一种抗还原BaTiO制造技术

本发明专利技术公开了一种抗还原BaTiO

【技术实现步骤摘要】
一种抗还原BaTiO3基介质陶瓷及其制备方法
本专利技术属于多层陶瓷电容器
，具体涉及一种抗还原BaTiO3基介质陶瓷及其制备方法。
技术介绍
MLCC(多层陶瓷电容器)作为在工业上使用最普及的电子元器件之一，几乎占领了所有电子元器件一半的份额。近年来随着电子领域在科技和工业上取得的快速发展，电子设备的更新换代与日俱增，MLCC逐步向微型化、大容量、薄膜化和宽温化方向发展，MLCC薄膜化和多层化的发展趋势使得内电极消耗增多进而大幅提高了生产成本，而以贱金属内电极铜、镍等来替换传统的银钯电极可以极大的降低生产成本，为了防止贱金属在高温时发生氧化，需要在还原气氛下进行烧结，因此制备出在还原气氛下能与贱金属电极共同烧结的介质瓷料是近年来研究的重要方向之一。由于BaTiO3具有较高介电常数、低介电损耗、绝缘性良好以及环境友好的诸多优异性能，从而在制备大容量MLCC上被广泛使用。然而，在MLCC内电极贱金属化时，烧结气氛需要控制在还原气氛下，此时由于外界氧分压低BaTiO3中的氧容易逸出产生大量氧空位，使得BaTiO3内部载流子浓度升高发生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗还原BaTiO

【技术特征摘要】
1.一种抗还原BaTiO3基介质陶瓷，其特征在于，以BaTiO3为基体材料，Co2O3和CaCO3为辅助剂，其化学表达式为(1-x)BaTiO3-xCo2O3-yCaCO3，其中x＝0.1～0.2，y＝1～2wt.％，y代表CaCO3质量占BaTiO3和Co2O3总质量的百分含量。


2.根据权利要求1所述的抗还原BaTiO3基介质陶瓷，其特征在于，x＝0.14～0.2，y＝1.5～2wt.％。


3.根据权利要求2所述的抗还原BaTiO3基介质陶瓷，其特征在于，x＝0.14～0.17。


4.一种权利要求1-3任一项所述的抗还原BaTiO3基介质陶瓷的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
(1)以BaTiO3、Co2O3和CaCO3为原料，根据化学表达式(1-x)BaTiO3-xCo2O3-yCaCO3中的化学计量比称量物料，其中x＝0.1～0.2，y＝1～2wt.％，y代表CaCO3质量占BaTiO3和Co2O3总质量的百分含量；
(2)将步骤(1)称取的物料球磨、烘干、预烧、二次球磨、烘干，得到陶瓷粉体；
(3)将步骤(2)中获得的陶瓷粉体加入粘结剂进行造粒过筛，陈化后压制成型获得陶瓷生坯；
(4)将步骤(3)中得到的陶瓷生坯进行排胶处理后，在还原气氛下烧结，获得抗还原BaTiO3基介质陶瓷。

【专利技术属性】
技术研发人员：郝华，张东升，刘一韧，曹明贺，尧中华，刘韩星，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42