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可程式化逻辑控制器热插拔介面总成制造技术
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文档序号:24887718
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本发明提供了一种可程式化逻辑控制器热插拔介面总成,其包括:一个组装机架、一个主控机壳、一个主控电路板总成、一个断路器模组、一个第一整流模、一个第二整流模组及一个讯号输出模组。本发明的主控机壳对已模组化的可程式化逻辑控制器进行包装并重设输出输...
该专利属于玄盛国际股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过玄盛国际股份有限公司授权不得商用。
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