相变制冷空调器芯体制造技术

一种相变制冷空调器芯体，由多层芯片（２）叠加构成芯体（１），芯片（２）呈波纹状，均布有风孔（３）。作为核心部件用于蒸发相变制冷机理的全新风空调器，使水连续均匀地喷在芯体１上，使芯体１的每一个芯片２上布满薄的水膜，当干热空气通过芯体１上布满水膜的风孔时发生热质交换作用，从而降低了干热空气的温度，进而达到空气降温，加湿及除尘的作用。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术的相变制冷空调器芯体属于空调
，特别是一种空调器的芯体。公知技术中制冷空调器芯体的结构技术方案较多，其中主要依据机械制冷机理设计，对于干热地区能耗大，制冷效率低。本技术的专利技术目的在于，提出一种可适于干热地区使用能耗较低的相变制冷技术方案。本技术的专利技术目的是通过如下技术措施实现的由多层芯片叠加构成芯体，芯片呈波纹状，均布有风孔。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明附图说明图1是本技术的相变制冷空调器芯体的结构示意图图2是本技术的相变制冷空调器芯体的芯片的示意图图3是本技术的相变制冷空调器芯体的局部放大示意图图4～图16是本技术的相变制冷空调器芯体的实施例2～实施例14的芯片局部结构示意图实施例1由多层芯片2叠加构成芯体1，芯片2呈波纹状，均布有风孔3。芯片2采用不锈钢材料制成网状波纹结构，长度和宽度为50mm～1000mm，波高为3～8mm波距为10～25mm波峰线与经线的比值为0．98～0．60。芯片2的空气负荷为100～200Nm3／m2h，空气与芯片2的接触时间在80～130ms之间，芯片2上均布风孔3在30目～80目之间，在这种条件下，表面积得到有效增加，这种微观结构在空气流经时可增加紊流，利于热质交换。按交错方式叠加的芯片2构成芯体1长和高为50～1000mm，宽为300～1000mm。实施例2芯片2的材质可以为铝片，纸板，塑料板铜片或铜网。风孔3的生成形式为可采用编制网孔。实施例3风孔3的生成形式为可采用拉制网孔。实施例4风孔3的生成形式为可采用冲裁孔。实施例5芯片2上的风孔3的形状为三角形。实施例6芯片2上的风孔3的形状为矩形。实施例7芯片2上的风孔3的形状为菱形。实施例8芯片2上的风孔3的形状为圆形和椭圆形。实施例9芯片2上的风孔3的形状为多边形。实施例10芯片2上波纹呈折线状。实施例11芯片2上波纹呈对称等距波状。实施例12芯片2上波纹呈不对称等距波状。实施例13芯片2上波纹呈复合波纹状。实施例14 芯片2上波纹呈不等距波纹状。本技术的相变制冷空调器芯体作为核心部件用于蒸发相变制冷机理的全新风空调器，使水连续均匀地喷在芯体1上，使芯体1的每一个芯片2上布满薄的水膜，当干热空气通过芯体1上布满水膜的风孔时发生热质交换作用，从而降低了干热空气的温度，进而达到空气降温，加湿及除尘的作用。权利要求1.一种相变制冷空调器芯体，主要包括芯体(1)、芯片(2)和风孔(3)，其特征在于，由多层芯片(2)叠加构成芯体(1)，芯片(2)呈波纹状，均布有风孔(3)。2.如权利要求1所述的相变制冷空调器芯体，其特征在于，芯片(2)网状波纹结构，长度和宽度为50mm～1000mm，波高为3～8mm波距为10～25mm波峰线与经线的比值为0．98～0．60，芯片(2)的空气负荷为100～200Nm3／m2h，空气与芯片(2)的接触时间在80～130ms之间，芯片(2)上均布风孔3在30目～80目之间，按交错方式叠加的芯片(2)构成芯体(1)长和高为50～1000mm，宽为300～1000mm。3.如权利要求1和2所述的相变制冷空调器芯体，其特征在于，芯片(2)上的风孔(3)的形状为三角形。4.如权利要求1和2所述的相变制冷空调器芯体，其特征在于，芯片(2)上的风孔(3)的形状为矩形。5.如权利要求1和2所述的相变制冷空调器芯体，其特征在于，芯片(2)上的风孔(3)的形状为菱形。6.如权利要求1和2所述的相变制冷空调器芯体，其特征在于，芯片(2)上的风孔(3)的形状为圆形和椭圆形。7.如权利要求1和2所述的相变制冷空调器芯体，其特征在于，芯片(2)上的风孔(3)的形状为多边形。8.如权利要求1和2所述的相变制冷空调器芯体，其特征在于，芯片(2)上波纹呈折线状。9.如权利要求1和2所述的相变制冷空调器芯体，其特征在于，芯片(2)上波纹呈对称等距波状。10.如权利要求1和2所述的相变制冷空调器芯体，其特征在于，芯片(2)上波纹呈不对称等距波状。11.如权利要求1和2所述的相变制冷空调器芯体，其特征在于，芯片(2)上波纹呈复合波纹状。12.如权利要求1和2所述的相变制冷空调器芯体，其特征在于，芯片(2)上波纹呈不等距波纹状。专利摘要一种相变制冷空调器芯体,由多层芯片(2)叠加构成芯体(1),芯片(2)呈波纹状,均布有风孔(3)。作为核心部件用于蒸发相变制冷机理的全新风空调器,使水连续均匀地喷在芯体1上,使芯体1的每一个芯片2上布满薄的水膜,当干热空气通过芯体1上布满水膜的风孔时发生热质交换作用,从而降低了干热空气的温度,进而达到空气降温,加湿及除尘的作用。文档编号F28D5/02GK2418447SQ0020850公开日2001年2月7日 申请日期2000年4月14日 优先权日2000年4月14日专利技术者马丽娜, 吴克诚, 王育红 申请人:乌鲁木齐市新娜暖通空调工程有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相变制冷空调器芯体，主要包括芯体（１）、芯片（２）和风孔（３），其特征在于，由多层芯片（２）叠加构成芯体（１），芯片（２）呈波纹状，均布有风孔（３）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：马丽娜，吴克诚，王育红，
申请(专利权)人：乌鲁木齐市新娜暖通空调工程有限公司，
类型：实用新型
国别省市：65[中国|新疆]