一种基于非对称偶极子的宽频带低剖面圆极化天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于非对称偶极子的宽频带低剖面圆极化天线，该天线具有四层结构，第一层为印刷在上介质板上层具有旋转对称特性的辐射结构，包括四个非对称偶极子，每个偶极子包含外侧的长臂和内侧的短臂；第二层为人工磁导体结构，包括印刷在中介质板上层的两种尺寸不同的方形金属贴片；第三层为印刷在下介质板上层的地板以及下层的馈电网络，包括二阶的威尔金森功分器和90°宽带移相器；第四层为四个印刷在垂直介质板上的宽带巴伦结构，为辐射结构提供平衡馈电，同时实现了宽频带内的阻抗匹配。此天线具有频带宽、剖面低、结构简单、带内增益平缓等优点，适合用于电子对抗、射频识别系统、无线局域网、全球定位系统等无线通信领域。

【技术实现步骤摘要】
一种基于非对称偶极子的宽频带低剖面圆极化天线
本专利技术涉及无线通信领域中的天线设计技术，特别涉及一种基于非对称偶极子宽频带低剖面圆极化天线。
技术介绍
现代通信系统需要在复杂的环境和条件下实现稳定的通信，这对天线的稳定性和抗干扰性有很高的要求。圆极化天线由于具有减小多径效应、提高极化匹配效率以及抵消法拉第旋转效应等优势，在电子对抗、射频识别系统、无线局域网、全球定位系统等无线通信领域中受到了更多的关注，宽带圆极化天线的设计成为电磁领域的研究热点。近年来，低剖面天线受到了天线设计者的关注，利用人工磁导体结构，可以在不改变天线带宽的情况下，大幅降低天线的剖面，进而减小天线的体积。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是利用非对称偶极子实现宽带特性，并通过加载人工磁导体(AMC)结构降低天线剖面高度，实现一种宽频带低剖面圆极化天线。此天线具有频带宽、剖面低、结构简单、带内增益平缓等特点。本专利技术是通过下述技术方案来实现的。一种基于非对称偶极子的宽频带低剖面圆极化天线，天线包括四层介质板，第一层介质板包括印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于非对称偶极子的宽频带低剖面圆极化天线，其特征在于，天线包括四层介质板，第一层介质板(1)包括印刷在其上的四个非对称偶极子，每个偶极子包含外侧的长臂(5)和内侧的短臂(6)；第二层介质板(2)包括印刷在其上的大、小方形金属贴片(7、8)，大、小方形金属贴片(7、8)分别对应印刷在长臂(5)和短臂(6)正下方的第二层介质板(2)上；第三层介质板(3)包括印刷在其上层的地板(17)和下层的馈电网络(11)；第四层介质板(4)包括四个印刷有宽带巴伦结构的垂直介质板(18)；/n所述四个垂直介质板分别穿过第一、二、三层介质板，通过宽带巴伦结构分别连接四个非对称偶极子、地板(17)和馈电网络(...

【技术特征摘要】
1.一种基于非对称偶极子的宽频带低剖面圆极化天线，其特征在于，天线包括四层介质板，第一层介质板(1)包括印刷在其上的四个非对称偶极子，每个偶极子包含外侧的长臂(5)和内侧的短臂(6)；第二层介质板(2)包括印刷在其上的大、小方形金属贴片(7、8)，大、小方形金属贴片(7、8)分别对应印刷在长臂(5)和短臂(6)正下方的第二层介质板(2)上；第三层介质板(3)包括印刷在其上层的地板(17)和下层的馈电网络(11)；第四层介质板(4)包括四个印刷有宽带巴伦结构的垂直介质板(18)；
所述四个垂直介质板分别穿过第一、二、三层介质板，通过宽带巴伦结构分别连接四个非对称偶极子、地板(17)和馈电网络(11)，实现宽频带低剖面圆极化天线的辐射。


2.根据权利要求1所述的一种基于非对称偶极子的宽频带低剖面圆极化天线，其特征在于，所述长臂(5)是由直角三角形切角而成的五边形金属贴片，切角部分均为直角三角形；
所述短臂(6)是由菱形切角而成的金属贴片，切角部分均为三角形。


3.根据权利要求2所述的一种基于非对称偶极子的宽频带低剖面圆极化天线，其特征在于，所述长臂(5)旋转对称地分布在短臂(6)外侧；长臂(5)直角三角形短边切角与短臂(6)菱形切角之间通过垂直介质板(18)相连。


4.根据权利要求1所述的一种基于非对称偶极子的宽频带低剖面圆极化天线，其特征在于，所述大方形金属贴片(8)和小方形金属贴片(7)按照阵列顺序排列构成人工磁导体结构，其中大方形金属贴片周期地对应在长臂下方，小方形金属贴片周期地对应在短臂下方。


5.根据权利要求1所述的一种基于非对称偶极子的宽频带低剖面圆极化天线，其特征在于，所述垂直介质板(18)分别相对于第一、二、三层介质板的边垂直分布；所述第一、二、三层介质板为面积相同的矩形，第四层介质板(4)顶部设为矩形凸起。


6.根据权利要求1所述的一种基于非对称偶极子的宽频带低剖面圆极化天线，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡伟，李长江，冯天喜，刘学康，钱龙，胡志鹏，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61