【技术实现步骤摘要】
受损太阳能电池芯片回收方法及装置
本专利技术涉及太阳能电池
，尤其涉及损太阳能电池芯片回收方法及装置。
技术介绍
太阳能技术是一种把光能转化成电能的技术。使用太阳能技术的太阳能电池不仅安全清洁，还能够直接在需要用电的地方设置发电，这些特点使得太阳能技术在新能源
占着重要的战略地位。随着太阳能电池芯片向高效率、低成本方向发展，太阳能电池芯片的制造工艺的日益完善，太阳能电池芯片也变得越来越薄且脆，在太阳能电池芯片生产及运输的过程中，太阳能电池芯片极易受损，大量太阳能电池芯片因此报废，从而提高了太阳能电池芯片的生产成本，并增加了对环境所造成的污染。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本专利技术的实施例提供一种受损太阳能电池芯片回收方法及装置。技术方案如下：根据本专利技术的实施例的第一方面，提供一种受损太阳能电池芯片回收方法，包括：将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个...
【技术保护点】
1.一种受损太阳能电池芯片回收方法，其特征在于，包括：/n将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；/n对所述多个太阳能电池芯片块进行筛选，并以在所述多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块；/n使用汇流条对所述多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接；/n对所述焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。/n
【技术特征摘要】
1.一种受损太阳能电池芯片回收方法，其特征在于，包括：
将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；
对所述多个太阳能电池芯片块进行筛选，并以在所述多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块；
使用汇流条对所述多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接；
对所述焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。
2.根据权利要求1所述的受损太阳能电池芯片回收方法，其特征在于，所述将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块，包括：
根据预设刻划图案对受损太阳能电池芯片进行物理刻划，使所述受损太阳能电池芯片位于所述刻划图案中的半导体层断开；
根据所述预设刻划图案对物理刻划后的受损太阳能电池芯片进行激光刻划，使物理刻划后的受损太阳能电池芯片位于所述刻划图案中的电极层断开；
沿所述预设刻划图案将激光刻划后的受损太阳能电池芯片切断为所述预设大小的多个目标太阳能电池芯片块。
3.根据权利要求1所述的受损太阳能电池芯片回收方法，其特征在于，所述方法还包括：
对所述多个目标太阳能电池芯片块进行预处理，所述预处理包括边缘修整以及清洗；
所述使用汇流条对所述多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，包括：
使用汇流条对预处理后的多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。
4.根据权利要求1所述的受损太阳能电池芯片回收方法，其特征在于，所述方法还包括：
对所述多个目标太阳能电池芯片块进行功率检测，并根据功率检测结果在所述多个目标太阳能电池芯片块中确定多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块；
所述使用汇流条对所述多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，包括：
使用汇流条对所述多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。
5.根据权利要求1所述的受损太阳能电池芯片回收方法，其特征在于，所述方法还包括：
对所述封装目标太阳能电池组件进行功率检测，并根据功率检测结果标识所述封装目标太阳能电池组件的功率。
6.根据权利要求1所述的受损太阳能电池芯片回收方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述封装目标太阳能电池组件与接线盒进行连接，以获取完整太阳能电池组件。
7.一种受损太阳能电池芯片回收装置，其特征在于，包括：
划分模块，用于将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；
筛选模块，用于对所述多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在所述多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块；
焊接模块，用于使用汇流条对所述多个目标太阳能电池芯片块进行焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗洋，黄亮，李刚，祁俊路，吴根辉，
申请(专利权)人：北京汉能光伏投资有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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