相变制冷空调器芯体制造技术

技术编号:2489265 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种相变制冷空调器芯体,由多层芯片(2)叠加构成芯体(1),芯片(2)呈波纹状,均布有风孔(3)。作为核心部件用于蒸发相变制冷机理的全新风空调器,使水连续均匀地喷在芯体1上,使芯体1的每一个芯片2上布满薄的水膜,当干热空气通过芯体1上布满水膜的风孔时发生热质交换作用,从而降低了干热空气的温度,进而达到空气降温,加湿及除尘的作用。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术的相变制冷空调器芯体属于空调
,特别是一种空调器的芯体。公知技术中制冷空调器芯体的结构技术方案较多,其中主要依据机械制冷机理设计,对于干热地区能耗大,制冷效率低。本技术的专利技术目的在于,提出一种可适于干热地区使用能耗较低的相变制冷技术方案。本技术的专利技术目的是通过如下技术措施实现的由多层芯片叠加构成芯体,芯片呈波纹状,均布有风孔。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明附图说明图1是本技术的相变制冷空调器芯体的结构示意图图2是本技术的相变制冷空调器芯体的芯片的示意图图3是本技术的相变制冷空调器芯体的局部放大示意图图4~图16是本技术的相变制冷空调器芯体的实施例2~实施例14的芯片局部结构示意图实施例1由多层芯片2叠加构成芯体1,芯片2呈波纹状,均布有风孔3。芯片2采用不锈钢材料制成网状波纹结构,长度和宽度为50mm~1000mm,波高为3~8mm波距为10~25mm波峰线与经线的比值为0.98~0.60。芯片2的空气负荷为100~200Nm3/m2h,空气与芯片2的接触时间在80~130ms之间,芯片2上均布风孔3在30目~80目之间,在这种条件下,表面积得到有效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相变制冷空调器芯体,主要包括芯体(1)、芯片(2)和风孔(3),其特征在于,由多层芯片(2)叠加构成芯体(1),芯片(2)呈波纹状,均布有风孔(3)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:马丽娜吴克诚王育红
申请(专利权)人:乌鲁木齐市新娜暖通空调工程有限公司
类型:实用新型
国别省市:65[中国|新疆]

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1