微带贴片加载交错周期性结构三频天线制造技术

本发明专利技术公开了一种微带贴片加载周期性结构三频天线，包括介质板(1)、金属辐射体(2)、金属地板(3)、DSPSL交错周期性漏波结构(4)、馈电接头(5)组成；其中所述金属辐射贴片(2)、金属地板(3)分别连接在介质板(1)的上下两面，DSPSL交错周期性漏波结构(4)嵌入在介质板(1)的内部正中间；金属辐射体(2)、金属地板(3)为平面结构紧贴介质板(1)，馈电接头(5)穿过介质板(1)且与金属地板(3)连接。本发明专利技术通过设计一种微带贴片加载交错周期性结构三频天线，可以通过调节DSPSL周期性漏波结构使天线获得双频或三频特性。

【技术实现步骤摘要】
微带贴片加载交错周期性结构三频天线
本专利技术涉及无线电领域，更具体地，涉及一种微带贴片加载交错周期性结构三频天线。
技术介绍
传统的微带贴片天线具有结构简单、易于制作等优点，然而传统的通信频带已经不能满足需求。多频带的发展解决了通信中的频段较窄、频段干扰等问题，多频天线可以使天线同时工作在多个频段且互不干扰，现有的多频天线尺寸较大、指向性较差、增益较小的问题仍待解决。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术结构复杂性能较低的缺陷，设计一种微带贴片加载交错周期性结构三频天线。为实现以上专利技术目的，采用的技术方案是：微带贴片加载交错周期性结构三频天线，包括介质板、金属辐射体、金属地板、DSPSL交错周期性漏波结构、馈电接头组成；其中所述金属辐射贴片、金属地板分别连接在介质板的上下两面，DSPSL交错周期性漏波结构嵌入在介质板的内部正中间；金属辐射体、金属地板为平面结构紧贴介质板，馈电接头穿过介质板且与金属地板连接。优选的是，所述介质板可为固体介质或空气介质。优选的是，所述DSPSL交错周本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微带贴片加载交错周期性结构三频天线，其特征在于，包括介质板(1)、金属辐射体(2)、金属地板(3)、DSPSL交错周期性漏波结构(4)、馈电接头(5)组成；其中所述金属辐射贴片(2)、金属地板(3)分别连接在介质板(1)的上下两面，DSPSL交错周期性漏波结构(4)嵌入在介质板(1)的内部正中间；金属辐射体(2)、金属地板(3)为平面结构紧贴介质板(1)，馈电接头(5)穿过介质板(1)且与金属地板(3)连接。/n

【技术特征摘要】
1.微带贴片加载交错周期性结构三频天线，其特征在于，包括介质板(1)、金属辐射体(2)、金属地板(3)、DSPSL交错周期性漏波结构(4)、馈电接头(5)组成；其中所述金属辐射贴片(2)、金属地板(3)分别连接在介质板(1)的上下两面，DSPSL交错周期性漏波结构(4)嵌入在介质板(1)的内部正中间；金属辐射体(2)、金属地板(3)为平面结构紧贴介质板(1)，馈电接头(5)穿过介质板(1)且与金属地板(3)连接。


2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘克彬，李元新，龙云亮，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：广东;44