可程式化逻辑控制器热插拔介面总成制造技术

本发明专利技术提供了一种可程式化逻辑控制器热插拔介面总成，其包括：一个组装机架、一个主控机壳、一个主控电路板总成、一个断路器模组、一个第一整流模、一个第二整流模组及一个讯号输出模组。本发明专利技术的主控机壳对已模组化的可程式化逻辑控制器进行包装并重设输出输入线路，利用其他元件对该可程式化逻辑控制器再模组化，并可利用组装机架将所有元件安装到伺服器机柜中。这样可解决维修时发生的线路混乱问题。同时，也让元件可以进行热插拔替换，运行设备的监控不会出现短时间的空窗期。

【技术实现步骤摘要】
可程式化逻辑控制器热插拔介面总成
本专利技术是关于一种热插拔介面总成，特别是一种可用于可程式化逻辑控制器的热插拔介面总成。
技术介绍
可程式化逻辑控制器（ProgrammableLogicController，PLC）是一种包含微处理器的电子装置，通常用于工业自动化控制并可将操作指令随时载入存储器内储存与执行。可程式化逻辑控制器的硬体架构类似一般计算机主机，主要由中央处理器（CentralProcessingUnit，CPU）单元（含资料存储器）、输入输出单元、电源单元、数位类比单元等所组合。可程式化逻辑控制器可接收及发送多种型态的电气或电子讯号，用以控制或监管几乎所有种类的运算。由于可程式化逻辑控制器的架构是依照其管控的设备而设计，客制化程度相当高。实际上，可程式化逻辑控制器及其连接线路是依照设备的布局（如厂房内机台的安装位置）而设定。一旦这些设备变动了，无论是移除或更新，可程式化逻辑控制器就得重新调整其功能（修改控制程式）及调整线路架设，甚至需要替换可程式化逻辑控制器，十分不便。因此，许多可程式化逻辑控制器的制作商家为了更有效地满足大量客制化的需求，将他们的商品“模组化”。像堆叠积木一般，可程式化逻辑控制器的要件，比如中央处理器单元、输入输出单元、电源单元等都可各自模组化而独立生产，再以每一家制造商特定的讯号连接规格相串接，最终出厂的产品就是客户需要的解决方案。这种做法的好处是产品设计简化、模组可大批量生产、遇有突发状况也可因事制宜，调整模组来处理。但因为制作商家过多，彼此没有工业标准可以依靠；一旦制造商倒闭或客户端更换供应商，现有可程式化逻辑控制器及其输出入线路极可能陷入无人维护的窘境。另一方面，现有模组化的可程式化逻辑控制器架构若要进行元件更换，因为元件无法热插拔，往往必须先关机才能进行，运行设备的监控会出现短时间的空窗期。此外，现有可程式化逻辑控制器架构的讯号连接线连接因为没有统一规范，为了维修便宜行事，线路一般都外露，虽然插接方便，但极容易搞混乱。若能像伺服器机柜般统一装接界面，集中装储，线路问题便可以迎刃而解，但是目前尚无这种作法的可程式化逻辑控制器产品。因此，本专利技术提供一种可用于可程式化逻辑控制器的热插拔介面总成，以解决上述问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种可程式化逻辑控制器热插拔介面总成，其包含：一个组装机架，由四个平行主梁与主梁两端部的两个侧板固定结合形成，上方两个主梁间与下方两个主梁间可拆卸地安装多个彼此平行的滑槽；一个主控机壳，用以固定容置一个可程式化逻辑控制器，前述可程式化逻辑控制器至少包括一个中央处理单元、多个可程式化逻辑控制器输入端子、多个个可程式化逻辑控制器输出端子及一个电力单元，该主控机壳包含至少一个转接板，用以将来自这些可程式化逻辑控制器输出端子的输出讯号全部或部分以一个第一内部端子组输出，并将一个工作电力通过该第一内部端子组的部分内部输出端子提供给该电力单元以运作该可程式化逻辑控制器；一个主控电路板总成，固定于该两个侧板间，包含：一个电路板，用以提供安装于其上的元件间的讯号与电力连接；一个外部电力传输连接器，安装于该电路板上，用以接收外部电力；至少两个第二内部端子组，安装于该电路板上，与第一内部端子组可插拔地结合，以传递来自第一内部端子组的讯号及输出工作电力；至少一个第三内部端子组，安装于该电路板上，用以输出来自该至少两个第二内部端子组的全部或部分讯号；及一个内部电力传输模组，安装于该电路板上，包含多个内部电力传输连接器，其中一个第一内部电力传输连接器与该外部电力传输连接器通过该电路板电连接；一个断路器模组，与包含该第一内部电力传输连接器在内的至少三个内部电力传输连接器可插拔地结合，用以连接及断开流经其中的回路；至少一个整流模组，通过至少两个第四内部电力传输连接器以对来自断路器模组的外部电力进行整流，进而提供前述的工作电力；及一个讯号输出模组，包含：一个第四内部端子组，与该第三内部端子组可插拔地结合；及一个讯号输出介面，包含多个外部输出端子，用以将来自该内部第三端子组的讯号，通过与这些外部输出端子连接的讯号线向外部传输。其中，所述主控机壳、该断路器模组、该至少一个整流模组与该讯号输出模组分别通过至少两个滑槽可拆卸地装设于该组装机架中。依照本专利技术，该主控机壳可进一步包含：多个机壳侧板，其中至少两个机壳侧板上向外部设置至少一个滑轨，每一个滑轨可装设至一个对应滑槽中，以将该主控机壳可拆卸地装设于该组装机架中；及一个前板，具有一个开孔，该开孔可供多条外部讯号线通过，进而分别电连接这些可程式化逻辑控制器输入端子之对应的讯号输入端子。依照本专利技术，其中该转接板可包含：一个讯号线路转换端子组，具有多个讯号线路转换端子，其中每一个讯号线路转换端子与一个内部输出端子电连接；该第一内部端子组；及一个转接电路板；用以将每一个讯号线路转换端子与该第一内部端子组上的特定内部输出端子电连接。最好，该断路器模组、该至少一个整流模组与该讯号输出模组分别于其上侧与下侧设置至少一个滑轨，用以装设至对应滑槽中，进而可拆卸地装设于该组装机架中。依照本专利技术，该断路器模组可进一步包含：一个主控断路器，与该第一内部电力传输连接器及一个第二内部电力传输连接器可插拔地结合，用以连接及断开流经其中的回路；至少一个子断路器，与第三内部电力传输连接器可插拔地结合，进而通过该电路板与该主控断路器的正电路结合，用以连接及断开流经其中的正电路；及一个电子式断路器，通过第四内部电力传输连接器与至少一个整流模组电连接，用以控制该可程式化逻辑控制器及该讯号输出模组的工作电力供应。最好，该组装机架可拆卸地安装入伺服器机箱中。该组装机架可进一步包含至少一个手把，可供使用者至少一手把持，进而便利该组装机架安装入伺服器机架或自该伺服器机架中移出。在一实施例中，可程式化逻辑控制器热插拔介面总成可进一步包含另一个主控机壳，其中该主控电路板总成的第二内部端子组的数量为至少3个。在另一实施例中，可程式化逻辑控制器热插拔介面总成可进一步包含另一个讯号输出模组，其中该主控电路板总成的第三内部端子组的数量为至少2个。最好，该第一内部端子组为DIN41612typeD的公端子组或母端子组。本专利技术的有益效果是：本专利技术的主控机壳对已模组化的可程式化逻辑控制器进行包装并重设输出输入线路，利用其他元件对该可程式化逻辑控制器再模组化，并可利用组装机架将所有元件安装到伺服器机柜中。如此一来，可程式化逻辑控制器的输出输入介面可以统一定于一处，免于维修时发生的混乱问题。同时，主控机壳的设计可以包容大部分现有的可程式化逻辑控制器，通过统一的输出输入介面，要更新或淘汰替换可程式化逻辑控制器变得容易，不会受制于供应商的服务困扰。最重要的，其中一些元件可以有冗余∕备用单元，这让该元件可进行热插拔替换，运行设备的监控不会出现短时间的空窗期。附图说明图1为依照本专利技术的一个实施例的一种可程式化逻辑控制器热插拔介面总成1的外观图；图2为组装机架的细节设计；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可程式化逻辑控制器热插拔介面总成，其特征在于，包含：一个组装机架，由四个平行主梁与主梁两端部的两个侧板固定结合形成，上方两个主梁间与下方两个主梁间可拆卸地安装多个彼此平行的滑槽；一个主控机壳，用以固定容置一个可程式化逻辑控制器，所述可程式化逻辑控制器至少包括一个中央处理单元、多个可程式化逻辑控制器输入端子、多个可程式化逻辑控制器输出端子及一个电力单元，该主控机壳包含至少一个转接板，用以将来自这些可程式化逻辑控制器输出端子的输出讯号全部或部分以一个第一内部端子组输出，并将一个工作电力通过该第一内部端子组的部分内部输出端子提供给该电力单元以运作该可程式化逻辑控制器；一个主控电路板总成，固定于该两个侧板间，包含：一个电路板，用以提供安装于其上的元件间的讯号与电力连接；一个外部电力传输连接器，安装于该电路板上，用以接收外部电力；至少两个第二内部端子组，安装于该电路板上，与第一内部端子组可插拔地结合，以传递来自第一内部端子组的讯号及输出工作电力；至少一个第三内部端子组，安装于该电路板上，用以输出来自该至少两个第二内部端子组的全部或部分讯号；及一个内部电力传输模组，安装于该电路板上，包含多个内部电力传输连接器，其中一个第一内部电力传输连接器与该外部电力传输连接器通过该电路板电连接；一个断路器模组，与包含该第一内部电力传输连接器在内的至少三个内部电力传输连接器可插拔地结合，用以连接及断开流经其中的回路；至少一个整流模组，通过至少两个第四内部电力传输连接器以对来自断路器模组的外部电力进行整流，进而提供前述的工作电力；及一个讯号输出模组，包含：一个第四内部端子组，与该第三内部端子组可插拔地结合；及一个讯号输出介面，包含多个外部输出端子，用以将来自该内部第三端子组的讯号，通过与这些外部输出端子连接的讯号线向外部传输，其中，该主控机壳、该断路器模组、该至少一个整流模组与该讯号输出模组分别通过至少两个滑槽可拆卸地装设于该组装机架中。/n...

【技术特征摘要】
1.一种可程式化逻辑控制器热插拔介面总成，其特征在于，包含：一个组装机架，由四个平行主梁与主梁两端部的两个侧板固定结合形成，上方两个主梁间与下方两个主梁间可拆卸地安装多个彼此平行的滑槽；一个主控机壳，用以固定容置一个可程式化逻辑控制器，所述可程式化逻辑控制器至少包括一个中央处理单元、多个可程式化逻辑控制器输入端子、多个可程式化逻辑控制器输出端子及一个电力单元，该主控机壳包含至少一个转接板，用以将来自这些可程式化逻辑控制器输出端子的输出讯号全部或部分以一个第一内部端子组输出，并将一个工作电力通过该第一内部端子组的部分内部输出端子提供给该电力单元以运作该可程式化逻辑控制器；一个主控电路板总成，固定于该两个侧板间，包含：一个电路板，用以提供安装于其上的元件间的讯号与电力连接；一个外部电力传输连接器，安装于该电路板上，用以接收外部电力；至少两个第二内部端子组，安装于该电路板上，与第一内部端子组可插拔地结合，以传递来自第一内部端子组的讯号及输出工作电力；至少一个第三内部端子组，安装于该电路板上，用以输出来自该至少两个第二内部端子组的全部或部分讯号；及一个内部电力传输模组，安装于该电路板上，包含多个内部电力传输连接器，其中一个第一内部电力传输连接器与该外部电力传输连接器通过该电路板电连接；一个断路器模组，与包含该第一内部电力传输连接器在内的至少三个内部电力传输连接器可插拔地结合，用以连接及断开流经其中的回路；至少一个整流模组，通过至少两个第四内部电力传输连接器以对来自断路器模组的外部电力进行整流，进而提供前述的工作电力；及一个讯号输出模组，包含：一个第四内部端子组，与该第三内部端子组可插拔地结合；及一个讯号输出介面，包含多个外部输出端子，用以将来自该内部第三端子组的讯号，通过与这些外部输出端子连接的讯号线向外部传输，其中，该主控机壳、该断路器模组、该至少一个整流模组与该讯号输出模组分别通过至少两个滑槽可拆卸地装设于该组装机架中。


2.如权利要求1所述的可程式化逻辑控制器热插拔介面总成，其特征在于，该主控机壳进一步包含：多个机壳侧板，其中至少两个机壳侧板上向外部设置至少一个滑轨，每一个滑轨可装设至一个对应滑槽中，以将该主控机壳可拆卸地装设于该组装机架中；及一个前板，具有一个开孔，该开孔供多条外部讯号线通过，...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘仕祥，
申请(专利权)人：玄盛国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71