全彩发光二极管显示模组制造技术

本申请涉及发光二极管技术领域，尤其是涉及一种全彩发光二极管显示模组，全彩发光二极管显示模组包括：壳体和多个发光组件，多个发光组件封装于壳体，位于相邻的发光组件之间的部分壳体形成有应力释放开口。其能解决如下问题，当引脚架远离发光芯片的一端折弯至壳体的背面时，会对壳体施加力的作用，导致壳体因受力变形，而本申请的本全彩发光二极管显示模组中，位于相邻的发光组件之间的部分壳体形成有应力释放开口，能够释放上述引脚端成型时对壳体产生的应力，进而保证本壳体不会产生变形，既保证美观性，又保证壳体的各项尺寸的精度，为后期装配成LED全彩显示屏提供了保证。

【技术实现步骤摘要】
全彩发光二极管显示模组
本申请涉及发光二极管
，尤其是涉及一种全彩发光二极管显示模组。
技术介绍
目前，LED全彩显示屏：LED就是lightemittingdiode，发光二极管的英文缩写，简称LED。它是一种通过控制RGB半导体发光二极管的显示方式，就是由很多个RGB三色的发光二极管组成，每个像素组合均有RGB二极管，靠每组像素灯的亮灭来显示不同颜色的全彩画面，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。同时，随着生活品质的提高人们对LED全彩显示屏的清晰度，像素点的密度，亮度，成像效果都提出了要求。越来越向液晶显示屏的成像标准靠近。而现有技术一般是生产出一个个发光二极管灯珠，再将各灯珠焊接在电路板92上。而在焊接时，各发光二极管灯珠之间会存在间隙，这就导致LED显示模组的全彩LED的密度难以提高。因此，提供一种LED排布紧密、有助于提高显示模组像素点密度的发光二极管实为必要，同时由于现有LED显示模组的芯片配设的引脚架在沿着壳体弯折时生会对壳体施加力的作用，会导致壳体因为受力变形，因而也需要保证发光二极管的封装壳体的尺寸精度，为后期顺利装配形成显示屏提供保证。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种全彩发光二极管显示模组，在一定程度上解决了现有技术中存在的急需一款LED排布紧密、有助于提高显示模组像素点密度的发光二极管，在此基础上，也需要保证此款发光二极管的封装壳体的尺寸精度，为后期顺利装配形成显示屏提供保证的技术问题。本申请提供了一种全彩发光二极管显示模组，包括：壳体和多个发光组件，多个所述发光组件封装于所述壳体，位于相邻的所述发光组件之间的部分所述壳体形成有第一应力释放开口。在上述技术方案中，进一步地，所述发光组件包括多个发光芯片，且多个所述发光芯片沿着所述壳体的长度方向顺次间隔排布并形成一列；任一所述发光芯片配设有电连接的引脚架，且部分所述引脚架被包覆于所述壳体；所述引脚架的远离所述发光芯片的一端延伸并弯折至所述壳体的背面形成引脚端，所述引脚端用于将所述发光芯片连接于电路板；所述引脚架与所述壳体的侧壁面相平齐；多个所述发光芯片还配设有电连接的同一共极引脚架；所述壳体的位于相邻的两个所述引脚端之间的部分开设有第二应力释放开口。在上述任一技术方案中，进一步地，所述应力释放开口呈方形；或者所述应力释放开口呈圆形。在上述任一技术方案中，进一步地，所述发光芯片均具有单电极垂直芯片的结构。在上述任一技术方案中，进一步地，多个所述发光芯片包括蓝光发光芯片、绿光发光芯片和红光发光芯片，与所述蓝光发光芯片电连接的引脚架为蓝光引脚架，与所述绿光发光芯片电连接的引脚架为绿光引脚架，与所述红光发光芯片电连接的为红光引脚架。在上述任一技术方案中，进一步地，所述发光组件的数量为两个，对应地，所述红光发光芯片的数量也为两个；两个所述红光引脚架的引脚端与两个所述共极引脚架的引脚端相一一对应并电连接，且两个所述红光引脚架的引脚端呈独立断开不相连接的状态。在上述任一技术方案中，进一步地，所述蓝光发光芯片、所述绿光发光芯片的数量也为两个；两个所述红光发光芯片的引脚架的红光引脚端关于所述壳体的中心呈中心对称设置，两个所述共极引脚架的共极引脚端也关于所述壳体的中心呈中心对称设置；两个所述蓝光引脚架经由同一蓝光引脚端引出，两个所述绿光引脚架经由同一绿光引脚端引出，且所述蓝光引脚端与所述绿光引脚端也关于所述壳体的中心呈对称分布。在上述任一技术方案中，进一步地，所述壳体包括沿着所述壳体的宽度方向相对设置的第一侧边和第二侧边；两个所述绿光引脚架的公共引脚端设置于靠近所述第一侧边的位置，两个所述蓝光引脚架的公共引脚端设置于靠近所述第二侧边的位置；两个所述绿光引脚架的公共引脚端和两个所述蓝光引脚架的公共引脚端设置于靠近所述壳体的中部位置，且彼此相邻；两个所述红光引脚端分别设置在靠近所述壳体的两端的不同侧，两个所述共极引脚端分别设置在靠近所述壳体的两端的不同侧。在上述任一技术方案中，进一步地，所述全彩发光二极管显示模组还包括设置于所述壳体的所述电路板以及灯杯；其中，所述电路板设置于所述壳体的支撑部，且位于所述发光组件的发光芯片的下方，所述电路板与所述发光芯片电连接；所述灯杯罩设于所述电路板以及所述发光芯片，所述灯杯上对应于各所述发光芯片的位置开设有露出所述发光芯片的凹腔。在上述任一技术方案中，进一步地，所述壳体具有黑色封装壳体的结构。与现有技术相比，本申请的有益效果为：本申请提供的全彩发光二极管显示模组，其能解决如下问题：当如下文所述的引脚架远离发光芯片的一端折弯至封装壳体的背面时，会对封装壳体施加力的作用，会导致封装壳体因为受力变形，而本申请的本全彩发光二极管显示模组中，位于相邻的发光组件之间的部分壳体形成有应力释放开口，因而会释放上述引脚端成型时对壳体产生的应力，进而保证本壳体不会产生变形，既保证美观性，又保证壳体的各项尺寸的精度，为后期装配成LED全彩显示屏提供了保证。此外，通过将至少两个全彩发光组件封装于一个壳体中，从而提高该壳体中全彩LED的密度，进而将其应用于LED显示模组，可以提高形成的LED显示模组的全彩LED密度。附图说明为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的全彩发光二极管显示模组的结构示意图；图2为本申请实施例提供的全彩发光二极管显示模组的又一结构示意图；图3为本申请实施例提供的全彩发光二极管显示模组的又一结构示意图；图4为本申请实施例提供的全彩发光二极管显示模组的又一结构示意图；图5为是本申请实施例提供的全彩发光二极管显示模组的简要电路示意图。附图标记：100-壳体，101-第一应力释放开口，102-支撑部，103-第二应力释放开口，200-发光组件，10-发光芯片，11-绿光发光芯片，12-红光发光芯片，13-蓝光发光芯片，20-引脚架，1、6-共极引脚架，2-蓝光引脚架，3、4-红光引脚架，5-绿光引脚架，311、411-红光引脚端，211-蓝光引脚端，511-绿光引脚端，111、611-共极引脚端，300-灯杯，400-电路板。具体实施方式下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和显示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全彩发光二极管显示模组，其特征在于，包括：壳体和多个发光组件，多个所述发光组件封装于所述壳体，位于相邻的所述发光组件之间的部分所述壳体形成有第一应力释放开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种全彩发光二极管显示模组，其特征在于，包括：壳体和多个发光组件，多个所述发光组件封装于所述壳体，位于相邻的所述发光组件之间的部分所述壳体形成有第一应力释放开口。


2.根据权利要求1所述的全彩发光二极管显示模组，其特征在于，所述发光组件包括多个发光芯片，且多个所述发光芯片沿着所述壳体的长度方向顺次间隔排布并形成一列；
任一所述发光芯片配设有电连接的引脚架，且部分所述引脚架被包覆于所述壳体；所述引脚架的远离所述发光芯片的一端延伸并弯折至所述壳体的背面形成引脚端，所述引脚端用于将所述发光芯片连接于电路板；所述引脚架与所述壳体的侧壁面相平齐；
多个所述发光芯片还配设有电连接的同一共极引脚架；
所述壳体的位于相邻的两个所述引脚端之间的部分开设有第二应力释放开口。


3.根据权利要求2所述的全彩发光二极管显示模组，其特征在于，所述应力释放开口呈方形；或者所述应力释放开口呈圆形。


4.根据权利要求3所述的全彩发光二极管显示模组，其特征在于，所述发光芯片均具有单电极垂直芯片的结构。


5.根据权利要求3所述的全彩发光二极管显示模组，其特征在于，多个所述发光芯片包括蓝光发光芯片、绿光发光芯片和红光发光芯片，与所述蓝光发光芯片电连接的引脚架为蓝光引脚架，与所述绿光发光芯片电连接的引脚架为绿光引脚架，与所述红光发光芯片电连接的为红光引脚架。


6.根据权利要求5所述的全彩发光二极管显示模组，其特征在于，所述发光组件的数量为两个，对应地，所述红光发光芯片的数量也为两个；两个所述红光引脚架的引脚端与两个所述共极引脚架的引脚端相一一对应并电连接，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：玉香远，
申请(专利权)人：东莞市川渠电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44