【技术实现步骤摘要】
一种快速散热印制电路板
本技术涉及印制电路板
，具体涉及一种快速散热印制电路板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。在涉及印制电路板进行使用时，然而现有的印制电路板大多通过风冷、水冷或导热板直接进行散热降温的方式，虽然在采用水冷方式进行散热时具有一定的散热效果，但在进行使用时当印制电路板上的电器元件出现问题需要进行检修时，存在不方便拆卸和组装的问题，而且采用水冷方式，需要定期对冷却液进行更换才能保证最佳散热效果，目前的水冷方式存在不方便对冷却液进行更换的问题，进而降低了散热印制电路板的使用效率，进而降低了散热印制电路板的实用性，因此亟需研发一种快速散热印制电路板
【技术保护点】
1.一种快速散热印制电路板，包括壳体（1）和电路板本体（2），其特征在于：所述壳体（1）的左右内侧壁对称设有导热槽（3），所述导热槽（3）内卡接有所述电路板本体（2），所述壳体（1）的上下内侧壁中部对称设有弹性导热硅胶套（4），所述弹性导热硅胶套（4）内套接有散热板（5），且下侧所述弹性导热硅胶套（4）的顶部与所述电路板本体（2）的底部相抵接。/n
【技术特征摘要】
1.一种快速散热印制电路板，包括壳体（1）和电路板本体（2），其特征在于：所述壳体（1）的左右内侧壁对称设有导热槽（3），所述导热槽（3）内卡接有所述电路板本体（2），所述壳体（1）的上下内侧壁中部对称设有弹性导热硅胶套（4），所述弹性导热硅胶套（4）内套接有散热板（5），且下侧所述弹性导热硅胶套（4）的顶部与所述电路板本体（2）的底部相抵接。
2.根据权利要求1所述的一种快速散热印制电路板，其特征在于：所述导热槽（3）呈U型结构设置，且所述导热槽（3）内嵌设有弹性导热硅胶垫。
3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：章群，殷华，卞寿超，
申请(专利权)人：无锡市玉汐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。