一种减少金属壳体外观刀纹的加工方法技术

一种减少金属壳体外观刀纹的加工方法，所述金属壳体包括盖体、自所述盖体外周成一定角度延伸形成的侧边及通过所述盖体与侧边围设成的腔体，包括如下步骤：S10、加工所述金属壳体并在所述腔体外周的侧边内表面留下加工余量；S20、提供治具，将所述金属壳体倒扣于所述治具上方，所述治具包括嵌入所述腔体内支撑所述盖体的嵌入部及形成于所述嵌入部外周的侧壁，所述金属壳体的加工余量抵持于所述侧壁上；加工金属壳体的侧边的外表面；S30、重新装夹所述金属壳体后，加工去除所述金属壳体侧边内表面的加工余量。本申请加工侧边外表面时不会出现震刀刀纹的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种减少金属壳体外观刀纹的加工方法
本申请涉及金属加工领域，尤指一种减少金属壳体外观刀纹的加工方法。
技术介绍
请参阅图1所示，金属壳体10一般包括盖体11及自所述盖体11外周呈一定角度延伸形成的侧边12。所述侧边12与盖体11的外表面121需要进行精加工及抛光工艺，此时，将所述金属壳体10定位于一治具上方，所述金属壳体10倒扣于所述治具上方，使所述盖体11的底面紧贴所述治具上表面，由于治具与金属壳体的侧边的内侧面存在0.30mm～0.45mm间隙的避空设计，导致侧边在加工时处于局部悬空状态，由于刀具加工时具有一定的切削力，会使侧边悬空位置外表面出现晃动现象，导致外表面加工出现震刀纹或结构不良等缺陷，甚至使加工产品报废，同时该传统加工工艺普通的硬质合金刀具无法达到产品外观要求，需使用价格昂贵的PCD和MCD外观加工刀具，生产成本高。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种减少金属壳体外观刀纹的加工方法，可减少震刀刀纹的出现，提升产品良率。为解决上述技术问题，本申请提供了一种减少金属壳体外观刀纹的加工方法，所述金属壳体包括盖体、自所述盖体外周成一定角度延伸形成的侧边及通过所述盖体与侧边围设成的腔体，包括如下步骤：S10、加工所述金属壳体并在所述腔体外周的侧边内表面留下加工余量；S20、提供治具，将所述金属壳体倒扣于所述治具上方，所述治具包括嵌入所述腔体内支撑所述盖体的嵌入部及形成于所述嵌入部外周的侧壁，所述金属壳体的加工余量抵持于所述侧壁上；加工金属壳体的侧边的外表面；S30、重新装夹所述金属壳体后，加工去除所述金属壳体侧边内表面的加工余量。优选地，步骤S20中，所述金属壳体侧边内表面的加工余量与所述治具的侧壁之间为过盈配合。优选地，所述加工余量的厚度为0.08-0.15mm。优选地，所述治具的侧壁为倾斜面，所述倾斜面与垂直方向呈5-8度的夹角。优选地，在步骤S10之前还包括如下步骤：提供金属壳体，对所述金属壳体进行模内注塑成型形成贴覆于所述金属壳体部分位置的塑胶材料。优选地，所述金属壳体需要与塑胶材料结合的地方经过化学处理，形成有若干纳米微孔，所述塑胶材料注塑时渗入所述纳米微孔内以提升塑胶与手机壳之间的结合力。优选地，步骤S10还同时加工去除多余的塑胶材料。优选地，所述金属壳体的腔体上还形成有至少两个定位孔，所述治具的嵌入部上设有与所述定位孔配合的定位柱。优选地，步骤S30还同时加工去除所述腔体内的定位孔。优选地，所述金属壳体为手机后壳或笔记本后壳或平板后壳。本申请减少金属壳体外观刀纹的加工方法在金属壳体侧边的内表面留下加工余量，在加工所述侧边外表面时，所述加工余量与所述治具的侧壁过盈配合，使所述侧边得到所述治具侧壁的支撑，避免出现震刀刀纹或过度加工导致产品报废。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为申请减少金属壳体外观刀纹的加工方法的金属壳体的立体图；图2为申请减少金属壳体外观刀纹的加工方法的金属壳体固定于治具上的立体图；图3为沿图2所示A-A虚线的剖视图及其局部放大图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1至图3所示，本申请金属壳体10包括盖体11、自所述盖体11外周呈一定角度延伸形成的侧边12及通过所述盖体11与所述侧边12围设成的腔体14。所述盖体11具有顶表面13，所述侧边12具有外表面121及内表面122，所述腔体14在所述盖体11的表面形成有至少两个定位孔15。所述金属壳体10铝合金金属壳体，所述铝合金金属壳体上需要注塑成型塑胶材料。所述金属壳体10具体可以为手机后壳、笔记本后壳、平板后壳等产品。本申请的减少金属壳体外观刀纹的加工方法包括如下步骤：S10、提供金属壳体10，对所述金属壳体进行模内注塑成型形成贴覆于所述金属壳体部分位置的塑胶材料。本步骤采用纳米注塑工艺，所述金属壳体需要与塑胶材料结合的地方经过化学处理，形成有若干纳米微孔，所述塑胶材料注塑时渗入所述纳米微孔内以提升塑胶与手机壳之间的结合力。S20、加工经过注塑成型后的金属壳体10以在所述腔体14外周形成侧边12。本步骤中，经过CNC加工腔体14的外周面形成所述侧边12，并在所述侧边12的内侧留下一定厚度的加工余量124，所述加工余量124的厚度为0.08-0.15mm。本步骤的加工除对所述腔体14外周进行加工外，还切除多余的塑胶材料。S30、提供治具20，将所述金属壳体10倒扣于所述治具20上方，所述金属壳体10的加工余量124抵持于所述治具20的侧壁22上；加工金属壳体10的侧边12的外表面121。所述治具20包括嵌入所述腔体14内并支撑所述腔体14底面的嵌入部21及形成于所述嵌入部21外周的所述侧壁22，所述侧壁22外表面形成有倾斜面23，所述倾斜面23与垂直方向呈5-8度的夹角，方便所述金属壳体10装夹，而所述侧边12的加工余量124的自由端与所述倾斜面23为过盈配合使所述侧边12不会出现悬空的情况。所述定位孔15与治具20的嵌入部21上表面的定位柱(未图示)配合定位。因所述侧边处于所述治具20的侧壁22的支撑，所述侧边12不会出现悬空情况，在加工所述侧边12的外表面121时，所述侧边12不会因悬空而造成震刀出现震刀刀纹或过度加工导致产品报废的情况。S40、重新装夹所述金属壳体10后，加工去除所述金属壳体10侧边的加工余量123及腔体14内的定位孔15。本申请减少金属壳体外观刀纹的加工方法在金属壳体10侧边12的内表面122留下加工余量124，在加工所述侧边外表面121时，所述加工余量124与所述治具20的侧壁22过盈配合，使所述侧边12得到所述治具20侧壁22的支撑，避免出现震刀刀纹或过度加工导致产品报废。以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少金属壳体外观刀纹的加工方法，所述金属壳体包括盖体、自所述盖体外周成一定角度延伸形成的侧边及通过所述盖体与侧边围设成的腔体，其特征在于，包括如下步骤：/nS10、加工所述金属壳体并在所述腔体外周的侧边内表面留下加工余量；/nS20、提供治具，将所述金属壳体倒扣于所述治具上方，所述治具包括嵌入所述腔体内支撑所述盖体的嵌入部及形成于所述嵌入部外周的侧壁，所述金属壳体的加工余量抵持于所述侧壁上；加工金属壳体的侧边的外表面；/nS30、重新装夹所述金属壳体后，加工去除所述金属壳体侧边内表面的加工余量。/n

【技术特征摘要】
1.一种减少金属壳体外观刀纹的加工方法，所述金属壳体包括盖体、自所述盖体外周成一定角度延伸形成的侧边及通过所述盖体与侧边围设成的腔体，其特征在于，包括如下步骤：
S10、加工所述金属壳体并在所述腔体外周的侧边内表面留下加工余量；
S20、提供治具，将所述金属壳体倒扣于所述治具上方，所述治具包括嵌入所述腔体内支撑所述盖体的嵌入部及形成于所述嵌入部外周的侧壁，所述金属壳体的加工余量抵持于所述侧壁上；加工金属壳体的侧边的外表面；
S30、重新装夹所述金属壳体后，加工去除所述金属壳体侧边内表面的加工余量。


2.如权利要求1所述的减少金属壳体外观刀纹的加工方法，其特征在于，步骤S20中，所述金属壳体侧边内表面的加工余量与所述治具的侧壁之间为过盈配合。


3.如权利要求2所述的减少金属壳体外观刀纹的加工方法，其特征在于，所述加工余量的厚度为0.08-0.15mm。


4.如权利要求3所述的减少金属壳体外观刀纹的加工方法，其特征在于，所述治具的侧壁为倾斜面，所述倾斜面与垂直方向呈5-8度的夹角。


5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张科，陈国声，黄浩，匡秋吉，伍新城，安庆龙，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44