一种导电的金刚石多层结构涂层制造技术

本实用新型专利技术提供一种导电的金刚石多层结构涂层，在刀具基体101表面沉积有金属导电层，金属导电层的表面再沉积金刚石涂层，金刚石涂层表面沉积第二层金属导电层，第二层金属导电层表面涂覆为导电耐磨层；采用多层导电的金刚石涂层结构，在硬质合金刀具沉积具有金属导电层、金刚石涂层、第二层金属导电层和导电耐磨层的复合涂层结构，该涂层具有良好导电性能和导电耐磨性能，可以在需要通电进行断刀检测的线路板加工设备上应用，扩大了金刚石涂层刀具的导电应用功能。

【技术实现步骤摘要】
一种导电的金刚石多层结构涂层
本技术涉及涂层镀膜
，更具体地说是指一种导电的金刚石多层结构涂层。
技术介绍
现有的线路板钻孔设备其中部分断刀检测通过给刀具通上电流进行检测，由于金刚石涂层不导电，导致金刚石涂层刀具在部分线路板钻孔设备上无法进行使用。随着通信行业的发展，金刚石涂层在陶瓷填料线路板加工领域越来越广泛，市场上部分线路板加工设备需要给刀具通上电流进行断刀检测，金刚石涂层由于本身的绝缘性能限制了该涂层在陶瓷填料线路板加工领域的应用。目前技术沉积的金刚石涂层不导电，无法在通过导电进行断刀检测的线路板加工设备上应用。国内现有技术沉积的涂层无法同时满足导电和耐磨的功能需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种导电的金刚石多层结构涂层，采用多层导电的金刚石涂层结构，在硬质合金刀具沉积具有金属导电层、金刚石涂层和导电耐磨层的复合涂层结构，扩大了刀具的导电应用功能。为了解决上述技术问题，本技术提供一种导电的金刚石多层结构涂层，包括刀具基体，所述刀具基体表面沉积有金属导电层，所述金属导电层的表面再沉积金刚石涂层，所述金刚石涂层表面沉积第二层金属导电层，所述第二层金属导电层表面涂覆为导电耐磨层。优选地，所述金刚石涂层厚度为7-10um。优选地，金刚石涂层通过化学气象沉积于所述金属导电层。优选地，所述金属导电层的厚度为0.5um。优选地，所述导电层包含有Cr和Ti元素。优选地，所述导电耐磨层包含：Cr、Ti、Al、Si、N元素。>优选地，所述导电耐磨层通过为多弧离子镀沉积，厚度为1um，硬度36GPa。优选地，所述金属导电层通过非平衡磁控溅射的设备沉积。优选地，所述刀具基体为硬质合金刀具基体。本技术与现有技术相比的有益效果是：采用多层导电的金刚石涂层结构，在硬质合金刀具沉积具有金属导电层、金刚石涂层、第二层金属导电层和导电耐磨层的复合涂层结构并通过，该涂层具有良好导电性能和导电耐磨性能，金刚石涂层和金属导电层，可以在需要通电流进行断刀检测的线路板加工设备上应用，扩大了金刚石涂层刀具的导电应用功能。附图说明图1为本技术具体实施例的金刚石头导电复合涂层的结构示意图；图2为本技术具体实施例的工作原理示意图。附图标记101、刀具基体；102、金属导电层；103、金刚石涂层；104、第二金属导电层；105、导电耐磨层。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1和图2所示，本技术的具体实施例，包括刀具基体101，刀具基体101表面沉积有金属导电层102，金属导电层102的表面再沉积金刚石涂层103，金刚石涂层103表面沉积第二层金属导电层104，第二层金属导电层104表面涂覆为导电耐磨层105。进一步地，金刚石涂层103厚度为7-10um。进一步地，金刚石涂层103通过化学气象沉积于所述金属导电层102。进一步地，金属导电层102的厚度为0.5um。进一步地，金属导电层102包含有Cr或Ti元素，具有导电的性能。进一步地，导电耐磨层105102包含：Cr、Ti、Al、Si、N元素。进一步地，导电耐磨层105通过多弧离子镀沉积，厚度为1um，硬度36GPa。进一步地，金属导电层102和第二层金属导电层104通过非平衡磁控溅射的设备沉积。进一步地，刀具基体101为硬质合金刀具基体101。如图2所示，本实用具体工作原理及流程如下：S10.刀具基体101前处理；S20.超声波清洗去除刀具基体101的表面脏物；S30.金属导电层102沉积；S40.金刚石涂层103沉积；S50.金属离子刻蚀；S60.第二层金属导电层104沉积；S70.导电耐磨层105沉积。本技术采用多层导电的金刚石涂层103结构，在硬质合金刀具基体101沉积具有金属导电层102、金刚石涂层103、第二层金属导电层104和导电耐磨层105的复合涂层结构并通过，该涂层具有良好导电性能和耐磨性能，可以在需要通电进行断刀检测的线路板加工设备上应用，扩大了金刚石涂层103刀具的导电应用功能。以上所述仅为本专利优选实施方式，并非限制本专利范围，凡是利用说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其它相关的
，均属于本专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电的金刚石多层结构涂层，其特征在于：包括刀具基体，所述刀具基体表面沉积有金属导电层，所述金属导电层的表面再沉积金刚石涂层，所述金刚石涂层表面沉积第二层金属导电层，所述第二层金属导电层表面涂覆为导电耐磨层。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电的金刚石多层结构涂层，其特征在于：包括刀具基体，所述刀具基体表面沉积有金属导电层，所述金属导电层的表面再沉积金刚石涂层，所述金刚石涂层表面沉积第二层金属导电层，所述第二层金属导电层表面涂覆为导电耐磨层。


2.如权利要求1所述的导电的金刚石多层结构涂层，其特征在于：所述金刚石涂层厚度为7-10um。


3.如权利要求1所述的导电的金刚石多层结构涂层，其特征在于：所述金刚石涂层通过化学气象沉积于所述金属导电层。

【专利技术属性】
技术研发人员：唐杰，张勇，章淑飞，
申请(专利权)人：深圳南科超膜材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44