圆极化封装天线制造技术

本发明专利技术适用于通信技术领域，提供了一种圆极化封装天线，包括自上而下依次覆设的辐射单元、接地转接板、金属缝隙板以及天线测试结构；其中，所述辐射单元，设有切角结构；所述接地转接板，其上表面还印制有电流引向结构，所述电流引向结构的一端与所述辐射单元连接；所述接地转接板还设有用于电连接所述辐射单元和所述金属缝隙板的第一接地孔；所述金属缝隙板，设有缝隙。本发明专利技术提供的圆极化封装天线，通过设置电流引向结构和圆形切角结构提升圆极化性能，并通过设置金属缝隙板以缝隙耦合方式扩宽天线的工作带宽，并且不会引起噪声温度的恶化。

【技术实现步骤摘要】
圆极化封装天线
本专利技术属于通信
，更具体地说，是涉及一种圆极化封装天线。
技术介绍
封装天线是将天线加工在用于封装芯片的陶瓷、硅、玻璃等封装材料上的一种技术，这种技术能够实现天线与微波器件的高密度集成，达到小型化目的。卫星通信系统多采用圆极化辐射模式，且带宽相对较宽(≥5％)。在毫米波频段，与印制板(罗杰斯5880相对介电常数为2.2)相比，由于封装天线的介质基板材料相对介电常数较高(硅为11.9、玻璃一般为4-7、陶瓷一般为5.9-9.8)，因此，宽带圆极化封装天线设计难度较大。现有的带宽封装天线大多采用多馈电点形式，通过两个甚至甚多个馈电点，实现正交馈电，已达到封装天线带宽扩展的目的。但在实际工程应用中，多馈电点需要通过正交馈电网络实现，会引发馈电损耗较大，这会恶化了天线的噪声温度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种圆极化封装天线，旨在解决或者至少在一定程度上改善当前现有技术中圆极化封装天线为解决带宽窄而恶化天线噪声温度的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是，提供一种圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.圆极化封装天线，其特征在于，包括自上而下依次覆设的辐射单元、接地转接板、金属缝隙板以及天线测试结构；其中，/n所述辐射单元，设有切角结构；/n所述接地转接板，其上表面还印制有电流引向结构，所述电流引向结构的一端与所述辐射单元连接；所述接地转接板还设有用于电连接所述辐射单元和所述金属缝隙板的第一接地孔；/n所述金属缝隙板，设有缝隙；/n所述天线测试结构，用于与接收/发射器件连接，并用于将信号通过所述缝隙辐射至所述辐射单元。/n

【技术特征摘要】
1.圆极化封装天线，其特征在于，包括自上而下依次覆设的辐射单元、接地转接板、金属缝隙板以及天线测试结构；其中，
所述辐射单元，设有切角结构；
所述接地转接板，其上表面还印制有电流引向结构，所述电流引向结构的一端与所述辐射单元连接；所述接地转接板还设有用于电连接所述辐射单元和所述金属缝隙板的第一接地孔；
所述金属缝隙板，设有缝隙；
所述天线测试结构，用于与接收/发射器件连接，并用于将信号通过所述缝隙辐射至所述辐射单元。


2.如权利要求1所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述辐射单元包括第一贴片、第二贴片、第三贴片以及第四贴片，所述第一贴片、所述第二贴片、所述第三贴片和所述第四贴片的结构和尺寸相同；所述第一贴片、所述第二贴片、所述第三贴片和所述第四贴片呈逆时针方向或顺时针方向设置于所述接地转接板上，且所述第一贴片、所述第二贴片、所述第三贴片和所述第四贴片之间互有间隙；
所述切角结构具有两个，各所述切角结构分别设置于所述第二贴片和所述第四贴片上；
所述电流引向结构具有两个，各所述电流引向结构的一端分别与所述第一贴片和所述第四贴片馈接；
所述辐射单元和所述电流引向结构以所述接地转接板的中心为中心呈中心对称结构。


3.如权利要求2所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述第一贴片、所述第二贴片、所述第三贴片和所述第四贴片分别为从椭圆长轴和短轴方向进行等分的四分之一椭圆片结构。


4.如权利要求1所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述缝隙为矩形缝隙。


5.如权利要求1-4任一项所述的圆极化封装天线，其特征在于，所述圆极化封装天线还包括覆设于所述金属缝隙板下部的阻抗匹配单元以及覆设于所述阻抗匹配单元下部的同轴馈电单元，所述同轴馈电单元位于所述阻抗匹配单元和所述天线测试结构之间；
所述天线测试结构发出的信号，先经过...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏浩，韩威，贾世旺，刘巍巍，戚兴，张苗苗，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13