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一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架，该工件架包括套杆，套杆的底部具有圆盘，套杆和圆盘的中心固定，工件沿着套杆自上而下放入，还包括挤压块，挤压块呈圆柱形且中心具有与套杆配合的孔，套杆上还水平设置有插销，工件放入后，再把挤压块放入，最后用插销...
该专利属于昆山品钰康机电设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山品钰康机电设备有限公司授权不得商用。

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