涉及一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜。
技术介绍
众所周知，耐热性保护膜很多，特别是在上述印刷基板制造的领域等中被广泛使用。之前在多层印刷电路基板的制造工艺中，保护电路图案形成时还未形成图案的铜箔，或在压接多个铜张层叠板时可防止预压板的超出，且防止铜张层叠板之间以及铜张层叠板和压板的粘接。这样的保护膜在多层印刷布线基板的制造工艺上，暴露于显影液、蚀刻液和抗蚀剂剥离液等化学品，并且，在热压床时暴露于高温，因此，在追求保护膜的耐化学性同时，还需提高保护膜耐热性。
技术实现思路
本专利技术为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜。本专利技术是通过如下技术方案实现的：一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，包括基材膜，所述基材膜的至少一个面上由溶剂分配形成的树脂层的耐热性和耐化学性的保护膜。进一步，所述树脂层含有聚醚磺胺或聚乙酰胺。进一步，所述基材膜与树脂层相反的一侧包含粘接剂层。进一步，所述基材膜的两侧均含有树脂层。进一步，所述树脂层厚度为0.1~5μm。进一步，所述基材膜厚度为20~250μm。进一步，所述基材膜厚度为4~30μm。进一步，基材膜由聚酯或聚烯烃薄膜作为基础材料膜。本专利技术的有益效果是：解决了现有技术中存在的不足，使其具有廉价、耐化学品性和耐热性且厚度均匀的性能，且在进行高温冲压时能发挥柔软性，因此也可以作为缓冲膜发挥作用。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜进行进一步说明。一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，包括基材膜，所述基材膜的至少一个面上由溶剂分配形成的树脂层的耐热性和耐化学性的保护膜。进一步，所述树脂层含有聚醚磺胺或聚乙酰胺。进一步，所述基材膜与树脂层相反的一侧包含粘接剂层。进一步，所述基材膜的两侧均含有树脂层。进一步，所述树脂层厚度为0.1~5μm。进一步，所述基材膜厚度为20~250μm。进一步，所述基材膜厚度为4~30μm。进一步，基材膜由聚酯或聚烯烃薄膜作为基础材料膜。该专利技术一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，通过溶剂分配法形成的聚醚磺胺（以下称为“PES”）或聚酰亚胺（以下称为“PEI”）树脂层（以下称为“耐热树脂层”），该耐热树脂层对保护膜赋予耐热性和耐化学性，这种膜对例如印刷基板制造时使用的氢氧化钠水溶液等碱显影液、氯化铜、氯化铁水溶液等蚀刻液、黑化处理液、或酒精、碳氢化合物溶剂等有机溶剂等各种化学品具有耐受性因此，可以用作基板保护膜（屏蔽胶带），而且，聚醚磺胺的玻璃化转变温度约为230℃，聚酰亚胺的玻璃化转变温度约为210℃，所以在低于这些温度的温度下不会发生分解，并且不会被湿扩展，例如，即使在印刷基板制造时使用的190℃、60Kg/c㎡等高温加压的情况下，也不会产生发泡、流、热分解等，不会在加压制造基板时造成接触面贴合，可以作为脱模膜使用。适合于本专利技术的保护膜的树脂层使用的聚醚磺，由磺基和乙醚基结合芳香族基为架构。例如，以下一般式（1）～（3）（－Ａｒ１－ＳＯ２－Ａｒ２－Ｏ－）（１）（－Ａｒ３－Ｘ－Ａｒ４－Ｏ－Ａｒ５－ＳＯ２－Ａｒ６－Ｏ－）　（２）（－Ａｒ７－ＳＯ２－Ａｒ８－Ｏ－Ａｒ９－Ｏ－）　（３）式（1）中，Ar1、Ar2为相同或不同碳数6~12的芳香族碳氢基。式（2）中，Ar3～Ar6是相同或不同的碳数6~12的芳香族碳氢基，X是碳数1~15的二价碳氢基。式（3）中，Ar7～Ar9是相同或不同碳数6~12的芳香族碳氢基。从组成的组中选出的至少一种由反复单位构成的芳香族聚乙醚磺。这里，在式（1）中优选的Ar1、Ar2是碳数6～12的芳伦基，碳数6～10的芳伦基更适合。具体来说，可以举出m-苯乙烯基、p-苯乙烯基、二甲基-p-苯乙烯基、四甲基-p-苯乙烯基、二苯乙烯基等。Ar1、Ar2都是p-苯乙烯基的情况下，从制造方面也有利，特别适用。在式（2）中，优选的Ar3～Ar6是碳数6～12的芳伦基，碳数6～10的芳伦基更适合。具体来说，可以举出m-苯乙烯基、p-苯乙烯基、二甲基-p-苯乙烯基、四甲基-p-苯乙烯基、二甲苯基、二甲苯基等，特别适合的例子是Ar3～Ar6都可以举出p-苯乙烯基。另外，X是碳数1～15的二价碳氢基，从碳数1～15的二价脂肪族碳氢基、脂环族碳氢基及阿拉烯基中选择。另外，X是碳数1～15的二价碳氢基，从碳数1～15的二价脂肪族碳氢基、脂环族碳氢基及阿拉烯基中选择。适合为碳数1~10的二价脂肪族碳氢基、脂环族碳氢基、阿拉烯基，更适合为碳数1~10的二价脂肪族碳氢基、脂环族碳氢基、阿拉烯基。具体来说，亚甲基、1、1－乙烯基、2、2－丙烯基、2、2－丁基、4-甲基-2、2-戊基等脂肪族碳氢基、1、1-环氧基、3、3、5－三甲基-1、1－环氧基等脂环族碳氢化合物，1-苯基-1，1-乙烯基，二苯基亚甲基等四烷基可以示例。在这些中，2-丙烯基被更优选地使用。在式（2）中，特别优选的是Ar3～Ar6都是p-苯乙烯基，并且X是2，2-丙烯基。并且，在式（3）中，优选的Ar7、Ar8是碳数6～12的芳伦基，比碳数6～10的芳伦基更适合。具体可以列举，m-苯乙烯基、p-苯乙烯基、二甲基-p-苯乙烯基、四甲基-p-苯乙烯基、萘基、乙烯基等。其中，Ar7和Ar8都更优选地使用p-苯乙烯基。另外，优选的Ar9是碳数6～12的芳伦基，碳数6～10的芳伦基更适合。具体来说，可以列举m-苯乙烯基、p-苯乙烯基、萘基、乙烯基等。其中p-苯乙烯基和乙烯基更适合。在式（3）中特别优选的是Ar7、Ar8、Ar9都是p-苯乙烯基。作为本专利技术中使用的芳香族聚醚磺，也可以优选地使用具有上述式（1）～（3）所表示的一种或两种以上重复单位的聚合体的混合物或具有这些重复单位的共聚物。例如，在共聚物的情况下，优选使用由式（1）的重复单位和式（2）的重复单位构成的芳香族聚乙醚磺，由式（1）的重复单位和式（3）的重复单位构成的芳香族聚乙醚磺。在该情况下，得到式（1）的重复单位和式（2）的重复单位，或者式（1）的重复单位和式（3）的重复单位的比例，即共聚物组成比（1）/（2）、（1）/（3）的该芳香族聚醚磺的溶解性、耐热性、成品膜鉴于膜物性来决定就可以，虽然没有特别的限制，但是式（1）的重复单位最好是0.1～99.9摩尔%，最好是含有1～99摩尔%的芳香族聚乙醚磺。适合于本专利技术的保护膜的树脂层使用的聚酰亚胺的框架是芳香族基，以醚基和异晶基结合的化合物。更详细地说，【化１】的结构单位含聚酰亚胺是合适的。这里，Q是二价脂肪族或芳香族基，而A1是【化２】的二价的基，方程中的R1是具有2到10个碳原子的烷基，每个R2分别是C1-6的烷基，R3是C1-3的gem-烷基，并且m、n和p分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，包括基材膜，其特征在于，所述基材膜的至少一个面上由溶剂分配形成的树脂层的耐热性和耐化学性的保护膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，包括基材膜，其特征在于，所述基材膜的至少一个面上由溶剂分配形成的树脂层的耐热性和耐化学性的保护膜。


2.根据权利要求1所述的一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，其特征在于，所述树脂层含有聚醚磺胺或聚乙酰胺。


3.根据权利要求1所述的一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，其特征在于，所述基材膜与树脂层相反的一侧包含粘接剂层。


4.根据权利要求1所述的一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，其特征在于，所述基材膜的两侧均含有树...

【专利技术属性】
技术研发人员：周成，向小玲，
申请(专利权)人：无锡睿穗电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32