半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供能够抑制尺寸公差的影响的半导体装置及其制造方法。本发明专利技术涉及的半导体装置具有：多个冷却板(1)，它们各自在内部具有冷媒通路(11)；间隔件(5)，其使各冷却板(1)分离地层叠；半导体封装件(2)，其设置于至少1个冷却板(1)的至少1个主面之上；以及弹簧板(4)，其设置于相邻的冷却板(1)之间，将半导体封装件(2)向冷却板(1)侧预紧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置及其制造方法
本专利技术涉及半导体装置及其制造方法，特别地，涉及电力控制设备等所使用的半导体装置的构造及其制造方法。
技术介绍
当前，公开了一种半导体装置，其具有：多个冷却管，它们在内部具有冷媒通路；半导体封装件，其固定于各冷却管的一个主面；密封间隔部，其将多个冷却管层叠为分离配置的隔板状的冷却构造体，并且密封间隔部用于在冷却构造体的端部保持气密性；以及头部(header)，其设置于冷却构造体的一端及另一端，使冷媒相对于各冷却管各自进出的一个开口与密封间隔部气密状地连接(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2013-26368号公报
技术实现思路
在专利文献1中，在组装半导体装置时，存在受到构成该半导体装置的各结构要素的尺寸公差的影响而使冷却管发生变形的可能性。本专利技术就是为了解决这样的问题而提出的，其目的在于提供能够抑制尺寸公差的影响的半导体装置及其制造方法。为了解决上述课题，本专利技术涉及的半导体装置具有：多个冷却板，它们各自在内部具有冷媒通路；间隔件，其使各冷却板分离地层叠；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其具有：/n多个冷却板(1)，它们各自在内部具有冷媒通路(11)；/n间隔件(5)，其使各所述冷却板(1)分离地层叠；/n半导体封装件(2)，其设置于至少1个所述冷却板(1)的至少1个主面之上；以及/n弹簧板(4)，其设置于相邻的所述冷却板(1)之间，将所述半导体封装件(2)向所述冷却板(1)侧预紧。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其具有：
多个冷却板(1)，它们各自在内部具有冷媒通路(11)；
间隔件(5)，其使各所述冷却板(1)分离地层叠；
半导体封装件(2)，其设置于至少1个所述冷却板(1)的至少1个主面之上；以及
弹簧板(4)，其设置于相邻的所述冷却板(1)之间，将所述半导体封装件(2)向所述冷却板(1)侧预紧。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
至少1个所述冷却板(1)在所述层叠方向以及与该层叠方向垂直的方向具有所述冷媒通路(11)。


3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
各所述冷却板(1)中的所述层叠的最上层及最下层的所述冷却板(1)与其它冷却板(1)相比刚性高。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体封装件(2)包含具有上桥臂电路及下桥臂电路的2合1封装件。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体封装件(2)包含具有上桥臂电路或下桥臂电路的任一者的1合1封装件。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
针对至少1个所述冷却板(1)，在所述冷却板(1)的至少1个主面之上设置有多个所述半导体封装件(2)。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述冷却板(1)的层叠数是可变的。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体封装件(2)在内部具有绝缘层。


9.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
在所述半导体封装件(2)与所述冷却板(1)之间还具有绝缘基板。


10.根据权利要求1至9中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述弹簧板(4)呈波纹形状。


11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，
所述弹簧板(4)设置为形成波纹的方向与所述层叠方向平行。


12.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：河面英夫，白泽敬昭，荒木慎太郎，木本信义，王丸武志，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP