一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶制造技术

本发明专利技术公开的属于尾气处理技术领域，具体为一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶，包括支架和过滤外筒，所述过滤外筒的下表面中部连接有下输气管，所述下输气管的侧壁上连接有侧输气管，所述下输气管、侧输气管均为双层结构，所述下输气管的内层与侧输气管的内层连通，所述下输气管的外层与侧输气管的外层连通，所述侧输气管的侧壁上端连接有进气口，所述侧输气管的顶端连接有出气口，通过双层侧输气管、下输气管、缓流座的双层设计，能够减少空间的占用，整体性较好；通过内隔离筒与过滤外筒之间的配合作用，能够将进气和出气分离开；通过内置的反应过滤芯对尾气中需要处理的气体进行反应并过滤杂质，能够很好的对尾气处理。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶
本专利技术涉及尾气处理
，具体为一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体工业中尾气中含有HF、HCl、SO2等需要处理的气体，否则对外部的空气造成污染。现有的处理设备占用空间较大，且对于尾气处理的效果不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的处理设备占用空间较大，且对于尾气处理的效果不佳的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶，包括支架和过滤外筒，所述过滤外筒的下表面中部连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶，包括支架和过滤外筒(4)，其特征在于：所述过滤外筒(4)的下表面中部连接有下输气管(8)，所述下输气管(8)的侧壁上连接有侧输气管(5)，所述下输气管(8)、侧输气管(5)均为双层结构，所述下输气管(8)的内层与侧输气管(5)的内层连通，所述下输气管(8)的外层与侧输气管(5)的外层连通，所述侧输气管(5)的侧壁上端连接有进气口(7)，所述侧输气管(5)的顶端连接有出气口(6)，所述进气口(7)与侧输气管(5)的内层连通，所述出气口(6)与侧输气管(5)的外层连通，所述过滤外筒(4)的内腔底部设置有缓流座(9)，所述缓流座(9)内设置有两个呈环绕...

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体尾气处理设备吸附反应过滤桶，包括支架和过滤外筒(4)，其特征在于：所述过滤外筒(4)的下表面中部连接有下输气管(8)，所述下输气管(8)的侧壁上连接有侧输气管(5)，所述下输气管(8)、侧输气管(5)均为双层结构，所述下输气管(8)的内层与侧输气管(5)的内层连通，所述下输气管(8)的外层与侧输气管(5)的外层连通，所述侧输气管(5)的侧壁上端连接有进气口(7)，所述侧输气管(5)的顶端连接有出气口(6)，所述进气口(7)与侧输气管(5)的内层连通，所述出气口(6)与侧输气管(5)的外层连通，所述过滤外筒(4)的内腔底部设置有缓流座(9)，所述缓流座(9)内设置有两个呈环绕状的通道，且两个通道之间不连通，两个所述通道分别与下输气管(8)的内外层连通，所述过滤外筒(4)的内腔设置有内隔离筒(10)，所述内隔离筒(10)与过滤外筒(4)之间区域组成进气流道，所述内隔离筒(10)的上端开设有连通孔(11)，所述内隔离筒(10)的内腔设置有反应过滤芯(12)，所述进气口(7)与侧输气管(5)的内层、下输气管(8)的内层、进气流道和其中一个通道连通，所述出气口(6)与侧输气管(5)的外层、下输气管(8)的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔汉博，
申请(专利权)人：绍兴市高笙半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33