用于形成包含多线的天线线缆的线嵌入头制造技术

本发明专利技术涉及用于形成包含多线的天线线缆的线嵌入头，更加具体地，涉及这样的用于形成具有多线的天线线缆的线嵌入头：通过超声波产生器和多线嵌入角来使以并列图案连接的线嵌入于基板，从而形成天线线缆；并且通过利用基板和嵌入于基板的多个线之间的特定结合关系，来使嵌入于基板且以并列图案连接的天线线缆非常稠密地排列。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于形成包含多线的天线线缆的线嵌入头
本专利技术涉及用于形成具有多线作为线的天线用线的线嵌入头，更加具体地，涉及这样的用于形成具有多线作为线的天线用线的线嵌入头，其中，通过超声波产生器和多线嵌入角来使以并列图案连接的作为天线用线的线嵌入于基板，并通过基板和嵌入于基板的多个线之间的特定结合关系，使嵌入于基板且以并列图案连接的天线用线非常稠密地排列布置。
技术介绍
近来，无线技术的进步促使了电子设备的无线充电技术的发展。此外，由于无线设备的发展，对近距离无线通信用天线的需求剧增，因此用于提高发送模块(Tx，Transmitter)和接收模块(Rx，Receiver)之间的通信效率的各种天线被开发和应用。在这些天线之中，用于形成近距离无线通信用的天线和无线充电用的天线的方法被划分为三种方法：第一，湿式蚀刻方法；第二，通过使用粘结剂将通过冲孔铜箔形成且以预定图案形成的天线用线固定于基板上的方法；第三，将导体嵌入于基板来形成具有预定图案的天线用线的方法。在这种情况下，由于湿式蚀刻方法是通过使用强酸性化学物质腐蚀天线用线之外的部分来形成天线用线，因此不仅初始成本过高，而且使用强酸性化学物质会造成环境污染，从而为了中和它们，需要设置单独的防污染设施及系统。另一方面，与通过湿式蚀刻方法形成的天线用线相类似，通过对铜箔进行冲孔来制造天线用线的方法弥补了湿式蚀刻方法的缺点，并且允许不使用化学物质而通过机械方式生成天线用线。因此，通过湿式蚀刻方法形成的天线用线和通过对铜箔进行冲孔的机械方法形成的天线用线在近年来被广泛地使用。然而，无论是湿式蚀刻方法还是通过对铜箔进行冲孔来粘结天线用线的方法，为了在基板上形成天线用线，不可避免地使用粘结剂，这不仅带来了由于天线用线从基板脱落而产生的缝隙的缺陷所导致的耐久性差的问题，而且还带来了在由于例如无线充电等为了提高发送和接收天线之间的有效性而扩张天线用线的表面的所谓具有层迭结构的情况下，因每层涂敷的粘结剂而导致的发送和接收之间的效率下降等通信效率的损失和生产成本增加的缺点。另一方面，利用线圈作为天线用线来嵌入线圈的方法是具有容易制造的优点的，并且由于线圈被形成为单层，因而不存在层之间干扰的物质，从而有可能提高发送和接收之间的效率。然而，由于线圈的直径需要被足够地增加以扩大天线用线的表面积，因此这种方法可能不适合于电子设备的小型化。因此，为了像通过以垂直层迭的方式构成的蚀刻湿式方法或通过对铜箔进行冲孔形成的天线用线一样扩大和减薄表面区域，较佳将以水平排列的形式并列的薄线圈构成天线用线，并且在不使用粘结剂的情况下将所述天线用线嵌入于基板的方法是形成天线用线的最佳方式。为此，需要单独的设备来形成使多线同时以并列图案连接的天线用线。作为与用于形成将多线作为线的天线用线的线嵌入头有关的现有技术，韩国公开专利公报2002-0087320号的“用于制造IC芯片内装卡的多头型缠绕及嵌入装置”(以下称为“现有技术1”)已经被提出，如图7中的(a)图所示，其中IC芯片被安装到由多个卡片排列的图案片上的各个卡片上，通过在至少2个卡片之间配置连接到IC芯片的天线用线和该IC芯片的连接部来制造IC芯片内装卡；为了以天线用线的各个端部经过在安装有所述IC芯片的图案片的各个卡片上的IC芯片的连接部的预定图案形成天线用线，使用超声波将线缠绕并嵌入到图案片的各个卡片中；至少两个具有以50kHz以上的频率产生超声波的超声波产生装置的缠绕及嵌入头使以60mm以下的倾斜度安装的超声波振动器的振动频率更高，使得能够提高被嵌入的天线用线的嵌入质量，并且由于安装了多个头，因此还可以提高生产效率。作为另一个现有技术，韩国公开专利公报10-2013-0108068号的“制造射频识别(RFID)嵌体”(以下称为“”现有技术2”)已经被提出，如图7中的(b)图所示，其中以线、薄膜或者导电性物质被缠绕在天线基板上或载体基板内的形式形成天线结构；将所述天线结构以逐个转印或一次性转印多个的方式向嵌体基板上的对应的应答器区域进行转印；在连接应答器区域内的射频识别芯片模块的端子区域和天线结构的连接端的天线基板上的多个天线区域形成多个天线结构；以及所述天线结构被转印于被选择的一个所述应答器区域。如上所述，现有技术1和现有技术2涉及用于将天线用线嵌入于基板的装置和用于制造射频识别嵌体的方法。然而，虽然现有技术1和现有技术2的
与本专利技术的
类似，但现有技术1和现有技术2的技术特征，即，结构、目的、效果与本专利技术均不相同。另一方面，现有技术1描述了通过利用超声波将天线用线嵌入基板的嵌入头，因而在整体技术含义方面可能与本专利技术类似。然而，如上所述，现有技术1的技术特征，即，结构、目的、效果与本专利技术均不相同。现有技术1和现有技术2无法解决本专利技术所要解决的技术问题。换句话说，现有技术1和现有技术2存在无法解决以并列图案连接而成的天线用线的线之间的密度问题的技术局限。现有技术文献(专利文献1)韩国公开专利公报2002-0087320号(2002年11月22日)(专利文献2)韩国公开专利公报10-2013-0108068号(2013年10月02日)
技术实现思路
技术问题因此，本专利技术为了解决上述提到的存在的问题而提出。本专利技术的目的在于，提供通过以超声波的特定频率将多个线嵌入于基板来形成天线用线的头罩。本专利技术的另一目的在于，通过利用超声波的振动将线嵌入于基板来形成由多个线以并列图案连接的天线用线。进一步地，本专利技术的又一目的在于，提供由多个线以并列图案连接而成的天线用线，并使多个线通过特定排列来排出，从而使以并列图案形成的天线用线的排列稠密，由此来提高通信效率。技术方案为了达到上述目的，提出本专利技术以解决上述问题。提供了用于形成具有多个线的天线用线的线嵌入头，包括：头罩，用于嵌入线，使得卷绕于线轴的线被嵌入并在基板的规定的特定位置形成天线用线；超声波产生器，用于当嵌入线时，对基板的特定位置进行熔融，所述超声波产生器形成于所述头罩的一端并产生30kHz至60kHz的振动，使得线嵌入于基板的规定的特定位置来形成天线用线；多线嵌入角，其中以特定排列的方式形成有多个线排出口，使得多个线被同时排出来并被嵌入于基板，以形成以并列图案连接的天线用线；其中，当在多线嵌入角中形成两个以上的线排出口时，以使第一线排出口的中心直线和第二线排出口的中心直线以第一线排出口为基准彼此相互错开的方式形成第二线排出口；并且从第三线排出口开始，第一线排出口的中心直线、第三线排出口的中心直线及第n线排出口的中心直线位于同一线上或彼此相互错开；使由多个线嵌入并以并列图案形成的天线用线的排列稠密，从而使通信效率最大化。在这种情况下，形成于多线嵌入角中的多个线排出口可以以第一线排出口为基准来以彼此接触的方式形成。另一方面，在本申请文件中所使用的术语或单词不应以常规或词典本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于形成具有多线作为线的天线用线的线嵌入头，包括：/n头罩(100)，用于嵌入线(W)，使得卷绕于线轴(S)的所述线(W)被嵌入并在基板(B)的规定的特定位置形成天线用线(AW)；/n超声波产生器(110)，用于当嵌入所述线(W)时，对所述基板(B)的特定位置进行熔融，所述超声波产生器(110)形成于所述头罩(100)的一端并产生30kHz至60kHz的振动，使得所述线(W)嵌入于所述基板(B)的规定的特定位置来形成所述天线用线(AW)；/n多线嵌入角(120)，其中以特定排列的方式形成有多个线排出口(121)，使得多个所述线(W)被同时排出来并被嵌入于所述基板(B)，以形成以并列图案连接的所述天线用线(AW)；/n其中，当在所述多线嵌入角(120)中形成两个以上的所述线排出口(121)时，以使第一线排出口(121a)的中心直线(CL1)和第二线排出口(121b)的中心直线(CL2)相对于所述第一线排出口(121a)而彼此相互错开的方式形成所述第二线排出口(121b)；并且从第三线排出口(121c)开始，所述第一线排出口(121a)的所述中心直线(CL1)、所述第三线排出口(121c)的中心直线(CL3)以及第n线排出口的中心直线(CLn)位于同一线上或彼此相互错开；以及/n使由多个所述线(W)嵌入并以并列图案形成的所述天线用线(SW)的排列稠密，从而使通信效率最大化。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 KR 10-2017-01601011.一种用于形成具有多线作为线的天线用线的线嵌入头，包括：
头罩(100)，用于嵌入线(W)，使得卷绕于线轴(S)的所述线(W)被嵌入并在基板(B)的规定的特定位置形成天线用线(AW)；
超声波产生器(110)，用于当嵌入所述线(W)时，对所述基板(B)的特定位置进行熔融，所述超声波产生器(110)形成于所述头罩(100)的一端并产生30kHz至60kHz的振动，使得所述线(W)嵌入于所述基板(B)的规定的特定位置来形成所述天线用线(AW)；
多线嵌入角(120)，其中以特定排列的方式形成有多个线排出口(121)，使得多个所述线(W)被同时排出来并被嵌入于所述基板(B)，以形成以并列图案连接的所述天线用线(AW)；

【专利技术属性】
技术研发人员：慎惠重，
申请(专利权)人：慎惠重，
类型：发明
国别省市：韩国;KR