【技术实现步骤摘要】
一种LED灯架点胶用压合装置
本技术属于LED灯架加工
,尤其涉及一种LED灯架点胶用压合装置。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。LED灯架在加工的过程中需要使用到点胶设备对LED灯架进行点胶,再使用压合设备对LED灯架进行压合处理,现有技术存在的问题是:LED灯架压合设备在使用的过程中通常至进行简单的放置,或者使用配套的模具盒进行压合,不仅费时费力,而且不便于对不同大小的灯架进行压合,降低了LED灯架点胶用压合装置的实用性,不便于使用者使用。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术提供了一种LED灯架点胶用压合装置,具备便于对不同大小的灯架进行压合的优点,解决了现有LED灯架压合设备在使用的过程中通常至进行简单的放置,或者使用配套的模具盒进行压合,不仅费时费力,而且不便于对不同大小的灯架进行压合的问题。本技术是这样实现的 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯架点胶用压合装置,包括机台(1),其特征在于:所述机台(1)顶部的左侧和右侧均固定连接有固定板(2),所述固定板(2)的顶部固定连接有放置板(3),所述放置板(3)顶部的前侧活动连接有移动板(4),所述放置板(3)顶部的后侧固定连接有支撑板(5),所述移动板(4)的底部固定连接有滑动机构(6),所述放置板(3)底部的左侧和右侧均固定连接有外壳(7),所述外壳(7)的内腔活动连接有活动板(8),所述活动板(8)的前侧贯穿有固定杆(9),所述固定杆(9)的后侧延伸至活动板(8)的后侧并与外壳(7)内壁的后侧固定连接,所述活动板(8)的前侧固定连接有弹簧(10), ...
【技术特征摘要】
1.一种LED灯架点胶用压合装置,包括机台(1),其特征在于:所述机台(1)顶部的左侧和右侧均固定连接有固定板(2),所述固定板(2)的顶部固定连接有放置板(3),所述放置板(3)顶部的前侧活动连接有移动板(4),所述放置板(3)顶部的后侧固定连接有支撑板(5),所述移动板(4)的底部固定连接有滑动机构(6),所述放置板(3)底部的左侧和右侧均固定连接有外壳(7),所述外壳(7)的内腔活动连接有活动板(8),所述活动板(8)的前侧贯穿有固定杆(9),所述固定杆(9)的后侧延伸至活动板(8)的后侧并与外壳(7)内壁的后侧固定连接,所述活动板(8)的前侧固定连接有弹簧(10),所述弹簧(10)的前侧与外壳(7)内壁的前侧固定连接。
2.如权利要求1所述的一种LED灯架点胶用压合装置,其特征在于:所述滑动机构(6)包括第一滑杆(601),所述第一滑杆(601)的顶部与移动板(4)的底部固定连接,所述第一滑杆(601)的底部固定连接有滑块(602),所述滑块(602)的底部固定连接有第二滑杆(603),所述第二滑杆(603)的底部延伸至外壳(7)的内腔并与活动板(8)固定连接。
3....
【专利技术属性】
技术研发人员:罗林武,肖建花,
申请(专利权)人:深圳市未林森科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。