一种电子元件检测方法及检测装置制造方法及图纸

一种电子元件检测方法及检测装置，方法包括以下步骤：待检测的电子元件置于待检测工作台；采集电子元件上表面和下表面的完整图像；分析电子元件的上表面和下表面的完整图像为电子元件的正面还是背面；判断若为正面，调用正面检测程序对其进行质量检测；判断若为背面，调用背面检测程序对其进行质量检测。检测装置包括供料器、透明工作转盘、图像采集设备和检测系统；其中，所述图像采集设备连接所述检测系统，传输图像给检测系统，供料器输出端连接透明工作转盘，将物料排列输送至透明工作转盘；本发明专利技术提供了一种送料阶段无需进行正背面设定的质检方法，稼动率提高30％以上。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件检测方法及检测装置
本专利技术涉及一种电子元件检测领域，尤其涉及一种电子元件检测方法及检测装置。
技术介绍
随着电子贴片的生产规模日益扩大，大量生产贴片的检测工作变得更加重要而繁琐，巨大的检测量不仅影响生产效率，同时对终端贴片的性能产生隐患。目前采用软件进行识别检测的装置是通过产品经过上料机构，如振动盘按设定预选面，将产品分正背面送入待检测工作台进行检测。这种方法虽然目前为主流，但是硬件成本上相对较高，硬件上需要增加将非设定面剔除的装置，如有检测失误的情况，正面元件混入背面设定面的监测流程中，会发生无效排序影响检测效率。同时，振动盘按需求选面时，将不符合选面要求的产品剔除下来，重新回流至振动盘圆振中，整体检测效率会降低30％以上。设备的利用率降低，导致单机生产成本增高。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中的缺点，提供了一种送料阶段无需进行正背面设定的质检方法。一种电子元件检测方法，包括以下步骤：设置待检测的电子元件种类；采集电子元件需要分面的图像；<br>分析采集的图像本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件检测方法，其特征在于，包括以下步骤：/n设置待检测的电子元件种类；/n采集电子元件需要分面的图像；/n分析采集的图像类型；/n根据分析出的图像类型调用不同的检测程序进行质量检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
设置待检测的电子元件种类；
采集电子元件需要分面的图像；
分析采集的图像类型；
根据分析出的图像类型调用不同的检测程序进行质量检测。


2.根据权利要求1所述的电子元件检测方法，其特征在于，
设置不同电子元件的每一个面的判断程序；
设置不同电子元件的每一个面的检测程序。


3.根据权利要求1或2所述的电子元件检测方法，其特征在于
待检测的电子元件置于待检测工作台；
采集电子元件上表面和下表面的完整图像；
分析电子元件的上表面和下表面的完整图像为电子元件的正面还是背面；
判断若为正面，调用正面检测程序对其进行质量检测；
判断若为背面，调用背面检测程序对其进行质量检测。


4.根据权利要求3所述的电子元件检测方法，其特征在于，同时采集电子元件上表面和下表面的完整图像。


5.根据权利要求3所述的电子元件检测方法，其特征在于，所述电子元件正面和背面结构不同。


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【专利技术属性】
技术研发人员：程如良，
申请(专利权)人：杭州思元智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33