【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及通信
,尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
智能手机、平板电脑等电子设备已经成为现代人生活中不可或缺的产品。电子设备中通常设置有声学器件,例如受话器、麦克风、扬声器等,声学器件能够实现电子设备的声学性能。相关技术中,声学器件设置于电子设备的壳体内,电子设备的壳体上开设导音孔,用户发出声音信息可以通过导音孔传递至声学器件,或者声学器件发声音信息通过开孔传递至用户,以实现用户与电子设备的声音信息的交互。然而,上述方案中,壳体上需要开设传递声音信息的导音孔,此时,导音孔破坏了壳体的完整性,同时,也导致电子设备的防水性和防尘性较低,从而造成电子设备的安全性和可靠性较差。
技术实现思路
本专利技术公开一种电子设备,以解决电子设备的外观一致性不高,安全性和可靠性较低的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术是这样实现的:第一方面,本专利技术实施例公开了一种电子设备,包括壳体、第一功能模组和第二功能模组,所述第二功能模组设置于所述壳体之内,且所述第二功能 ...
【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括壳体(100)、第一功能模组(200)和第二功能模组,所述第二功能模组设置于所述壳体(100)之内,且所述第二功能模组包括声学器件(300),所述壳体(100)内开设有导音通道(400),所述第一功能模组(200)至少部分凸出所述壳体(100)的外表面,所述壳体(100)的外表面与所述第一功能模组(200)的侧壁之间具有装配缝隙(101),所述声学器件(300)通过所述导音通道(400)与所述装配缝隙(101)连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括壳体(100)、第一功能模组(200)和第二功能模组,所述第二功能模组设置于所述壳体(100)之内,且所述第二功能模组包括声学器件(300),所述壳体(100)内开设有导音通道(400),所述第一功能模组(200)至少部分凸出所述壳体(100)的外表面,所述壳体(100)的外表面与所述第一功能模组(200)的侧壁之间具有装配缝隙(101),所述声学器件(300)通过所述导音通道(400)与所述装配缝隙(101)连通。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述装配缝隙(101)的贯穿方向与所述壳体(100)的外表面相平行。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述装配缝隙(101)包括多个间隔设置的子缝隙,多个所述子缝隙间隔设置,且均贯通至所述电子设备的外表面,每个所述子缝隙均通过导音通道(400)与所述声学器件(300)连通。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括切换件,所述切换件具有至少一个导通位置,在所述切换件位于所述导通位置的情况下,至少一个所述子缝隙与所述导音通道(400)相连通。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一功能模组(200)包括第一功能器件(220)和模组支架(210),所述第一功能器件(220)安装于所述模组支架(210),且所述模组支架(210)为圆盘状结构,所述切换件环设于所述模组支架(210)的边缘,所述切换件可相对于所述模组支架(210)和所述壳体(100)转动,所述切换件开设有连接孔,所述切换件处于所述导通位置的情况下,所述连接孔与至少一个所述子缝隙相连通。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述装配缝隙(101)为弧形结构。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一功能模组(200)的所述侧壁开设有豁口,所述豁口显露于所述壳体(100)之外,且所述豁口与所述壳体(100)形成所述装配缝隙(101)。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述导音通道(400)包括依次连通的第一导音段(410)、第二导音段(420)和第三导音段(430),所述第一导音段(410)与所述装配缝隙(101)连通,所述声学器件(300)位于所述第三导音段(430)背离所述第二导音段(420)的一端,所述第一导音段(410)的中心轴线与所述第二导音段(420)的中心轴线相交,所述第一导音段(410)的中心轴线与所述第三导音段(430)的中心轴线相平行。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第一功能模组(200)开设有衔接通道(211),所述装配缝隙(101)与所述第一导音段(410)通过所述衔接通道(211)相连通,所述衔接通道(211)的中心轴线与所述第一导音段(410)的中心轴线相交,所述装配缝隙(101)的中心轴线与所述衔接通道(...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁源标,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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