热导管及其制造方法技术

一种热导管及其制造方法，此制造方法包括以下步骤：提供导管；加工导管使导管成型；插入塑型棒材于导管中；形成毛细结构；分离塑型棒材与导管；以及注入工作流体并形成密闭空间。本发明专利技术的热导管，由于先进行热导管的形状加工，再形成内部的毛细结构，可避免已有导管的毛细结构因后续加工而受损，以保有完整的毛细结构，提高热导管整体的导热能力。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种，特别是有关一种具高导热效能的热导管制造方法。
技术介绍
随着技术的进步，电子组件单位面积上的晶体管数量越来越多，造成其工作时发热量的增加。另一方面，电子组件的工作频率也越来越高，晶体管工作时on/off转换所造成的热量(switch loss)，亦是电子组件发热量增加的原因。近年来，由于半导体工艺与IC构装技术的快速发展，芯片的计算速度获得大幅度的提升，相对的使得芯片在运作时，热耗随着时脉频率的增加而上升，若未能适当的处理这些热量，将会造成芯片运算速度的降低，严重者甚至影响到芯片的寿命。因此要如何有效的处理这些耗热，现行的做法多是利用外加风扇和散热鳍片来维持芯片处于有效工作温度内。为了迅速的导出热量，风扇运转加快会使得耗电量与噪音增加，且增加散热鳍片的设置，虽可增进导热效能，却使空间利用的经济性变差。而由于热导管(heat pipe)可在很小的截面积与温度差之下将大量的热量传送一段可观的距离，且不需外加电源供应即可运作，在无须动力提供和空间利用经济性的考量之下，热导管逐渐广泛地被应用于电子产品中。请参照图1，其是已有热导管制造方法的流程图。一般传统的热导管的制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热导管制造方法，包括：提供一导管；加工该导管使该导管成型；插入一塑型棒材于该导管中；分离该塑型棒材与该导管；形成一毛细结构；以及注入一工作流体并形成一密闭空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄明德，林祺逢，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]