光子集成芯片的新型测试系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及光子集成芯片测试技术领域，公开了光子集成芯片的新型测试系统及方法，包括测试装置和集成芯片放置装置，所述测试装置包括电耦合测试装置和光耦合测试装置中的一种或两种，所述电耦合测试装置和光耦合测试装置可拆卸安装在所述集成芯片放置机构四周，所述电耦合测试装置包括单探针耦合模块和探针卡耦合模块，所述光耦合测试装置包括阵列光纤耦合模块和光纤耦合模块；该通过改进结构，形成电耦合测试机构和光耦合测试装置，通过搭配组装可灵活对待测试集成芯片进行光耦合测试和电耦合测试，安装方便快捷，成本低。

【技术实现步骤摘要】
光子集成芯片的新型测试系统及方法
本专利技术涉及光子集成芯片测试
，具体涉及光子集成芯片的新型测试系统及方法。
技术介绍
随着全球信息化进程加快，推动了微电子技术的飞速发展，同时光电子、光子集成技术也随之发展，其中，硅基光子集成技术又极其重要，硅基光子集成芯片是光子集成技术的重要发展方向，在光纤通讯等领域有着极大的作用，目前针对硅基光子集成芯片的测试主要是针对高通量的测试，设备昂贵，功能固定，且无法灵活应用。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供光子集成芯片的新型测试系统及方法。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：光子集成芯片的新型测试系统及方法，包括测试装置和集成芯片放置装置，所述测试装置包括电耦合测试装置和光耦合测试装置中的一种或两种，所述电耦合测试装置和光耦合测试装置可拆卸安装在所述集成芯片放置机构四周，所述电耦合测试装置包括单探针耦合模块和探针卡耦合模块，所述光耦合测试装置包括阵列光纤耦合模块和光纤耦合模块。在本专利技术中，优选的，所述单探针耦合模块包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.光子集成芯片的新型测试系统，其特征在于，包括测试装置和集成芯片放置装置(1)，所述测试装置包括电耦合测试装置和光耦合测试装置中的一种或两种，所述电耦合测试装置和光耦合测试装置可拆卸安装在所述集成芯片放置机构(1)四周，所述电耦合测试装置包括单探针耦合模块(5)和探针卡耦合模块(2)，所述光耦合测试装置包括阵列光纤耦合模块(3)和光纤耦合模块(8)。/n

【技术特征摘要】
1.光子集成芯片的新型测试系统，其特征在于，包括测试装置和集成芯片放置装置(1)，所述测试装置包括电耦合测试装置和光耦合测试装置中的一种或两种，所述电耦合测试装置和光耦合测试装置可拆卸安装在所述集成芯片放置机构(1)四周，所述电耦合测试装置包括单探针耦合模块(5)和探针卡耦合模块(2)，所述光耦合测试装置包括阵列光纤耦合模块(3)和光纤耦合模块(8)。


2.根据权利要求1所述的光子集成芯片的新型测试系统，其特征在于，所述单探针耦合模块(5)包括第一三维调整座(501)，所述第一三维调整座(501)上的承载端转动连接有单探针头(502)。


3.根据权利要求2所述的光子集成芯片的新型测试系统，其特征在于，所述探针卡耦合模块(2)包括第一微调组件(6)，所述第一微调组件(6)可拆卸设置于所述连接板上；所述第一微调组件(6)包括第一微调支架(601)，所述第一微调支架(601)可拆卸安装在所述连接板上，所述第一微调支架(601)另一端转动连接有第二微调支架(602)，所述第二微调支架(602)底部转动连接有探针卡座(603)，所述探针卡座(603)用来固定测试用探针卡。


4.根据权利要求1所述的光子集成芯片的新型测试系统，其特征在于，所述阵列光纤耦合模块(3)与光纤耦合模块(8)配合设置，其中阵列光纤耦合模块(3)包括第二微调组件(7)，所述第二微调组件(7)固定设置在一第二三维调整座(301)。


5.根据权利要求4所述的光子集成芯片的新型测试系统，其特征在于，所述第二微调组件(7)包括第一调节杆(701)，所述第一调节杆(701)固定在所述第二三维调整座(301)上，所述第一调节杆(701)通过转轴连接有第二调节杆(703)，所述第二调节杆(703)上通过转轴连接有第三调节杆(705)，上述转轴共轴线设置，所述第三调节杆(705)上固定安装有阵列光纤夹座(706)，所述阵列光纤夹座(706)用来固定测试用阵列光纤。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李静婷，赵复生，赵俊洋，
申请(专利权)人：天津蓝鳍科技有限公司，纤瑟天津新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12