一种通信设备制造技术

本公开提供的一种通信设备，包括机壳，在机壳内设置有子板和母板，子板与母板通过连接器连接，并且，子板与母板分别位于机壳的两端。母板与子板均与机壳接触，并且，在子板与母板上均设置有散热柱，散热柱为空心结构，在散热柱上均布有通孔。该方案相对于现有技术，不需要在机壳内设置散热风扇即可对子板及母板形成良好的散热，提高了散热效率，并且降低了通信设备的制造成本。具体地说，子板、母板与机壳接触，子板、母板产生的热量直接导入机壳，由于机壳与外界空气接触，该热量会被迅速散发至外界，提高了通信设备的散热效率，由于不需要设置散热风扇，减小了通信设备的体积，并且通信设备易于维护。

【技术实现步骤摘要】
一种通信设备
本公开涉及通信领域，尤其涉及一种通信设备。
技术介绍
通信设备在工作过程中电路板会产生大量的热能，该热能不及时散发出去容易造成通信设备故障，因此，通信设备一般均需要设置散热结构。散热结构设计是设备硬件设计中重点需要考虑的要素。现有技术中通信设备多采用风扇散热，机框前端空间用于配置各类业务板卡，后端部分用于设置电源和散热风扇。但是散热风扇设计，需要占用很大的空间，加大了机框内部的设计难度。针对设备中的大功率芯片，多使用散热片来实现散热功能，但是散热片会将热量传导到设备内部的其他区域，造成设备整体温度升高，散热效率较低。
技术实现思路
针对现有技术中通信设备散热结构不合理造成散热效率低、成本高的技术问题，本公开提供一种通信设备，提高了通信设备的散热效率、降低了通信设备的成本。为实现上述目的，本公开的一些实施方式提供了一种通信设备，包括具有散热能力的机壳，在所述机壳内设置有电路板，所述电路板包括子板和母板，所述子板与所述母板之间通过具有数据交换能力的连接器连接，所述子板设置于所述机壳的其中一端，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通信设备，包括具有散热能力的机壳(1)，在所述机壳(1)内设置有电路板，所述电路板包括子板(3)和母板(2)，所述子板(3)与所述母板(2)之间通过具有数据交换能力的连接器(4)连接，其特征是：所述子板(3)设置于所述机壳(1)的其中一端，所述母板(2)设置于所述机壳(1)的另一端，并且，所述机壳(1)上设置所述母板(2)的一端与所述机壳(1)上设置所述子板(3)的一端相对，所述连接器(4)位于所述母板(2)与所述子板(3)之间，所述母板(2)、所述子板(3)的表面积最大的一个侧面分别与所述机壳(1)接触，在所述母板(2)、所述子板(3)上均设置有不与所述机壳(1)接触的散热柱(5)，...

【技术特征摘要】
1.一种通信设备，包括具有散热能力的机壳(1)，在所述机壳(1)内设置有电路板，所述电路板包括子板(3)和母板(2)，所述子板(3)与所述母板(2)之间通过具有数据交换能力的连接器(4)连接，其特征是：所述子板(3)设置于所述机壳(1)的其中一端，所述母板(2)设置于所述机壳(1)的另一端，并且，所述机壳(1)上设置所述母板(2)的一端与所述机壳(1)上设置所述子板(3)的一端相对，所述连接器(4)位于所述母板(2)与所述子板(3)之间，所述母板(2)、所述子板(3)的表面积最大的一个侧面分别与所述机壳(1)接触，在所述母板(2)、所述子板(3)上均设置有不与所述机壳(1)接触的散热柱(5)，所述散热柱(5)为空心结构，并且，在所述散热柱(5)上均布有通孔。


2.根据权利要求1所述的通信设备，其特征是：所述母板(2)上设置有芯片(6)，在所述机壳(1)上设置有导热凸台(7)，所述芯片(6)与所述导热凸台(7)接触，并且，将所述芯片(6)向所述导热凸台(7)上作正投影，所得的正投影完全位于所述导热凸台(7)上。


3.根据权利要求2所述的通信设备，其特征是：所述导热凸台(7)与所述芯片(6)之间设置有柔性导热垫(8)，所述柔性导热垫(8)粘接于所述导热凸台(7)上，所述导热凸台(7)与所述机壳(1)为一体式结构。


4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐旭锟，王建平，梅永洪，俞学良，
申请(专利权)人：杭州晨晓科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33