【技术实现步骤摘要】
一种电子设备冷却系统
本专利技术涉及数据中心冷却
,特别是涉及一种电子设备冷却系统。
技术介绍
随着电子信息产业的发展,电子设备(如服务器等IT设备)的功率密度快速升高,但是在电子设备高速运行的过程中会产生大量的热量,需要进行散热处理。现有的电子设备散热方式大都采用将电子设备整体浸没在冷却液中,电子设备内的发热器件可以和冷却液直接接触,大大提高了传热效果。但是目前这种全浸没式的电子设备冷却方式存在很多不足,从而导致其无法大规模应用。首先,由于电子设备整体浸没于冷却液中,电子设备组成的材料复杂,很难保证所有的材料均不与冷却液发生化学反应,因此对冷却液提出了很高的要求(绝缘性、导热性、挥发性、无毒性等),冷却液的成本高昂。将整个电子设备全浸没在冷却液中,冷却液的用量很大。综上所述,如何有效地解决现有的电子设备冷却方式对冷却液的要求高,冷却液的用量大,成本高等问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子设备冷却系统,该系统较大地降低了对冷却液的要 ...
【技术保护点】
1.一种电子设备冷却系统,其特征在于,包括:/n至少一组冷却子系统,每组冷却子系统包括环路热管和浸没装置,所述环路热管的蒸发端与电子设备的目标发热部件相连,所述环路热管的冷凝端与所述浸没装置相连;/n所述环路热管,用于将所述目标发热部件的热量从所述蒸发端传递到所述冷凝端;/n所述浸没装置,用于对所述冷凝端进行浸没冷凝操作。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备冷却系统,其特征在于,包括:
至少一组冷却子系统,每组冷却子系统包括环路热管和浸没装置,所述环路热管的蒸发端与电子设备的目标发热部件相连,所述环路热管的冷凝端与所述浸没装置相连;
所述环路热管,用于将所述目标发热部件的热量从所述蒸发端传递到所述冷凝端;
所述浸没装置,用于对所述冷凝端进行浸没冷凝操作。
2.根据权利要求1所述的电子设备冷却系统,其特征在于,所述冷凝端的热管高度小于所述蒸发端的热管高度。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备冷却系统,其特征在于,还包括冷气密封装置,所述冷气密封装置包括:
壳体;
设置于所述壳体内,部署有多个U位的横梁,用于利用各所述U位支撑安装各所述电子设备;
第一盲板,用于对所述横梁中未安装设备部件的U位进行封堵。
4.根据权利要求3所述的电子设备冷却系统,其特征在于,所述冷气密封装置还包括:
第二盲板,用于对所述横梁中安装设备部件的U位进行封堵;
设置于各所述设备部件四周的第一毛刷,用于对所述第二盲板与各所述设备部件之间的缝隙进行封堵。
5.根据权利要求1所述的电子设备冷却系统,其特征在于,所述浸没装置包括第一进液干管、第一出液干管、与所述第一进液干管相连通的第一进液支管、与所述第一出液干管相连通的第一出液支管、分别设置于所述第一进液支管和所述第一出液支管的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊山,张振宇,
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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