一种激光二极管芯片安装基板制造技术

本发明专利技术公开了激光二极管安装领域的一种激光二极管芯片安装基板。包括用于安装激光二极管芯片的第一部分和用于安装棱镜的第二部分；第一部分上具有用于安装激光二极管芯片的镀层；第二部分上具有两个相互绝缘的镀层；在基板上还有用于定位所述棱镜的定位结构。本发明专利技术的有益效果在于，通过安装基板的结构设计，使得激光二极管芯片和棱镜可以放置在一个基板上，减小了尺寸公差，保证了光路精度。

【技术实现步骤摘要】
一种激光二极管芯片安装基板
本专利技术涉及激光二极管安装领域，具体涉及一种激光二极管芯片安装基板。
技术介绍
目前用于高速光纤通信的光信号发射器件（光器件），都是以激光二极管芯片作为光源。激光二极管芯片在光器件内装配，通常先用AuSn共晶焊的工艺焊接在一个陶瓷基板上，再根据不同光器件内光路的布置。可以让激光发射方向平行于光器件出光方向放置；也可以让激光发射方向垂直于光器件出光方向放置，再通过一个棱镜转折光路90°，将光导出光器件。采用加棱镜转折光路的装配方法，目前都是将激光器和棱镜分开放置在两个不同的基板或垫块上。另外,现有技术中，专利《超高速通信用光模块》（公开号CN105409072B）公开了一种超高速通信用光模块，该高速通信用光模块用于将信号传输于激光二极管芯片的高速信号传输用基板，由形成高速信号传输用线路图案的上部高速信号传输用基板，以及上部面具有导电性的下部高速信号传输用基板结合而成，并且具有单一终端阻抗25ohm或者差分终端阻抗5ohm进而能够进行高速通信，并且使附着用于高速通信的激光二极管芯片的基板的高度在0.4mm左右进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光二极管芯片安装基板，其特征在于，包括用于安装激光二极管芯片的第一部分和用于安装棱镜的第二部分；第一部分上具有用于安装激光二极管芯片的镀层；第二部分上具有两个相互绝缘的镀层；在基板上还有用于定位所述棱镜的定位结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光二极管芯片安装基板，其特征在于，包括用于安装激光二极管芯片的第一部分和用于安装棱镜的第二部分；第一部分上具有用于安装激光二极管芯片的镀层；第二部分上具有两个相互绝缘的镀层；在基板上还有用于定位所述棱镜的定位结构。


2.如权利要求1所述的一种激光二极管芯片安装基板，其特征在于，用于定位所述棱镜的定位结构包括所述第一部分和所述第二部分构成的台阶。


3.如权利要求1所述的一种激光二极管芯片安装基板，其特征在于，所述两个相互绝缘的镀层在所述用于安装激光二极管芯片的第一部分上，所述两个相互绝缘的镀层与所述用于安装激光二极管芯片的镀层相互分开。


4.如权利要求1所述的一种激光二极管芯片安装基板，其特征在于，所述安装基板采用AlN陶瓷材料。


5.如权利要求1-4任一所述的一种激光二极管芯片安装基板，其特征在于，所述安装基板还包括切槽结构，所述切槽结构用于容纳粘贴棱镜溢出的胶水。


6.一种基于激光二极管芯片安装基板的安装方法，其特征在于，步骤包括：
a，获取如权利要求1所述的一种激光二极管芯片安装基板；
b，将激光二极管芯片焊接在所述第一部分的镀层上；
c、将...

【专利技术属性】
技术研发人员：维卡斯·马南，赖人铭，
申请(专利权)人：成都英思嘉半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51