形成在基材上的复合镀层结构和工件制造技术

本发明专利技术公开一种形成在基材上的复合镀层结构和包括该复合镀层结构的工件。该复合镀层结构包括至少两层镍磷二元合金镀层，所述至少两层镍磷二元合金镀层中的相邻两个镍磷二元合金镀层中的磷的含量不同。在本发明专利技术中，复合镀层结构具有非常好的耐磨和耐蚀性能，而且具有较高的导热耐久性和良好的可焊性。

【技术实现步骤摘要】
形成在基材上的复合镀层结构和工件
本专利技术涉及一种形成在工件的基材上的复合镀层结构以及具有该复合镀层结构的工件。
技术介绍
多层电镀镍(硫)已在业界普遍用于铁基等电位较低的镀层防腐，此技术的局限在于不耐磨，且镀层本身不耐蚀而易氧化变色，往往要在多层硫镍上再镀多孔镍和铬增加耐蚀和硬度，但铬的可焊性不佳。现有多层电镀含硫镍电镀技术：目前多层电镀含硫镍的防腐原理是用因含硫量高而腐蚀电位低的镍镀层做最外层，用不含硫和/或含硫低而腐蚀电位高的镍镀层做底层或中间层，电化学腐蚀易发生在最外层横向的低电位镀层，从而抑制纵向地腐蚀低电位的铁基材或底层镀层等。此应用的局限不适合用在耐磨等，且本身不耐蚀而易氧化变色，往往要在多层硫镍上再镀多孔镍和铬增加耐蚀和硬度。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种形成在基材上的复合镀层结构，所述复合镀层结构包括至少两层镍磷二元合金镀层，所述至少两层镍磷二元合金镀层中的相邻两个镍磷二元合金镀层中的磷的含量不同。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成在基材上的复合镀层结构，其特征在于：/n所述复合镀层结构包括至少两层镍磷二元合金镀层(110、120、130)，所述至少两层镍磷二元合金镀层(110、120、130)中的相邻两个镍磷二元合金镀层中的磷的含量不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种形成在基材上的复合镀层结构，其特征在于：
所述复合镀层结构包括至少两层镍磷二元合金镀层(110、120、130)，所述至少两层镍磷二元合金镀层(110、120、130)中的相邻两个镍磷二元合金镀层中的磷的含量不同。


2.根据权利要求1所述的形成在基材上的复合镀层结构，其特征在于：
所述复合镀层结构包括三层镍磷二元合金镀层(110、120、130)，所述三层镍磷二元合金镀层(110、120、130)包括：
第一镍磷二元合金镀层(110)，形成在所述基材(100)的表面上；
第二镍磷二元合金镀层(120)，形成在所述第一镍磷二元合金镀层(110)的表面上；和
第三镍磷二元合金镀层(130)，形成在所述第二镍磷二元合金镀层(120)的表面上。


3.根据权利要求2所述的形成在基材上的复合镀层结构，其特征在于：
所述第一镍磷二元合金镀层(110)中的磷的含量为2～4wt％，所述第二镍磷二元合金镀层(120)中的磷的含量大于10wt％，所述第三镍磷二元合金镀层(130)中的磷的含量为2～5wt％。


4.根据权利要求2所述的形成在基材上的复合镀层结构，其特征在于：
所述第一镍磷二元合金镀层(210)中的磷的含量为2～4wt％，所述第二镍磷二元合金镀层(220)中的磷的含量大于10wt％，所述第三镍磷二元合金镀层(230)中的磷的含量为5～9wt％。


5.根据权利要求2所述的形成在基材上的复合镀层结构，其特征在于：
所述第一镍磷二元合金镀层(310)中的磷的含量为2～4wt％，所述第二镍磷二元合金镀层(320)中的磷的含量为5～9wt％，所述第三镍磷二元合金镀层(330)中的磷的含量为2～5wt％。


6.根据权利要求1所述的形成在基材上的复合镀层结构，其特征在于：
所述复合镀层结构包括两层镍磷二元合金镀层(410、420)，所述两层镍磷二元合金镀层(410、420)包括：
第一镍磷二元合金镀层(410)，形成在所述基材(400)的表面上；和
第二镍磷二元合金镀层(420)，形成在所述第一镍磷二元合金镀层(410)的表面上。


7.根据权利要求6所述的形成在基材上的复合镀层结构，其特征在于：
所述第一镍磷二元合金镀层(410)中的磷的含量大于10wt％，所述第二镍磷二元合金镀层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张代琼，朱振宇，黄忠喜，周建坤，金继旺，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31