不具有单元阵列的集成电路芯片和裸片测试制造技术

本发明专利技术公开一种不具有单元阵列的集成电路芯片和裸片测试。集成电路芯片包括：第一穿通电极和第二穿通电极，它们穿通集成电路芯片而形成；传输电路，其适用于响应于选择信号而选择分别通过第一穿通电极和第二穿通电极传输的信号中的一者，并将选择的信号传输至数据线；以及选择信号生成电路，其适用于在测试操作期间通过触发选择信号来生成选择信号。

【技术实现步骤摘要】
不具有单元阵列的集成电路芯片和裸片测试相关申请的交叉引用本申请要求于2019年1月3日提交的申请号为10-2019-0000682的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
示例性实施例总体上涉及集成电路芯片和存储器件，并且更具体地，涉及不具有存储器存储(memorystorage)的集成电路芯片的晶圆级测试。
技术介绍
半导体封装通常是指由塑料、陶瓷、金属、玻璃等制成的外壳，以容纳一个或多个集成电路芯片或半导体器件。封装半导体器件有很多好处。封装为通过引线、焊盘、焊球、引脚、电线等与印刷电路板的外部互连提供了很好的平台。封装还为避免外部环境危害(如机械损坏、化学腐蚀和光害)提供了良好的屏蔽。另外，封装可以提供用于耗散由封装的半导体器件产生的热量的方式。在半导体晶圆级(waferlevel)制造数千个单独的集成电路。然后将集成电路从半导体晶圆切割成单独的裸片。单个集成电路在封装之前经过功能完整性测试。可以在晶圆级执行裸片的测试。更高的性能和更好的小型化是半导体封装工业的持续追求。三维(3D)封装是指对层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片，包括：/n第一穿通电极和第二穿通电极，它们穿通所述集成电路芯片而形成；/n传输电路，其适用于响应于选择信号而选择分别通过所述第一穿通电极传输的信号和通过所述第二穿通电极传输的信号中的一者，并且将选择的信号传输至数据线；和/n选择信号生成电路，其适用于在测试操作期间通过触发所述选择信号来生成所述选择信号。/n

【技术特征摘要】
20190103 KR 10-2019-00006821.一种集成电路芯片，包括：
第一穿通电极和第二穿通电极，它们穿通所述集成电路芯片而形成；
传输电路，其适用于响应于选择信号而选择分别通过所述第一穿通电极传输的信号和通过所述第二穿通电极传输的信号中的一者，并且将选择的信号传输至数据线；和
选择信号生成电路，其适用于在测试操作期间通过触发所述选择信号来生成所述选择信号。


2.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其中，在正常操作期间，所述选择信号生成电路基于修复信息来激活或去激活所述选择信号。


3.根据权利要求1所述的集成电路芯片，还包括：
解码电路，其适用于在读取操作期间通过对从外部输入的列地址进行解码来生成读取数据选通信号；和
分频电路，其适用于通过对所述读取数据选通信号进行分频来生成分频信号。


4.根据权利要求3所述的集成电路芯片，其中，所述选择信号生成电路包括：
第一与非门，其适用于接收修复信息信号和测试模式信号，并对接收到的信号执行与非运算；
第二与非门，其适用于接收所述修复信息信号的反相信号和所述分频信号，并对接收到的信号执行与非运算；和
第三与非门，其适用于接收所述第一与非门和所述第二与非门的输出信号，并通过对接收到的信号执行与非运算来生成所述选择信号。


5.根据权利要求4所述的集成电路芯片，其中，所述修复信息信号根据在所述第一穿通电极中是否检测到缺陷而被激活或去激活。


6.根据权利要求4所述的集成电路芯片，其中，当对所述集成电路芯片进行晶圆级测试时，所述测试模式信号被激活。


7.根据权利要求3所述的集成电路芯片，其中，所述传输电路包括：
选择器，其适用于响应于所述选择信号来选择分别通过所述第一穿通电极传输的信号和通过所述第二穿通电极传输的信号中的一者；和
读取驱动器，其适用于响应于所述读取数据选通信号将选择的信号传输到所述数据线。


8.根据权利要求1所述的集成电路芯片，还包括：
第一锁存单元和第二锁存单元，它们分别耦接到所述第一穿通电极和所述第二穿通电极，并且适用于在所述测试操作期间储存具有不同逻辑电平的数据。


9.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其中，所述集成电路芯片包括高带宽存储器HBM的基底裸片。


10.一种集成电路芯片，包括：
第一数据节点和第二数据节点；
第一锁存电路和第二锁存电路，它们适用于储存分别通过所述第一数据节点和所述第二数据节点输入的数据；和
传输电路，其适用于在测试操作期间响应于选择信号而交替地将储存在所述第一锁存电路和所述第二锁存电路中的数据传输到所述第一数据节点。


11.根据权利要求10所述的集成电路芯片，其中，在所述测试操作期间，具有不同逻辑电平的数据通过所述第一数据节点和所述第二数据节点而被输入，并且被储存在所述第一锁存电路和所述第二锁存电路中。


12.根据权利要求10所述的集成电路芯片，其中，所述传输电路包括：
选择器，其适用于响应于所述选择信号来选择储存在所述第一锁存电路中的数据和储存在所述第二锁存电路中的数据之中的一者；和
读取驱动器，其适用于响应于读取数据选通信号而将选择的信号传输到所述第一数据节点。


13.根据权利要求10所述的集成电路芯片，还包括：
选择信号生成电路，其适用于在正常操作期间基于修复信息而生成所述选择信号，以及在所述测试操作期间使用读取数据选通信号来触发所述选择信号。


14.根据权利要求13...

【专利技术属性】
技术研发人员：金支焕，吴相默，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR