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本发明涉及光子集成芯片测试技术领域，公开了光子集成芯片的新型测试系统及方法，包括测试装置和集成芯片放置装置，所述测试装置包括电耦合测试装置和光耦合测试装置中的一种或两种，所述电耦合测试装置和光耦合测试装置可拆卸安装在所述集成芯片放置机构四周...该专利属于天津蓝鳍科技有限公司;纤瑟(天津)新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津蓝鳍科技有限公司;纤瑟(天津)新材料科技有限公司授权不得商用。