电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体、电路板和声学器件；所述壳体开设有容纳腔和第一通孔，所述容纳腔通过所述第一通孔与所述壳体之外连通，所述电路板和所述声学器件设置于所述容纳腔内，所述电路板开设有导音通道、第一导音孔和第二导音孔，所述第一导音孔与所述第二导音孔通过所述导音通道连通，所述声学器件位于所述电路板的一侧，且与所述第一导音孔相对设置，所述第二导音孔与所述第一通孔连通。上述方案能解决目前的手机导音通道因采用电路板和导音结构件围成的空腔结构而造成导音通道结构复杂程度和手机生产制造难度增加的问题、以及制约手机轻薄化发展的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
麦克风作为一种将声音信号转换成电信号的电子元器件而被广泛应用于电子设备中，其中以手机为例。现有的手机包括壳体以及设置于壳体之内的麦克风本体、电路板和导音结构件；壳体开设有导音孔，麦克风本体封装固定于电路板上，所述导音结构件与电路板的一侧板面之间围成空腔，且空腔形成将导音孔与麦克风本体导通的导音通道，从而使得外界的声音信号可以经导音孔沿导音通道传递至麦克风本体、进而转换成电信号。但是，由于现有手机的导音通道是采用电路板和导音结构件围成的空腔结构，所以不仅会增加导音通道结构的复杂程度以及手机的生产制造难度，而且还会制约手机的轻薄化发展。
技术实现思路
本专利技术公开一种电子设备，以解决目前手机的导音通道因采用电路板和导音结构件围成的空腔结构而造成导音通道结构复杂程度和手机生产制造难度增加的问题、以及制约手机轻薄化发展的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：本专利技术提供了一种电子设备，包括壳体、电路板和声学器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(100)、电路板(200)和声学器件(300)；所述壳体(100)开设有容纳腔和第一通孔，所述容纳腔通过所述第一通孔与所述壳体(100)之外连通，所述电路板(200)和所述声学器件(300)设置于所述容纳腔内，所述电路板(200)开设有导音通道(210)、第一导音孔(211)和第二导音孔(212)，所述第一导音孔(211)与所述第二导音孔(212)通过所述导音通道(210)连通，所述声学器件(300)位于所述电路板(200)的一侧，且与所述第一导音孔(211)相对设置，所述第二导音孔(212)与所述第一通孔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(100)、电路板(200)和声学器件(300)；所述壳体(100)开设有容纳腔和第一通孔，所述容纳腔通过所述第一通孔与所述壳体(100)之外连通，所述电路板(200)和所述声学器件(300)设置于所述容纳腔内，所述电路板(200)开设有导音通道(210)、第一导音孔(211)和第二导音孔(212)，所述第一导音孔(211)与所述第二导音孔(212)通过所述导音通道(210)连通，所述声学器件(300)位于所述电路板(200)的一侧，且与所述第一导音孔(211)相对设置，所述第二导音孔(212)与所述第一通孔连通。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(100)设有插孔(110)，所述插孔(110)的孔壁开设有所述第一通孔。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述插孔(110)内设置有USB座，所述USB座具有USB接口，所述USB接口的侧壁开设有所述第一通孔。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一通孔通过导音结构件与所述第二导音孔(212)连通。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导音结构件为所述USB座的中空引脚(112)。


6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二导音孔(212)和所述第一导音孔(211)位于所述电路板(200)的同一表面，或者，所述第二导音孔(212)与所述第一导音孔(211)分别位于所述电路板(200)中相背的两个表面。


7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电路板(200)上所述第二导音孔(212)所在的表面设置有焊盘(230)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凌云，唐后勋，贺晶晶，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44