【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架
本技术涉及机械制造领域，具体为一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架。
技术介绍
芯片也即硅晶片，是一种电子产品，芯片加工过程中需要对芯片进行切割，我们称为轮沙片，轮沙片的材质是铝，比较轻薄，在切割的时候，硬度不足，因此需要镀层，镀层是金刚砂，目前存在多种金刚砂的镀液，不同镀液配方和特性都可以找到，按照加工需求和特性，做配比调整测试即可。碍于生产需求，我们设计完成用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，包括其中的搅拌机构、分离机构、特制的连接结构等等。
技术实现思路
我们希望能够得到一些更能节省成本的设计，因此对工件架也设计一种简易、成本低、操作便利的工件架。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架，包括套杆，套杆的底部具有圆盘，套杆和圆盘的中心固定，工件沿着套杆自上而下放入，还包括挤压块，挤压块呈圆柱形且中心具有与套杆配合的孔，套杆上还水平设置有插销，工件放入后，再把挤压块放入，最后用插销压住挤压块。本申请的...
【技术保护点】
1.一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架，其特征在于，包括套杆，套杆的底部具有圆盘，套杆和圆盘的中心固定，还包括挤压块，挤压块呈圆柱形且中心具有与套杆配合的孔，套杆上还水平设置有插销，插销压住挤压块。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架，其特征在于，包括套杆，套杆的底部具有圆盘，套杆和圆盘的中心...
【专利技术属性】
技术研发人员：王红波，
申请(专利权)人：昆山品钰康机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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