全彩发光二极管显示模组制造技术

技术编号:24871159 阅读:107 留言:0更新日期:2020-07-10 19:22
本申请涉及发光二极管技术领域,尤其是涉及一种全彩发光二极管显示模组,全彩发光二极管显示模组包括:壳体和多个发光组件,多个发光组件封装于壳体,位于相邻的发光组件之间的部分壳体形成有应力释放开口。其能解决如下问题,当引脚架远离发光芯片的一端折弯至壳体的背面时,会对壳体施加力的作用,导致壳体因受力变形,而本申请的本全彩发光二极管显示模组中,位于相邻的发光组件之间的部分壳体形成有应力释放开口,能够释放上述引脚端成型时对壳体产生的应力,进而保证本壳体不会产生变形,既保证美观性,又保证壳体的各项尺寸的精度,为后期装配成LED全彩显示屏提供了保证。

【技术实现步骤摘要】
全彩发光二极管显示模组
本申请涉及发光二极管
,尤其是涉及一种全彩发光二极管显示模组。
技术介绍
目前,LED全彩显示屏:LED就是lightemittingdiode,发光二极管的英文缩写,简称LED。它是一种通过控制RGB半导体发光二极管的显示方式,就是由很多个RGB三色的发光二极管组成,每个像素组合均有RGB二极管,靠每组像素灯的亮灭来显示不同颜色的全彩画面,用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。同时,随着生活品质的提高人们对LED全彩显示屏的清晰度,像素点的密度,亮度,成像效果都提出了要求。越来越向液晶显示屏的成像标准靠近。而现有技术一般是生产出一个个发光二极管灯珠,再将各灯珠焊接在电路板92上。而在焊接时,各发光二极管灯珠之间会存在间隙,这就导致LED显示模组的全彩LED的密度难以提高。因此,提供一种LED排布紧密、有助于提高显示模组像素点密度的发光二极管实为必要,同时由于现有LED显示模组的芯片配设的引脚架在沿着壳体弯折时生会对壳体施加力的作用,会导致壳体因为受力变形,因而也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全彩发光二极管显示模组,其特征在于,包括:壳体和多个发光组件,多个所述发光组件封装于所述壳体,位于相邻的所述发光组件之间的部分所述壳体形成有第一应力释放开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种全彩发光二极管显示模组,其特征在于,包括:壳体和多个发光组件,多个所述发光组件封装于所述壳体,位于相邻的所述发光组件之间的部分所述壳体形成有第一应力释放开口。


2.根据权利要求1所述的全彩发光二极管显示模组,其特征在于,所述发光组件包括多个发光芯片,且多个所述发光芯片沿着所述壳体的长度方向顺次间隔排布并形成一列;
任一所述发光芯片配设有电连接的引脚架,且部分所述引脚架被包覆于所述壳体;所述引脚架的远离所述发光芯片的一端延伸并弯折至所述壳体的背面形成引脚端,所述引脚端用于将所述发光芯片连接于电路板;所述引脚架与所述壳体的侧壁面相平齐;
多个所述发光芯片还配设有电连接的同一共极引脚架;
所述壳体的位于相邻的两个所述引脚端之间的部分开设有第二应力释放开口。


3.根据权利要求2所述的全彩发光二极管显示模组,其特征在于,所述应力释放开口呈方形;或者所述应力释放开口呈圆形。


4.根据权利要求3所述的全彩发光二极管显示模组,其特征在于,所述发光芯片均具有单电极垂直芯片的结构。


5.根据权利要求3所述的全彩发光二极管显示模组,其特征在于,多个所述发光芯片包括蓝光发光芯片、绿光发光芯片和红光发光芯片,与所述蓝光发光芯片电连接的引脚架为蓝光引脚架,与所述绿光发光芯片电连接的引脚架为绿光引脚架,与所述红光发光芯片电连接的为红光引脚架。


6.根据权利要求5所述的全彩发光二极管显示模组,其特征在于,所述发光组件的数量为两个,对应地,所述红光发光芯片的数量也为两个;两个所述红光引脚架的引脚端与两个所述共极引脚架的引脚端相一一对应并电连接,且...

【专利技术属性】
技术研发人员:玉香远
申请(专利权)人:东莞市川渠电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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