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微带贴片加载交错周期性结构三频天线制造技术
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文档序号:24860723
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本发明公开了一种微带贴片加载周期性结构三频天线,包括介质板(1)、金属辐射体(2)、金属地板(3)、DSPSL交错周期性漏波结构(4)、馈电接头(5)组成;其中所述金属辐射贴片(2)、金属地板(3)分别连接在介质板(1)的上下两面,DSPS...
该专利属于中山大学所有,仅供学习研究参考,未经过中山大学授权不得商用。
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