一种数字化快充电路制造技术

技术编号:24892897 阅读:33 留言:0更新日期:2020-07-14 18:18
本发明专利技术提供一种数字化快充电路,包括依次电性连接的交流输入电路,EMC电路,整流滤波电路,还包括依次电性连接的PWM控制转换电路,隔离降压电路,同步整流滤波及防倒灌电路及直流输出电路,进一步还包括MCU控制电路,该MCU控制电路电性连接在PWM控制转换电路和同步整流滤波及防倒灌电路之间,直流输出电路与被充电设备的连接方式包括I2C、I2S、SPI、UART、CAN充电协议的任意组合,兼容Type‑C、DFP、PD2.0/3.0、PPS、QC3.0/2.0、FCP、SC、PMTK+1.1/2.0/Apple 24A、三星2A等快充充电协议。采用本发明专利技术的数字化快充电路,既可以让不同的智能终端设备实现快速充电,又可以实现精确快速充电,节约时间和电力,且有效降低了电路工作过程的热量,提高了系统的安全度和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种数字化快充电路
本专利技术涉及一种充电电路,更具体的说,涉及一种数字化快充电路。
技术介绍
智能电子设备引起的电量消耗及需求暴增,模拟式快充电路锦上添花,解决了充电慢之难题。但是因智能电子产品类别,型号等等多样而繁杂,充电器的兼容性出现了很多新问题,传统的快充电路采用模拟反馈,误差大,响应慢,精度差,耗能高,发热严重等大难题。中国专利申请号2019203358172提出了一种具有自动过流、过压保护功能的快充充电器,但是该快充充电器并没有采用电路本身的设计改进散热功能,而是采用物理的导热板、散热槽等物理方式进行散热,散热效果较差,并且没有采用数字接口进行电路优化,因此,不能适应现有的快充市场需求。有鉴于此,有必要开发一种电路设计合理、结构简单、自动适应各种数字接口协议,可以让不同的智能终端设备实现快速充电,又可以实现精确快速充电,节约时间和电力,且有效降低电路工作过程的热量,提高系统的安全度和可靠性的数字化快充电路。
技术实现思路
本专利技术的目的使提供一种具备数字化接口的快充电路,本专利技术的技术方案是:一种数字化快充电路,包括依次电性连接的交流输入电路,EMC电路,整流滤波电路,其特征在于,还包括依次电性连接的PWM控制转换电路,隔离降压电路,同步整流滤波及防倒灌电路及直流输出电路,进一步还包括MCU控制电路,该MCU控制电路电性连接在PWM控制转换电路和同步整流滤波及防倒灌电路之间。进一步的,所述的PWM控制转换电路由电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7,电容C1、电容C2、电容C3、电容C4,二极管D1、二极管D2组成。进一步的,所述的电容C3为可变电容。进一步的,所述的同步整流及防倒灌电路由电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14,二极管D3,三极管Q1及三极管Q2组成。进一步的,所述的电容C5和电容C6为可变电容。进一步的,所述的MCU控制电路由电容C11、电容C12、电容C13、电容C14,电阻R15、双向二极管SD1及双向二极管SD2组成。进一步的,所述的直流输出电路与被充电设备的连接方式包括I2C、I2S、SPI、UART、CAN充电协议的任意组合。进一步的,所述的MCU控制电路的存储器兼容Type-C、DFP、PD2.0/3.0、PPS、QC3.0/2.0、FCP、SC、PMTK+1.1/2.0/Apple24A、三星2A的任意组合。采用本专利技术的数字化快充电路,可以自动适应各种数字接口协议,可以让不同的智能终端设备实现快速充电,又可以实现精确快速充电,节约时间和电力,且有效降低电路工作过程的热量,提高系统的安全度和可靠性。附图说明图1:本专利技术的数字化快充电路组成模块图。图2:本专利技术的PWM控制转换电路组成示意图。图3:本专利技术的同步整流及防倒灌电路组成示意图。图4:本专利技术的MCU控制电路组成示意图。具体实施方式下面结合实施例及附图,对本专利技术作进一步地详细说明,但本专利技术的实施方式不限于此。请参考图1本专利技术的数字化快充电路组成模块图,该电路主要由依次顺序电性连接的交流输入电路101,EMC电路102,整流滤波电路103,PWM控制转换电路104,隔离降压电路105,同步整流滤波及防倒灌电路106及直流输出电路108组成,MCU控制电路107电性连接在PWM控制转换电路104和同步整流滤波及防倒灌电路106之间。请参考图2本专利技术的PWM控制转换电路组成示意图,该PWM控制转换电路104由电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7,电容C1、电容C2、电容C3、电容C4,二极管D1、二极管D2组成,其中电容C3为可变电容。电阻R1与电容C1并联连接后与二极管D1、电阻R2进行串联连接,再整体与电容C2进行并联连接至MCU芯片U1的引脚。电阻R3、电阻R4、电容C3、电容C4进行串联连接,其中电阻R4并联二极管D2后连接至MCU芯片U1的引脚,电阻R5、电阻R6及电阻R7进行串联连接后连接至MCU芯片U1的引脚。请参考图3本专利技术的同步整流及防倒灌电路组成示意图,该同步整流及防倒灌电路由电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14,二极管D3,三极管Q1及三极管Q2组成,其中电容C5和电容C6为可变电容。电阻R12、电阻R8、电容C7、电阻电阻R9、电阻R14依次串联后分别两端连接至MCU芯片U1的两个引脚,电阻R13一端连接U1的引脚,另一端连接三极管Q1的发射极,三极管Q1的基极与集电极分别连接电阻R12与电容C7的一端,电容C8的一端连接U1的引脚,另一端连接电容C7的一端,电阻R10与电阻R9并联连接;电容C9一端连接电阻R14,另一端连接电阻R9,电容C8进一步连接电容C5的一端,电容C9进一步连接电容C6的一端;电容C10一端连接C6,另一端连接三极管Q2的集电极,并进一步连接U1的引脚,三极管Q2的基极和发射极分别电阻R11与二极管D3后连接至U1的引脚。请参考图4本专利技术的MCU控制电路组成示意图,该MCU控制电路由电容C11、电容C12、电容C13、电容C14,电阻R15,双向二极管SD1及双向二极管SD2组成。电容C11、电容C12及电阻R15并联后一端连接至芯片U1及芯片U2的引脚,另一端接地;电容C13与双向二极管SD1并联后一端接地,另一端接入U2的引脚;电容C14与双向二极管SD2并联后一端接地,另一端输出直流电压供给充电设备进行充电,该输出端与被充电设备的连接方式包括I2C、I2S、SPI、UART、CAN等常见充电协议的任意组合。作为本专利技术的一部分,芯片U1及芯片U2可以为常见的充电控制芯片,其各个引脚满足常见的充电接口定义标准即可,本专利技术对此不做限制。本专利技术的数字化快充电路工作过程如下:外部交流市电电源进入交流输入电路101进入数字化快充电路,再经EMCI电路102校正后,流入整流滤波电路103变成类直流电压,进一步流入PWM控制转换电路104,即由芯片U1部分引脚、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、二极管D1、二极管D2组成的电路,该PWM控制转换电路104实现以下功能:PWM控制转换、充电接口的数字控制及MCU的反馈调整响应。经过PWM控制转换电路104处理后的电压接入隔离降压电路105,该隔离降压电路105用于将输入电压和输出电压隔离,产生安全的隔离低电压。进一步的,经过隔离降压电路105处理后的电压输入到同步整流滤波及防倒灌电路106,该同步整流滤波及防倒灌电路106由芯片U1的部分引脚、由电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数字化快充电路,包括依次电性连接的交流输入电路,EMC电路,整流滤波电路,其特征在于,还包括依次电性连接的PWM控制转换电路,隔离降压电路,同步整流滤波及防倒灌电路及直流输出电路,进一步还包括MCU控制电路,该MCU控制电路电性连接在PWM控制转换电路和同步整流滤波及防倒灌电路之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种数字化快充电路,包括依次电性连接的交流输入电路,EMC电路,整流滤波电路,其特征在于,还包括依次电性连接的PWM控制转换电路,隔离降压电路,同步整流滤波及防倒灌电路及直流输出电路,进一步还包括MCU控制电路,该MCU控制电路电性连接在PWM控制转换电路和同步整流滤波及防倒灌电路之间。


2.如权利要求1所述的数字化快充电路,其特征在于,所述的PWM控制转换电路由电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7,电容C1、电容C2、电容C3、电容C4,二极管D1、二极管D2组成。


3.如权利要求2所述的数字化快充电路,其特征在于,所述的电容C3为可变电容。


4.如权利要求1所述的数字化快充电路,其特征在于,所述的同步整流及防倒灌电路由电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电阻R8、电阻R9、电阻R10、...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨丽
申请(专利权)人:深圳市和惠源电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1