一种锡膏清洗机用清洗剂添加装置制造方法及图纸

技术编号:24892579 阅读:41 留言:0更新日期:2020-07-14 18:18
本实用新型专利技术涉及锡膏清洗机技术领域,尤其为一种锡膏清洗机用清洗剂添加装置,包括机体、右撑板和定位支架,所述机体的正面设置有控制区,且机体的底部通过螺钉固定有支撑底座,所述机体的顶部通过活动连接覆盖有盖板,本实用新型专利技术中,通过设置的清洗内仓、定位支架、定位板、中心柱和连接支架,伴随着定位支架通过调节脱离和定位板贴合,受到牵引力的定位支架将会通过中心柱携带连接支架向下按压,直至其下方的右撑板、左撑板被调整到倾斜状态,该装置这一倾斜状态中展开的缝隙,来将等量的物料导入清洗机内部的清洗内仓,来完成对物料的等量导入操作,通过在投放时进行定量处理,可保障后期进行清洗操作的清洁度,减少物料的多余浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏清洗机用清洗剂添加装置
本技术涉及锡膏清洗机
,具体为一种锡膏清洗机用清洗剂添加装置。
技术介绍
锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,当所加工的工件表面或是内部残留锡膏时,需要借助对应的锡膏清洗机来对残留的锡膏进行处理。市面上的锡膏清洗机在实现对锡膏的清洗处理操作时,清洗剂的不定量添入在造成资源上的浪费的同时,残留后的清洗剂也会增加后期进行清洁操作的困难度,并且在需要对清洁机内部的内仓结构进行拆除时,需要借助外界工具,整个取出方式不够便捷,因此,针对上述问题提出一种锡膏清洗机用清洗剂添加装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种锡膏清洗机用清洗剂添加装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种锡膏清洗机用清洗剂添加装置,包括机体、右撑板和定位支架,所述机体的正面设置有控制区,且机体的底部通过螺钉固定有支撑底座,所述机体的顶部通过活动连接覆盖有盖板,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏清洗机用清洗剂添加装置,包括机体(1)、右撑板(6)和定位支架(12),其特征在于:所述机体(1)的正面设置有控制区(2),且机体(1)的底部通过螺钉固定有支撑底座(3),所述机体(1)的顶部通过活动连接覆盖有盖板(4),且盖板(4)的中部安装有添加料斗(5),所述右撑板(6)设置于添加料斗(5)的内部,且右撑板(6)的一侧安装有左撑板(7),所述右撑板(6)的正前方固定有衔接块(8),且衔接块(8)通过铰接转轴(9)和右撑板(6)活动连接,且衔接块(8)的一端和添加料斗(5)的内壁焊接固定,所述右撑板(6)的上方通过螺钉固定连接有连接支架(10),且连接支架(10)的顶部固定有中...

【技术特征摘要】
1.一种锡膏清洗机用清洗剂添加装置,包括机体(1)、右撑板(6)和定位支架(12),其特征在于:所述机体(1)的正面设置有控制区(2),且机体(1)的底部通过螺钉固定有支撑底座(3),所述机体(1)的顶部通过活动连接覆盖有盖板(4),且盖板(4)的中部安装有添加料斗(5),所述右撑板(6)设置于添加料斗(5)的内部,且右撑板(6)的一侧安装有左撑板(7),所述右撑板(6)的正前方固定有衔接块(8),且衔接块(8)通过铰接转轴(9)和右撑板(6)活动连接,且衔接块(8)的一端和添加料斗(5)的内壁焊接固定,所述右撑板(6)的上方通过螺钉固定连接有连接支架(10),且连接支架(10)的顶部固定有中心柱(11),所述定位支架(12)通过套接设置于中心柱(11)的外端,所述添加料斗(5)的正面设置有刻度线(13),所述机体(1)的内部通过卡合安装有清洗内仓(14),且清洗内仓(14)的两侧底部均固定有螺杆(15),所述螺杆(15)的底部连接有支撑块(16),且螺杆(15)的外端通过螺纹连接有转盘(17),所述转盘(17)的外端开设有活动开口(18),所述定位支架(12)的后方固定有定位板(19),且定位板(19)通过焊接和添加料斗(5)固定连接。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅宇峰
申请(专利权)人:品捷电子苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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