半导体装置制造方法及图纸

目的在于提供对框体内的半导体模块以及电子部件进行冷却的半导体装置。半导体装置具备：散热器，包括翅片和板状的基部，在基部的一个面设置有半导体模块，在另一个面设置有翅片；框体，覆盖基部的一个面、半导体模块、电子部件以及电路基板而安装于基部，在与一个面之间收容半导体模块；风扇，冷却翅片；以及第1通气口和第2通气口，分别连通框体内外。第1通气口与电子部件距电路基板的高度为最高的部分的一半的高度相比设置于上部，所述电子部件安装于框体内的电路基板的一面。第2通气口贯通框体内的基部的一个面和另一个面。第1通气口和第2通气口在框体内形成风路。电路基板的一面处的冷却风的风速比电子部件上的冷却风的风速小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
本专利技术涉及半导体装置，特别涉及被框体覆盖的发热部件的冷却技术。
技术介绍
利用散热器以及风扇等来设计作为发热部件的电力半导体装置的散热。例如，电力半导体装置具有在电力半导体元件的一个面用螺钉紧固有包括基部和翅片的散热器的结构。通过使由风扇等生成的冷却风通风到散热器的翅片，由电力半导体元件产生的热被散热。但是，未安装于散热器的部件的冷却效果比安装于散热器的电力半导体元件的冷却效果小。另外，存在这些部件承受由电力半导体元件产生的热而过热的课题。在专利文献1中，公开了一种电子设备装置，该电子设备装置设置有贯通搭载有发热部件的基部的贯通孔。利用贯通孔来消除阻碍通风的部件所致的空气滞留，冷却效果提高。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-165409号公报
技术实现思路
在专利文献1所记载的电子设备装置中，未形成冷却风流经的风路，安装于基部的发热部件以外的发热部件未被冷却。本专利技术是为了解决上述问题点而完成的，其目的在于提供在框体内形成风路、不仅能够冷却安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，具备：/n散热器，包括形成第1冷却风从一端流到另一端的第1风路的翅片和具有板状的形状的基部，在所述基部的一个面设置有半导体模块，在另一个面竖立地设置有所述翅片；/n框体，覆盖所述基部的所述一个面、所述半导体模块、与所述半导体模块关联地动作的电子部件以及安装有所述电子部件的电路基板而安装于所述散热器的所述基部，在形成于所述框体与所述一个面之间的空间收容所述半导体模块；/n风扇，将所述第1冷却风吹送到所述第1风路，冷却所述翅片；/n第1通气口，连通所述框体内和所述框体外，将第2冷却风取入到所述框体内；以及/n第2通气口，连通所述框体内和所述框体外，将取入到所述框体内的所述第2冷...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171207 JP 2017-2349911.一种半导体装置，具备：
散热器，包括形成第1冷却风从一端流到另一端的第1风路的翅片和具有板状的形状的基部，在所述基部的一个面设置有半导体模块，在另一个面竖立地设置有所述翅片；
框体，覆盖所述基部的所述一个面、所述半导体模块、与所述半导体模块关联地动作的电子部件以及安装有所述电子部件的电路基板而安装于所述散热器的所述基部，在形成于所述框体与所述一个面之间的空间收容所述半导体模块；
风扇，将所述第1冷却风吹送到所述第1风路，冷却所述翅片；
第1通气口，连通所述框体内和所述框体外，将第2冷却风取入到所述框体内；以及
第2通气口，连通所述框体内和所述框体外，将取入到所述框体内的所述第2冷却风排到所述框体外，
所述第1通气口与所述电子部件距所述电路基板的高度为最高的部分的一半的高度相比设置于上部，所述电子部件安装于所述框体内的所述电路基板的一面，
所述第2通气口贯通所述框体内的所述基部的所述一个面和所述另一个面而形成，
所述第1通气口和所述第2通气口在所述框体内形成如下的第2风路：由于起因于所述第1冷却风的流动而在所述第2通气口形成的所述框体内与所述框体外的压力差，所述第2冷却风从所述第1通气口被取入并从所述第2通气口排到所述框体外。
所述电路基板的所述一面处的所述第2冷却风的风速比所述电子部件上的所述第2冷却风的风速小。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述第2通气口与所述最高的所述电子部件的所述一半的高度相比设置于上部。


3.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其中，
所述第1通气口设置于所述框体，
所述基部包括缺口部，该缺口部在形成所述板状的形状的一边的至少一部分处贯通所述一个面和所述另一个面，
设置有所述缺口部的所述一边位于所述翅片的所述另一端侧，
所述第2通气口包括所述缺口部的至少一部分。


4.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其中，
所述基部包括：
台阶部，包括形成所述板状的形状的第1边的至少一部分而设置于所述一个面；以及
缺口部，在形成所述板状的形状的第2边的至少一部分处贯通所述一个面和所述另一个面，
设置有所述台阶部的所述第1边位于所述翅片的所述一端侧，
设置有所述缺口部的所述第2边位于所述翅片的所述另一端侧，
所述第1通气口包括所述台阶部的至少一部分，
所述第2通气口包括所述缺口部的至少一部分。


5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其中，
所述风扇设置于所述翅片的所述一端侧，将风从所述一端侧送出到所述另一端侧，从而吹送所述第1冷却风。


6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，
所述风扇被设置成所述风扇的上端部与由所述基部的所述另一个面规定的面相比位于下方。
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤正基，白形雄二，铃木规央，村田信二，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP