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目的在于提供对框体内的半导体模块以及电子部件进行冷却的半导体装置。半导体装置具备：散热器，包括翅片和板状的基部，在基部的一个面设置有半导体模块，在另一个面设置有翅片；框体，覆盖基部的一个面、半导体模块、电子部件以及电路基板而安装于基部，在与...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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