一种高稳定性的柔性天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性的柔性天线，包括FPC基材（1）、第一粘固层（2）、天线层（3）、第二粘固层（4）和PI保护层（5），所述FPC基材（1）、第一粘固层（2）、天线层（3）、第二粘固层（4）和PI保护层（5）依次叠设在一起；所述FPC基材（1）与天线层（3）通过第一粘固层（2）粘固在一起；所述天线层（3）包括外露部分（31），所述外露部分（31）与PI保护层（5）之间通过第二粘固层（4）粘固在一起。本实用新型专利技术用于提高柔性天线使用时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性的柔性天线
本技术涉及天线
，具体涉及一种高稳定性的柔性天线。
技术介绍
FPC类柔性天线因为其是柔性的特点，可以适用于不同空间结构的位置安装，因而得到广泛使用，也是目前是智能手机中应用最为广泛的一种天线形式。为了吸引消费者的眼球，智能手机在外观和功能上有了很大的创新，预留给天线的环境和空间是越来越小越来越差，但是对各项频段指标、通话质量、SAR的辐射却是有着严格的要求，所以预留给天线的空间需要充分利用，这就导致有些（USB，耳机孔，喇叭出音孔位置，机壳转角等位置）预留的柔性FPC天线宽度甚至不足1MM，在狭窄的空间中柔性FPC天线也需要设置的较窄，柔性FPC天线较窄时在组装过程中容易断裂，并且后期跌落试验和滚筒测试中也会出现天线局部断裂问题；并且天线表面剐蹭后容易剐掉油墨，从而出现漏铜现象，漏铜区容易和其它元器件接触会影响天线指标，甚至会出现短路问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是针对
技术介绍
中的不足，提供一种可以解决的高稳定性的柔性天线。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种高稳定性的柔性天线，包括FPC基材、第一粘固层、天线层、第二粘固层和PI保护层，所述FPC基材、第一粘固层、天线层、第二粘固层和PI保护层依次叠设在一起；所述FPC基材与天线层通过第一粘固层粘固在一起；所述天线层包括外露部分，所述外露部分与PI保护层之间通过第二粘固层粘固在一起。进一步地，所述第一粘固层和第二粘固层为AD胶。进一步地，所述天线层为压延铜制作的层状结构。r>进一步地，所述天线层还包括焊盘部分，所述焊盘部分上电镀有焊盘保护层，所述焊盘保护层包括金层和镍层，所述镍层电镀在压延铜层上，所述金层电镀在镍层上。进一步地，还包括背胶，所述背胶粘接在FPC基材上远离第一粘固层的一侧。进一步地，所述背胶为耐高温绝缘胶。进一步地，还包括背胶保护层，所述背胶保护层粘接在背胶上远离FPC基材的一侧，并且背胶保护层可以从背胶上撕除。本技术实现的有益效果主要有以下几点：柔性天线中天线层的外露部分上通过第二粘固层粘固有PI保护层，由此天线层的外露部分可以被PI保护层遮蔽保护，由于PI保护层的具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，因而将PI保护层设置在外露部分表面时可以保护外露部分，在天线层的表面起到良好的绝缘作用，而且粘接性能好不易脱落；而且PI保护层耐高低温性能、耐辐射性、耐介质性都好，在极端的温度下使用、在高辐射的环境中使用，PI保护层均可以温度的遮蔽在外露部分表面，不易损坏，从而可以保证柔性天线长期使用的稳定性。附图说明图1为本技术实施例一中高稳定性的柔性天线的纵向剖面结构示意图；图2为本技术实施例二中高稳定性的柔性天线的纵向剖面结构示意图。附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。实施例一参阅图1，一种高稳定性的柔性天线，可以提高柔性天线在使用时的稳定性，避免被外部结构剐蹭等损坏；天线整体结构也比较稳定，不易损坏。柔性天线包括FPC基材1、第一粘固层2、天线层3、第二粘固层4和PI保护层5，FPC基材1为柔性线路板的基材结构，可以采用聚酰亚胺或聚酯薄膜制作成FPC基材1。第一粘固层2和第二粘固层4为粘接结构，用来将不同的层粘固连接在一起，可以采用双面胶、半固化片等常用的粘接层结构。天线层3为天线的主体结构，一般采用金属材料按照天线所需求的形状冲切成型，包括用来辐射和接收信号的辐射臂，与馈源连接的馈电点、馈地点，天线层3的具体外形可以采用现有技术中常用的天线结构形式，例如倒F形天线等。PI保护层5为保护天线层3的结构，PI膜即为聚酰亚胺薄膜（英文为PolyimideFilm)，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性。参阅图1，所述FPC基材1、第一粘固层2、天线层3、第二粘固层4和PI保护层5依次叠设在一起；所述FPC基材1与天线层3通过第一粘固层2粘固在一起；所述天线层3包括外露部分31，所述外露部分31与PI保护层5之间通过第二粘固层4粘固在一起，由此天线层3的外露部分31可以被PI保护层5遮蔽保护，由于PI保护层5的具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，因而将PI保护层5设置在外露部分31表面时可以保护外露部分31，在天线层的表面起到良好的绝缘作用，而且粘接性能好不易脱落，耐高低温性能、耐辐射性、耐介质性都好，在极端的温度下使用、在高辐射的环境中使用，PI保护层5均可以温度的遮蔽在外露部分31表面，不易损坏，从而可以保证柔性天线长期使用的稳定性。参阅图1，本实施例中所述第一粘固层2和第二粘固层4均采用AD胶，FPC基材1与天线层3以及天线层3与PI保护层5均采用AD胶粘固，AD胶良好的粘接性能使得FPC基材1、天线层3和PI保护层5之间粘接的更加牢固稳定，从而进一步保证了柔性天线整体结构的稳定性。参阅图1，所述天线层3最好压延铜冲切制作的层状结构，压延铜相对其他工艺制作的铜材可弯折性、柔韧性更好，作为柔性天线中的辐射结构时可以更好的随整个天线结构一起弯折，适应不同空间的安装，保证柔性天线在空间安装弯折时不易断裂，进一步提升柔性天线整体结构的稳定性。参阅图1，所述天线层3还包括焊盘部分32，用来作为馈电点和馈地点，方便馈线在天线主体结构上的焊接。为了避免焊盘部分32被氧化，并增强焊盘与线材焊接的性能，最好在所述焊盘部分32上电镀焊盘保护层6，所述焊盘保护层6包括金层和镍层，所述镍层电镀在压延铜层上，所述金层电镀在镍层上，从而通过镀金增强焊盘的导电性能，通过镀金和镀镍进一步增强焊盘的抗氧化性。本实施例中的柔性天线组装时，最好将FPC基材1与天线层3以及天线层3与PI保护层5采用AD胶粘接后压合，直至AD胶固化，最好在焊盘上电镀金层和镍层。FPC基材1的厚度可以设置为0.0125mm左右，第一粘固层2的厚度可以设置为0.0125mm左右，第二粘固层4的厚度可以设置为0.015mm左右，天线层3的厚度可以设置为0.018mm左右，PI保护层5的厚度可以设置为0.0125mm左右，镀金层的厚度最好设置为0.03μm以上，镀镍层的厚度最好设置为2μm~7μm之间。实施例二参阅图2，本实施例中的高稳定性的柔性天线在实施例一的基础上进一步优化改进，还设置背胶7，所述背胶7粘接在FPC基材1上远离第一粘固层2的一侧，从而在柔性天线与使用天线的设备组装时，可以通过背胶7粘接固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定性的柔性天线，其特征在于：包括FPC基材（1）、第一粘固层（2）、天线层（3）、第二粘固层（4）和PI保护层（5），所述FPC基材（1）、第一粘固层（2）、天线层（3）、第二粘固层（4）和PI保护层（5）依次叠设在一起；所述FPC基材（1）与天线层（3）通过第一粘固层（2）粘固在一起；所述天线层（3）包括外露部分（31），所述外露部分（31）与PI保护层（5）之间通过第二粘固层（4）粘固在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性的柔性天线，其特征在于：包括FPC基材（1）、第一粘固层（2）、天线层（3）、第二粘固层（4）和PI保护层（5），所述FPC基材（1）、第一粘固层（2）、天线层（3）、第二粘固层（4）和PI保护层（5）依次叠设在一起；所述FPC基材（1）与天线层（3）通过第一粘固层（2）粘固在一起；所述天线层（3）包括外露部分（31），所述外露部分（31）与PI保护层（5）之间通过第二粘固层（4）粘固在一起。


2.根据权利要求1所述的高稳定性的柔性天线，其特征在于：所述第一粘固层（2）和第二粘固层（4）为AD胶。


3.根据权利要求2所述的高稳定性的柔性天线，其特征在于：所述天线层（3）为压延铜制作的层状结构。


4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴，
申请(专利权)人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44